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Die neue SIPLACE V Plattform, die auf der productronica 2025 ihre erfolgreiche Premiere feierte, ist auch in Anaheim das zentrale Exponat. Die komplett neu entwickelte SMT-Plattform erreicht unter realen Produktionsbedingungen Leistungssteigerungen von bis zu 30 Prozent, unter anderem in der Consumer-Elektronik, in Automotive- und Industrieanwendungen, bei Smartphones sowie in der IT- und Netzwerkinfrastruktur.

Die SIPLACE V verbindet dabei höchste Performance mit maximaler Qualität und Flexibilität. Sie deckt ein Bauelementespektrum von miniaturisierten 016008M-Chips bis zu großformatigen Odd-Shaped Components (OSCs) ab und bietet 90 freie Fördererplätze unabhängig von den installierten Optionen. Trotz des Leistungszuwachses bleibt der Platzbedarf mit 1,1 × 2,4 Metern sehr kompakt. Die richtungweisende Plattform ist vollständig kompatibel mit bestehenden SMT-Linien und dem Hard- und Software-Portfolio von ASMPT. Ausgestattet mit Gigabit Ethernet ist ihre zukunftsfähige Architektur für weitere Automatisierungsschritte, Big-Data-Processing und KI-Integration in der intelligenten Fertigung ausgelegt. Zu sehen ist auch die neue Version SIPLACE V L, die zusätzliche Flexibilität für die Bestückung von großformatigen Leiterplatten bietet.
 
Komplette Produktionslinie am Stand

Am Stand zeigt ASMPT eine komplette Produktionslinie, bestehend aus der SIPLACE V, einem DEK TQ L Lotpastendrucker und dem SPI-System Process Lens. Zusätzlich wird der neue Lotpastendrucker DEK TQ XL präsentiert, der Leiterplatten bis zu einer Größe von 850 × 610 mm, einer Dicke von 8 mm und einem Gewicht von bis zu 12 kg verarbeitet. Das System bedruckt die gesamte Leiterplattenfläche und liefert auch bei Verwölbungen von bis zu 4 mm konstant reproduzierbare Ergebnisse. Ebenfalls am Stand zu sehen ist die bewährte Bestückplattform SIPLACE SX mit dem verbesserten OSC Package für die sichere und hochpräzise Verarbeitung großvolumiger Sonderkomponenten, einschließlich Ball Grid Arrays (BGAs) sowie komplexer Bauelementgehäuse mit erhöhten Anforderungen an Geometrie, Gewicht und Koplanarität.

Software für die intelligente Fertigung

Ergänzt wird die leistungsfähige Hardware durch das Software-Portfolio von ASMPT. Dazu zählt die WORKS Software Suite mit ihren Applikationen zur Steuerung und Optimierung aller Workflows auf dem Shopfloor, das vernetzte Asset- und Maintenance-Management-System Factory Equipment Center sowie das Expertensystem SMT Analytics zur Tiefenanalyse des Fertigungsprozesses mit KI-gestütztem Reporting.

Auch die Manufacturing Operations Platform der ASMPT-Softwaretochter Critical Manufacturing ist Teil des Messeauftritts. Das MES-System wurde speziell für die Anforderungen der Elektronikindustrie entwickelt und unