Starke Partnerschaft für die Materialflussautomatisierung
cts, aus dem oberbayerischen Burgkirchen, verfügt über langjährige Erfahrung als Systemintegrator und Anbieter umfassender Automatisierungslösungen für die Intralogistik. Für die Elektronikfertigung umfasst das cts-Portfolio unter anderem Lösungen zur automatisierten Lagerung von Leiterplatten-Magazinen oder dedizierte Robotik-Lösungen zur Leiterplattenverarbeitung. AMR-Lösungen für den automatisierten Materialtransport werden herstellerunabhängig mit Hilfe der Factory Automation Software von ASMPT so realisiert werden, dass heterogene Flotten jede Transportaufgabe optimal ausführen – von kleinen Lasten bis zu Paletten mit einem Gewicht > 1 Tonne. Ein weiteres Spezialgebiet von cts ist die Entwicklung und Produktion von standardisierten und individuellen Transferstationen an SMT-Linien.
„Für den Materialautomatisierungsprozess vom Lager bis zur Linie ist die cts GmbH ein wichtiger Technologiepartner für ASMPT“, erklärt Sven Buchholz, Leiter Produktportfolio und Produktmanagement bei ASMPT. „Mit der nun vereinbarten langfristigen Partnerschaft erweitert ASMPT sein Angebot und seine Beratungskompetenz auf den gesamten Prozess der Materialversorgung. So können wir unseren Kunden im Rahmen unseres Automatisierungskonzepts Open Automation auf Wunsch die vollständige Automatisierung ihres Materialflusses unter optimaler Abstimmung mit unseren Softwarelösungen auf Shopfloor- und SMT-Factory-Ebene aus einer Hand bieten.“
„Wir freuen uns ASMPT als Technologiepartner im Bereich automatisierte Materialversorgung in der Elektronikproduktion zu unterstützen. Unseren Kunden können wir durch hohe Expertise und umfangreiche Erfahrung ein auf ihre Bedürfnisse zugeschnittenes Gesamtkonzept anbieten.“, ergänzt Alfred Pammer, Leiter Vertrieb und Marketing bei cts GmbH.
ASMPT (HKEX Stock Code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.
Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf smt.asmpt.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
https://smt.asmpt.com
Marketing / Communication Global
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E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
HighTech communications GmbH
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Dynamische Materialflussplanung für die SMT-Fertigung
Immer auf dem aktuellen Stand
Bei Elektronikfertigern wird der Materialbedarf vielfach noch in herkömmlichen statischen Prozessen vor dem Produktionsstart berechnet und die so ermittelten Werte dann für den gesamten Produktionszyklus verwendet. Zu knapp kalkulierte Materialzuführung oder unvorhergesehene Ereignisse führen so schnell zu teuren Linienstillständen. Wird mit zu großen Puffern kalkuliert, entsteht dagegen Materialstau an der Linie. WORKS Material Demand Calculation (MDC) analysiert laufend Materialverbrauch, Taktzeiten und Produktionsfortschritt und führt diese Daten zusammen. Der tatsächliche Materialbedarf wird auf diese Weise ständig dynamisch berechnet und laufend aktualisiert.
Keine Fertigung gleicht der anderen, und so lassen sich in WORKS Material Demand Calculation die Zeitintervalle für die Materialbedarfsberechnung auch ganz individuell definieren. Damit macht WORKS Material Demand Calculation sonst starre Materialplanung und -versorgung zum zeitbasierten und flexibel steuerbaren Regelsystem, das selbst den nichtlinearen Materialverbrauch während der Auf- und Abrüstung sowie Störgrößen wie erhöhten Ausschuss oder außerplanmäßige Wartungszyklen dynamisch berechnet und kompensiert. „Mit dieser neuen Lösung werden unsere bewährten Applikationen der Smart Shopfloor Management Suite WORKS für den Workflow „Preparation“ optimal ergänzt. Damit können wir unseren Kunden einen bislang unerreichten Mehrwert bieten: die Basis für ihre umfassend automatisierte und stets an die aktuellen Gegebenheiten angepasste Materialversorgung“, bringt es Erwin Beck, Head of Product Management Automation Solutions bei ASMPT auf den Punkt.
Wertvoller Platz auf dem Shopfloor geschaffen
Wie außerplanmäßige Linienstillstände, unnötige manuelle Tätigkeiten oder Wegezeiten zwischen Linie und Lagern, sind auch vergeudeter Platz auf dem Shopfloor und blockiertes Material kostentreibende Störfaktoren. Müssen keine „Angstbestände“ mehr an der Linie gelagert werden, kann der wertvolle Platz in der Fertigung für produzierende Maschinen, Sonderequipment oder autonome Transportsysteme (AIVs) erheblich besser und sinnvoller genutzt werden. Ein weiterer Vorteil: Auf diese Weise wird kein Material mehr unnötig an einer Stelle blockiert, das an anderen Linien eventuell dringend benötigt wird. – für das ERP-System sind dies schließlich verfügbare Bestände.
Nahtlos eingefügt in ASMPTs Konzept Open Automation
„Wie alle Applikationen aus unserer Smart Shopfloor Management Suite WORKS fügt sich auch diese Software nahtlos in unser modulares Konzept Open Automation ein und ebnet Elektronikfertigern den schrittweisen Weg zu ihrer Integrated Smart Factory, so Erwin Beck. „WORKS Material Demand Calculation eliminiert komplett manuelle Nachbestellprozesse und leistet damit einen wichtigen Beitrag zur Automatisierung und Optimierung der Intralogistik.
AIV-Flotten können die Materialversorgung vollkommen selbstständig übernehmen, sei es nach dem Milkrun-Prinzip, mit dedizierten Lieferungen oder nach anderen Kriterien. Darüber hinaus werden Mitarbeitende erheblich von unnötigen Wegen entlastet und über WORKS Command Center automatisch und just-in-time über neue Aufträge zur Materialversorgung informiert und angeleitet – per Smartphone, Tablet oder Smartwatch.“
WORKS Material Demand Calculation im „Facts on Open Automation” Livestream
WORKS Material Demand Calculation ist auch ein Thema in unserem „Facts on Open Automation“ Livestream am 22. Februar 2023, bei dem sich alles um Perfektion im Materialmanagement dreht.
Bei diesem ASMPT Show-Format erwartet die Zuschauer jeden Monat ein rund halbstündiger, englischsprachiger Livestream rund um das ASMPT Konzept Open Automation mit Schaltungen zu internationalen SMT-Hot-Spots, Interviews mit Experten, Praxisbeispielen aus der SMT-Fertigung und vielem mehr.
Alle Informationen zur Livestream-Serie „Facts on Open Automation” gibt es unter: https://facts-on-open-automation.smt.asmpt.events/
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.
Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.
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ASMPT (HKEX StockCode: 0522) mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology):von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED(Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
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ASMPThebt neues Center of Competence fürSemiconductor Solutions aus der Taufe
Robin Ng, Group Chief Executive Officer bei ASMPT, eröffnete das neue SEMI CoC am Sitz der ASMPT Tochter AMICRA in Regensburg mit den Worten: „Unsere Kunden erwarten lokale Präsenz für ihre Forschung und Entwicklung und einen schnellen, kompetenten Know-how-Transfer. Mit unserem neuen EU SEMI CoC unterstützen wir unsere zahlreichen Kunden bei der Entwicklung und Konzeption neuer Anwendungen und stellen sicher, dass sich neue Technologien auch in der Praxis bewähren. Wir sehen in Deutschland gerade in den Bereichen Automotive und Photonik viel Potenzial.“
Dr. Johann Weinhändler, Managing Director der in Regensburg ansässigen ASMPT Tochter AMICRA, sieht die Vorteile des CoC auch im regionalen Zusammenhang: „Wir freuen uns, dass wir nun den führenden Halbleiterunternehmen und Entscheidungsträgern in Europa die innovativen ASMPT Semiconductorlösungen und das Know-how in unserem zentral gelegenen CoC in Deutschland anbieten können.“
Proof of Concepts für die Industrie 4.0
ASMPT betreibt global ein großes Netzwerk an Forschungs- und Entwicklungszentren. Dabei handelt es sich um moderne und zukunftsweisende Labore mit neuesten Maschinen und Anlagen, um Technologien vorzuführen und zu untersuchen, welche genauen Auswirkungen Innovationen in der Elektronikfertigung haben werden. Kunden können den Experten im CoC mitteilen, was sie interessiert und welche Aspekte für ihre individuelle Fertigung von Bedeutung sind. Durch enge Technologiepartnerschaften mit anderen Unternehmen fungieren die ASMPT Centers of Competence zudem als Enabler für die Integrated Smart Factory.
Resilient gegen Störungen in der Lieferkette
Das EU SEMI CoC in Regensburg folgt einer erfolgreichen Unternehmensphilosophie der strikten Kundenorientierung mit etablierten ASMPT Einrichtungen in Asien, den USA oder Europa, wie etwa in München und bietet einen Schutz gegen die insgesamt gestiegene Volatilität in der globalen Elektronik-Lieferkette. "ASMPT sieht seine Rolle nicht nur als führender Anbieter für die Halbleiter- und Elektronikindustrie weltweit, sondern auch als Innovationstreiber für Fertigungsprozesse", erklärt Günter Lauber, Executive Vice President, Chief Strategy and Digitalization Officer und SMT Segment CEO, ASMPT. "Allein schon aus diesem Grund ist es für uns wichtig, unsere bereits erheblichen Investitionen in Forschung und Entwicklung weltweit weiter auszubauen."
ASMPT (HKEX StockCode: 0522) mit Hauptsitz in Singapur istweltweit führender Anbieter von Hard- undSoftwarelösungen für die Semiconductor- undElektronikfertigung. Das Angebot von ASMPTumfasst die Bereiche Semiconductor Assembly undPackaging sowie SMT (Surface Mount Technology):von der Wafer-Beschichtung bis hin zu denverschiedensten Lösungen für Assembly undPackaging empfindlicher elektronischerKomponenten in einer breiten Palette vonEndverbrauchergeräten, darunter Elektronik,mobile Kommunikation, Computer,Automobilindustrie, Industrie und LED(Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mitseinen Kunden und kontinuierliche Investitionendes Unternehmens in Forschung und Entwicklungtragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovativeund kosteneffiziente Lösungen und Systemeanbietet, mit denen Anwender höhereProduktivität, höhere Zuverlässigkeit undverbesserte Qualität erzielen.
ASMPTgehört zu den Werten des Hang Seng CompositeMidCap Index, des Hang Seng CompositeInformation Technology Industry Index sowie desHang Seng HK 35 Index.
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ASMPT stellt Expertensystem Virtual Assist vor
„Wenn man bedenkt, dass Servicepersonal bei der Instandhaltung in der Regel bis zu 80 Prozent der Zeit mit der Klärung von Problemen verbringt und nur 20 Prozent mit deren tatsächlichen Lösung, wird klar: Ein Expertensystem bietet ein gewaltiges Potential, die Pflege einer SMT-Linie effizienter zu machen“, sagt Bernhard Fritz, Leiter Global Marketing bei ASMPT SMT Solutions. „Produktionsunterbrechungen sind teuer, Fehlerbehebungen müssen deshalb so schnell wie möglich erfolgen. Virtual Assist hilft dabei so direkt, als würde man von Fachleuten beraten, die schon einmal genau dasselbe Problem erfolgreich gelöst haben.“
Flexible Lizenzierung
Mit flexibel skalierbaren Lizenzen ist Virtual Assist in drei Ausbaustufen erhältlich. Zur Basis gehört immer die Dokumentation der ASMPT-Maschinen, doch eine der Stärken des Systems ist es zielführende Informationen auf Basis von strukturierten und unstrukturierten Datenquellen wie Tutorials, Troubleshooting Guides, Serviceberichten, Webseiten oder Videos zu liefern. Nutzer können in Virtual Assist beliebige Dokumentationen hochladen und für ihr Unternehmen individuelle Know-how-Sammlungen zur schnellen Fehlerbehebung oder effizienten Einarbeitung anlegen – auch für Drittanbietersysteme in der Fertigung. Wählt man erweiterte Funktionen wie das Scannen und Identifizieren von Geräten, so kann Virtual Assist zum Logbuch und Archiv aller vorgenommen Servicetätigkeiten und Problemlösungen werden.
Das Know-how auf dem Smartphone und im Web Browser
Der Zeitaufwand für die Informationssuche im Zusammenhang mit Reparaturmaßnahmen kann durch das Expertensystem auf dem Smartphone, dem Tablet oder dem Web-Browser um bis zu 95 Prozent gesenkt werden. Virtual Assist verkürzt so Ausfallzeiten und Produktionsunterbrechungen und steigert die Produktivität um bis zu 25 Prozent. Als lernender Begleiter aller Servicetätigkeiten begegnet die Wissensplattform zugleich dem Know-how-Verlust durch Mitarbeiterfluktuation: Das Wissen und die praktische Erfahrung von Expertinnen und Experten wird durch Virtual Assist bewahrt, ständig weiterentwickelt und steht allen Mitarbeitenden zur Verfügung.
Demos zur Funktionalität von Virtual Assist sind unter smt.asmpt.com/de/produkte/software-solutions/virtual-assist/ zu finden.
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments SMT Solutions von ASMPT ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.
Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.
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ASMPT (HKEX Stock Code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology):von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED(Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
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ASMPT auf der IPC APEX EXPO 2023
Best-in-Class SMT-Linie
Auf dem ASMPT Messestand können sich Besucher überzeugen, wie Hochleistungsdrucker, Highend-SPI-Systeme, High Performance-Bestücksysteme, branchenführende Zuführungslösungen sowie voll automatisierte Lagersysteme perfekt und in höchster Präzision an einer voll funktionsfähigen SMT-Linie zusammenarbeiten. Zum ersten Mal auf amerikanischem Boden mit dabei ist der neue Lotpastendrucker DEK TQ L für Leiterplatten von bis zu 600 × 510 Millimeter Größe. Fertiger erhöhen mit dem neuen Drucker ihre Flexibilität und ihr Produktspektrum erheblich und eröffnen so völlig neue Märkte.
Volle Integration für Open Automation
Dank offener Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852 oder IPC-CFX sind alle ASMPT Systeme für die nahtlose M2M- und M2H-Kommunikation ausgelegt. So fügen sie sich problemlos und umfassend in das modulare und herstellerunabhängige Konzept Open Automation für die wirtschaftlich sinnvolle Automatisierung der SMT-Fertigung ein, das sich als roter Faden durch die gesamte Messepräsentation zieht.
Software hat heute für ASMPT den gleichen Stellenwert wie Hardware: Mit smarten Lösungen und SaaS-Applikationen (Software as a Service) für Maschinen-, Shopfloor- sowie Fabrik- und Unternehmensebene unterstreicht ASMPT auch hier seine Technologieführerschaft auf der APEX.
Prozessoptimierung auf dem Shopfloor
Die Smart Shopfloor Management Suite WORKS deckt alle Workflows der Fertigung ab: WORKS Command Center beispielsweise, optimiert den Einsatz von Mitarbeitenden mit automatisch generierten Aufträgen an ihre Smartphones, Tablets oder Smart Watches. WORKS Performance Monitor informiert an der Linie über alle relevanten Kennzahlen der Produktion in Echtzeit. Einzigartig: WORKS Process Expert macht das Highend-SPI-System Process Lens zum weltweit ersten selbstlernenden Inline-Expertensystem, das auf Wunsch den Druckprozess komplett autonom steuern und optimieren kann.
Neue intelligente Applikationen für die SMT-Fertigung
Im Bereich Factory-Lösungen legt der Messeauftritt Schwerpunkte auf SaaS-Applikationen wie Factory Equipment Center, der umfassenden Lösung für unternehmensweites Asset- und Maintenance-Management oder auf Data Analytics für Auswertungen und umfassendes Reporting über das gesamte Unternehmen hinweg. Virtual Assist ist das brandneue KI- und NLP-gestützte ASMPT Expertensystem für Smartphones oder Tablets für alle Wartungs-, Instandhaltungs- und Service-Arbeiten. Das System beantwortet direkt gestellte Fragen wie ein erfahrener Kollege und senkt den Zeitaufwand für die Informationssuche um bis zu 95 Prozent. Das Besondere: Es funktioniert selbst für Drittanbietersysteme.
Leistungsfähiges MES für Elektronikfertiger
Den hohen Stellenwert, den Software heute einnimmt, hat ASMPT früh erkannt und bereits im Jahr 2018 in Critical Manufacturing (CMF), eine besonders auf die Elektronikindustrie spezialisierte MES-Firma, investiert – heute ist die portugiesische Software-Schmiede bei ASMPT auch für Softwareentwicklungen für den Factory- und Enterprise-Level verantwortlich. Auf der APEX präsentiert CMF auf dem Messestand das führende Manufacturing Execution System „Critical Manufacturing MES", das ganz auf die speziellen Bedürfnisse der Elektronikfertigung ausgelegt ist.
„ROI-orientierte, modulare und nachrüstbare Automation, Best-in-Class-Hardwareequipment und smarte Softwarelösungen bringen die SMT-Fertigung in Höchstform, entlasten Mitarbeitende und optimieren Prozesse – ein Besuch auf unserem IPC APEX Expo Stand wird durch ASMPTs einzigartiges Spektrum auch in diesem Jahr wieder spannend und aufschlussreich“, erklärt Mark Ogden, Leiter Marketing AMCAS bei ASMPT. „Für unsere Kunden ist Nordamerikas größter Event für die Elektronikfertigung eine ganz besondere Gelegenheit, persönlich mit unseren Spezialisten in Dialog zu treten und anhand der voll funktionsfähigen Produktionslinie individuelle Anforderungen direkt zu diskutieren.“
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.
Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.
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ASMPT (HKEX Stock Code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology):von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED(Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Gebündelte Innovationen für die Automotive Semiconductor Industrie
„We are ONE Company“ ist das Ergebnis des globalen Rebrandings aus dem August 2022 – alle Geschäftsbereiche treten nun unter der einheitlichen Marke ASMPT auf. Besonders für die Automotive Industrie sind wir mit unseren führenden Semiconductor- wie SMT-Lösungen der führende „One-Stop-Shop.“ „Die Vorteile für unsere Kunden liegen auf der Hand: verstärkte Synergieeffekte, mehr Ressourcen, kürzere Wege und agileres Handeln“, erklärt David Felicetti, Manager Business Development EMEA. „Die electronica war für ASMPT die perfekte Plattform, diese Vorteile an die zahlreichen Besucher*innen eindrucksvoll zu vermitteln.“
Den Schwerpunkt des Messeauftritts bildete das Thema Bonding: Für alle Arten von Die-Attach- und Flip-Chip-Applikationen bietet AMICRA NANO eine Platziergenauigkeit von ± 0,2 μm bei 3 σ. Eagle AERO eröffnet neue Dimensionen für High-End-IC-Applikationen mit bis zu 30 Prozent Geschwindigkeitsvorsprung (bis zu 24 2-mm-Verbindungen pro Sekunde), einer Präzision von 2,0 μm bei 3 σ und einer Ball Size, die bis auf 22 μm reduziert werden kann. Die Echtzeit-Monitoring-Technologie AEROEYE überprüft dabei alle relevanten kritischen Kenngrößen und Parameter für den Eagle AERO und stellt damit die frühzeitige Fehlererkennung und optimale Performance sicher. AEROEYE ist der erste Schritt zu ASMPT SEMI’s Ansatz einer komplett durch AIoT unterstützten Produktion, SkyEye.
„Die Maschinen mit ihren branchenführenden Leistungsdaten machten aber nur einen Teil des großen Erfolgs unseres Messeauftritts aus: Rege von den Besucher*innen genutzt wurde die Möglichkeit, mit den vielen anwesenden ASMPT Experten direkt in Kontakt zu treten und individuelle Problemstellungen und Anforderungen gleich vor Ort zu besprechen“, resümiert David Felicetti. „So konnten wir eindrucksvoll demonstrieren, dass unser Angebot viel mehr umfasst als Bonding: ASMPT SEMI bietet ein unerreicht breites Portfolio das von Film Deposition über Bonding, Moulding und Trim & Form bis hin zur Integration von Maschinen in komplette Inline-Systeme für Mikroelektronik-, Semiconductor-, Photonik-, Optoelektronik- oder Endanwendungen reicht.“
ASMPT (HKEX StockCode: 0522) mit Hauptsitz in Singapur istweltweit führender Anbieter von Hard- undSoftwarelösungen für die Semiconductor- undElektronikfertigung. Das Angebot von ASMPTumfasst die Bereiche Semiconductor Assembly undPackaging sowie SMT (Surface Mount Technology):von der Wafer-Beschichtung bis hin zu denverschiedensten Lösungen für Assembly undPackaging empfindlicher elektronischerKomponenten in einer breiten Palette vonEndverbrauchergeräten, darunter Elektronik,mobile Kommunikation, Computer,Automobilindustrie, Industrie und LED(Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mitseinen Kunden und kontinuierliche Investitionendes Unternehmens in Forschung und Entwicklungtragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovativeund kosteneffiziente Lösungen und Systemeanbietet, mit denen Anwender höhereProduktivität, höhere Zuverlässigkeit undverbesserte Qualität erzielen.
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Mehr Informationen zum Geschäftssegment ASMPTSemiconductor Solutions finden Sie auf [url=https://semi.asmpt.com/en/]semi.asmpt.com.[/url]
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ASMPT Semiconductor Solutions auf der electronica 2022
Miniaturisierung, Kostendruck sowie höhere Anforderung an Leistung und Funktionalität sind nur einige der treibenden Faktoren für die Innovation in der Elektronikfertigung. Ein wichtiger Ansatz ist dabei die Integration passiver und aktiver Komponenten in einem Package durch die Einbindung in eine Leiterplatte oder die Zusammenführung der gesamten Struktur in ein Fan-out Package (Advanced Packaging).
Im Datacenter erfordert die exponentiell ansteigende Datenmenge immer höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Hierfür präsentiert ASMPT im Bereich Photonik hochpräzise Platzierungslösungen für Co-Packaged Optics. Mit den neuen Komponenten werden herkömmliche Kupferkabel mehr und mehr durch die schnelleren und weniger störanfälligen Lichtwellenleiter ersetzt.
Zwei Lösungen bilden den Schwerpunkt des Messeauftritts von ASMPT Semiconductor Solutions:
Eagle AERO: Gold- und Kupfer-Wire-Bonder
Der Eagle AERO eröffnet neue Dimensionen für High-End-IC-Applikationen. Durch den innovativen Bondprozess (X-Power) können Kupferdrahtverbindungen 30% schneller als mit bisherigen Bondern erzeugt werden. Bis zu 24 2-mm-Verbindungen kann der Eagle AERO pro Sekunde herstellen, mit einer Bonding-Genauigkeit von 2,0 μm bei 3 σ bei einer Ball Size, die bis auf 22 μm reduziert werden kann.
Konsequent in Richtung Industrie 4.0 bewegt sich ASMPT mit seiner Echtzeit-Monitoring-Technologie AEROEYE. Ohne die UPH-Performance zu beeinträchtigen, überprüft sie ständig kritische Kenngrößen wie Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit sowie viele weitere wichtige Bonding-Parameter. So wird sichergestellt, dass der Eagle AERO jederzeit die optimale Performance liefert und Probleme frühzeitig erkannt werden. AEROEYE ist der erste Schritt zu ASMPT Semiconductor Solutions’s Ansatz einer komplett durch AIoT unterstützten Produktion, SkyEye.
AMICRA NANO
Der AMICRA NANO unterstützt alle Arten von Die-Attach- und Flip-Chip-Applikationen und erreicht bei der Platziergenauigkeit einen Cmk-Wert von ± 0,2 μm bei 3 σ. Über ein hochauflösendes optisches System mit CCD-Kameras wird das zu verbindende Teil während des gesamten Ausrichtungs- und Bonding-Prozesses permanent überwacht. Eine Granit-Basisplatte und -Bonding-Stage mit hochpräzisen Linearmotoren minimiert störende Vibrationen.
Die Die-Bonding-Technologie des AMICRA NANO wurde speziell für den Photonic-Assembly-Markt entwickelt, wo eine sehr genaue Positionierung in einem eutektischen Highspeed-Au-Sn-Bonding-Prozess erforderlich ist. Dazu sind vier bildgebende Systeme fest auf einer massiven Grundplatte montiert, während sich alle anderen bewegungsgesteuerten Komponenten um die Kameras bewegen.
Mehr als Bonding
„Das Angebot von ASMPT SEMI reicht von Film Deposition über Bonding, Moulding und Trim & Form bis hin zur Integration von Maschinen in komplette Inline-Systeme für Mikroelektronik-, Semiconductor-, Photonik-, Optoelektronik- oder Endanwendungen“, erklärt Hubert Herzberg, Leiter ASMPT SEMI Europa. „Auf unserem Messestand können sich die Besucher und Besucherinnen von unseren branchenführenden Lösungen überzeugen und in direkten Austausch mit unseren Experten treten, um ihre individuellen Anforderungen zu besprechen.“
ASMPT (HKEX Stock Code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology):von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED(Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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DEKTQ L: Bewährte Leistung und Präzision für große Leiterplatten
Mit einer Ausrichtungsgenauigkeit von ±12,5 µm @ 2 Cmk und einer zertifizierten Nassdruckgenauigkeit von ±17,0 µm @ 2 Cpk zählen die Drucker der DEK TQ Druckplattform zu den präzisesten Lotpastendruckern auf dem Markt. Auch der neue DEK TQ L folgt der Devise „Maximale Performance und höchste Flexibilität auf kleinster Stellfläche“. Ein besonderes Highlight: Mit der platzsparenden Back-to-Back-Anordnung von zwei Maschinen lässt sich die Linienproduktivität auf einen Schlag verdoppeln, ohne dass die Linie an Länge zunimmt.
Das ist neu beim DEK TQ L
Der DEK TQ L bietet Elektronikfertigern neue Freiheitsgrade für größere Leiterplatten: Abmessungen von 600 x 510 Millimeter sind jetzt möglich, 90 Prozent mehr als beim DEK TQ. Der bedruckbare Bereich liegt mit 560 x 510 Millimeter um mehr als 78 Prozent höher. Im dreistufigen Transport können Leiterplatten mit bis zu 345 Millimeter Länge verarbeitet werden (DEK TQ: 250 Millimeter).
Trotz des Flächenzuwachses liegt die Kernzykluszeit bei nur maximal 6,5 Sekunden im dreistufigen Transport (DEK TQ: 5 Sekunden). Erreicht werden diese Werte unter anderem durch präzise Linearantriebe, das neue Offbelt-Printing-Druckverfahren, innovative Klemmsysteme, den weiterentwickelten Druckkopf sowie die einzigartige ASMPT NuMotion Steuerung mit Glasfaserverkabelung. Das effiziente Hochgeschwindigkeits-Unterseitenreinigungssystem (Understencil Cleaning System, USC) mit unabhängigen Linearantrieben erlaubt darüber hinaus eine schnellere Reinigung und bis zu 50 Prozent kürzere Reinigungsvorgänge im Vergleich zu herkömmlichen Systemen. Wegen der bis zu mehr als 90 Prozent größeren Leiterplattenflächen kann das USC mit drei verschiedenen und rasch sowie unkompliziert wechselbaren Vliesrollengrößen bestückt werden.
Der neue Schablonendrucker ist mit 1,3 Meter Länge und 1,5 Meter Breite (1,95 m² Grundfläche) nur unwesentlich größer als der DEK TQ. Damit garantiert auch der DEK TQ L eine einzigartige Floorspace-Performance.
Zero-Line-Stopp-Philosophie
Die Drucker der DEK TQ Plattform sind so konzipiert, dass sie je nach Reinigungsanforderung bis zu mehr als acht Stunden ohne Bedienereingriffe arbeiten. Möglich wird dies unter anderem durch die für den DEK TQ L optimierte Unterseitenreinigung mit 22-Meter-Vliesrolle und dem Sieben-Liter- Tank für die Reinigungsflüssigkeit. Die optimierte und flexible DEK TQ L Unterseitenreinigung ermöglicht darüber hinaus auch das Verwenden von DEK 11m-Vliesrollen sowie einfach zu wechselnde Vakuumeinstätze mit unterschiedlichen Breiten. Zur Minimierung manueller Eingriffe in den Druckprozess steht optional ein effizientes Pastenmanagementsystem mit automatischem Pastenspender (Automatic Paste Dispenser) und integrierter Pastenhöhenkontrolle (Paste Height Control) mit individuell konfigurierbaren Warn- und Stoppschwellen zur Wahl. Ebenfalls praktisch: Das geteilte Haubenkonzept Dual Access Cover (DAC) eröffnet die Möglichkeit, Lotpastenkartuschen im laufenden Betrieb zu wechseln.
Schrittweise automatisieren
Die Plattform DEK TQ folgt dem ASMPT Konzept Open Automation für die schrittweise und wirtschaftlich sinnvolle Automatisierung der SMT-Fertigung: Anwender entscheiden selbst über Tempo und Grad der Automatisierung ihrer Linien – dasselbe gilt für die DEK TQ Plattform mit ihren verschiedenen Erweiterungsmöglichkeiten:
Ohne Bedienereingriff erfolgt beispielsweise das Platzieren unterstützender Pins, die ein Verbiegen der Platine beim Druck verhindern: Diese werden in zwei Größen (Durchmesser 4 mm und 12 mm) vollautomatisch gesetzt und anschließend in Position und – einzigartig in der Branche – auch in der Pin-Höhe verifiziert. Das Magazin für das optionale Feature Smart Pin Placement fasst beim DEK TQ L wegen der großen Leiterplatten bis zu 60 Pins (30 bei DEK TQ). Noch mehr Flexibilität bietet darüber hinaus DEK All Purpose Clamping: Das universelle und mit Abstand flexibelste Klemmsystem von ASMPT passt sich durch Software-gesteuerte Linearantriebe automatisch an die Leiterplattenstärke und -form an. Mit der anpassbaren Klemmung können auch die Randbereiche der Leiterplatte zuverlässig und in höchster Qualität bedruckt werden.
Werden DEK TQ Drucker in Kombination mit dem SPI System Process Lens und der KI-Software WORKS Process Expert, eingesetzt, kann auch der gesamte Druckprozess automatisiert kontrolliert und optimiert werden.
Einfache Integration über offene Schnittstellen
Für eine optimale horizontale und vertikale Integration in das Linien-, Material- oder Produktionsmanagement stehen unterschiedliche offene und flexible Schnittstellen und Protokolle zur Verfügung. Dazu zählen IPC-HERMES-9852 für die leiterplattenbezogene Kommunikation innerhalb der Linie oder IPC-CFX für den Prozessdatentransfer. Hinzu kommen ASMPT Workflow-Lösungen wie die externe Programmierung durch Works Printer Programming als Teil der Shopfloor Management Suite WORKS, die auch fabrikweites Asset- und Maintenance-Management oder die nahtlose M2H-Kommunikation bietet. Ebenso werden darüber die Kommunikation mit Drittanbietersystemen oder IT-Systemen wie MES oder WMS, umfangreiche Remote-Support-Lösungen und vieles mehr realisiert.
Mehr Fläche, mehr Flexibilität
„Mit dem neuen Modell DEK TQ L bieten wir Anwendern noch mehr Flexibilität für die Erschließung neuer Geschäftsfelder und den Ausbau ihrer Fertigungen – und dies bei gewohnter Präzision, Leistung und Qualität mit unerreichter Floorspace-Performance“, erklärt Jens Katschke, Senior Process Solutions Manager bei ASMPT. „Mit ihren verschiedenen Modulen zur individuellen Automatisierung sind die DEK TQ Drucker der neuen Generation die idealen Maschinen für SMT-Fertiger, die offene und herstellerunabhängige Lösungen zum Aufbau ihrer Integrated Smart Factory bevorzugen.“
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments SMT Solutions von ASMPT ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite Works. Mit Works bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.
Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf www.asm-smt.com.
ASMPT (HKEX stock code:0522) mit Hauptsitz in Singapur bietet als globaler Technologie- und Marktführer führende Lösungen und Materialien für die Halbleiter-Montage- und Verpackungsindustrie. Die SMT-Lösungen werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Mobilkommunikation, Automobilindustrie, Industrie und LED. Die kontinuierlichen Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen dazu bei, seinen Kundeninnovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anzubieten, mit denen sie eine höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erreichen können.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf www.asmpacific.com
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
https://smt.asmpt.com
Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
HighTech communications GmbH
Telefon: +49 (89) 500778-10
E-Mail: b.ostermeier@htcm.de
ASMPT setzt neuen Meilenstein mit globalem Rebranding
Seit mehr als 40 Jahren unterstützen ASMPT Lösungen unzählige Kunden aus den unterschiedlichsten Branchen mit einer breiten Palette an Semiconductor- und Elektronikfertigungslösungen – für eine zunehmend digitalisierte Welt, die Menschen, Unternehmen und Gesellschaften unaufhaltsam verändert.
ASMPT hat sich kontinuierlich weiterentwickelt und ist sowohl organisch als auch durch zielgerichtete strategische Akquisitionen gewachsen: vom Equipment-Lieferanten zum Anbieter von Komplettlösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung bis hin zum Synonym für die Integrated Smart Factory.
„Der Name „ASMPT“ vereint jetzt all unsere Regionen und Geschäftsbereiche auf der ganzen Welt unter einer einzigen Marke“, erklärt Robin Ng, Group CEO, ASMPT. „ASMPT“ knüpft an unsere Historie und unser Renommee an – er positioniert uns als globales Hightech-Unternehmen und Branchenführer, der sich der Welt mit einer einheitlichen Identität präsentiert.“
Das moderne Logo, verbunden mit der ASMPT Vision "Enabling the digital world", steht als unverwechselbare Identität für das Versprechen, eine positive und nachhaltige Zukunft für Kunden, Partner, Investoren, Mitarbeiter und die Gesellschaft zu gestalten.
Hauptgeschäftsbereiche von ASMPT
Die beiden Hauptgeschäftsbereiche ASMPT Semiconductor Solutions und ASMPT SMT Solutions sind führende und einflussreiche Akteure in ihren jeweiligen Bereichen. Sie sind Markt- und Technologieführer in Schlüsselsektoren wie Advanced Packaging, Automotive Electronics, Communications, Computers sowie Consumer und Industrial Equipment.
Das Segment ASMPT Semiconductor Solutions (SEMI) zeichnet sich durch sein einzigartiges, breit gefächertes und umfangreiches Portfolio von Mainstream- und Advanced-Equipment für Semiconductor Assembly und Packaging aus. Die Lösungen von SEMI reichen von Film Deposition über Bonding, Moulding und Trim&Form bis hin zur Integration von Maschinen in komplette Inline-Systeme für Mikroelektronik-, Semiconductor-, Photonik-, Optoelektronik- oder Endanwendungen.
Das Segment ASMPT SMT Solutions umfasst Best-in-Class Hard- und Softwarelösungen wie SIPLACE Bestückungsautomaten, DEK Drucklösungen, Inspektions- und Materiallager-Lösungen, die Smart Shopfloor Management Suite WORKS sowie – in enger Zusammenarbeit mit der ASMPT Tochtergesellschaft Critical Manufacturing – moderne und hochflexible Manufacturing Execution Systems (MES). Diese Kombination aus Lösungen und Know-how bildet die Grundlage für das durchgängige Automatisierungskonzept Open Automation und ebnet den Weg für die Integrated Smart Factory.
Für die Kunden bleibt mit der neuen Corporate Identity alles beim Alten: Sie profitieren auch weiterhin von Innovationskraft, Leistungsbereitschaft und Qualitätsansprüchen des Weltmarktführers und seinem exzellenten Partnernetzwerk.
ASMPT (HKEX Stock Code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
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https://smt.asmpt.com
HighTech communications GmbH
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Wächstmit seinen Aufgaben
Je nach Bedarf lassen sich mehrere Tower zu einem geschlossenen System clustern, der Materialaustausch erfolgt dann über ein integriertes Transportmodul. Die Verteilung im Lagersystem übernehmen intelligente Algorithmen, sodass die Häufigkeit der Entnahmen und der Zeitaufwand auf ein Minimum reduziert wird. Zahl und Art der Übergabepunkte können sowohl für den manuellen Betrieb als auch für autonome Transportsysteme flexibel gewählt und nachträglich angepasst werden.
Großes Fassungsvermögen
Der ASM Material Tower ist für bis zu 960 7“-Bauteilrollen oder 480 15“-Bauteilrollen ausgelegt. Dabei können zur Vereinfachung und Beschleunigung logistischer Prozesse Gebinde rüstoptimiert in Magazinen für bis zu 30 Bauteilrollen aus- und eingelagert werden. Feuchtigkeitsempfindliche Bauteile (MSD) werden inklusive Monitoring und Verwaltung der Offenzeiten optional ebenfalls sicher verwahrt.
Offene Schnittstellen zur AIV-Anbindung mit Open Automation
AIV-gestützte Materiallogistik ist ein wesentlicher Faktor für Elektronikfertiger auf ihrem Weg zur Automatisierung ihrer Prozesse. Deshalb unterstützt ASM mit dem Softwaremodul ASM Factory Automation kommunikationsfähige Drittanbieterhardware wie zum Beispiel KNAPP Transportroboter zur vollständigen Integration in den Materialflussprozess. Auch für die vertikale Vernetzung in unterschiedlichste MES-Systeme ist mit ASM Factory Automation gesorgt.
ASM Factory Automation ist Bestandteil von Open Automation, dem Automatisierungskonzept von ASM, das in der Branche einen Gegenentwurf zu unflexiblen, teuren, voll automatisierten Shopfloors darstellt. Denn der offene, modulare Ansatz vereint dank offener Schnittstellen wie Hermes-Standard oder IPC-CFX nahtlose M2M- und M2H-Kommunikation, die Einbindung von Drittanbieterlösungen und die Integration bestehender Systeme.
ASM Material Tower ist zudem vollständig in die Software-Infrastrukturlösung ASM Works integriert und kann deshalb auch an das Software-Modul Material Manager angebunden werden. Ein Stand-Alone-Betrieb oder eine Anbindung an Drittanbieterlösungen ist über die Schnittstelle TCC (Tower Cluster Controller) ebenfalls möglich.
Das Geschäftssegment SMT Solutions der ASM Pacific Technology
Der Auftrag des Geschäftssegments SMT Solutions im Konzern ASM Pacific Technology (ASMPT) ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der SMT Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASM Lösungen wie die SIPLACE Placement Systems und die DEK Printing Solutions unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Smart SMT Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität.
Zentrales Strategieelement bei ASM ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASM das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.
Mehr Informationen zu ASM finden Sie auf www.asm-smt.com.
ASMPT (HKEX stock code:0522) mit Hauptsitz in Singapur bietet alsglobaler Technologie- und Marktführer führendeLösungen und Materialien für dieHalbleiter-Montage- und Verpackungsindustrie.Die SMT-Lösungen werden in einer Vielzahl vonBranchen eingesetzt, darunter Elektronik,Mobilkommunikation, Automobilindustrie,Industrie und LED. Die kontinuierlichenInvestitionen des Unternehmens in Forschung undEntwicklung tragen dazu bei, seinen Kundeninnovative und kosteneffiziente Lösungen undSysteme anzubieten, mit denen sie eine höhereProduktivität, höhere Zuverlässigkeit undverbesserte Qualität erreichen können.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf www.asmpacific.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
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Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
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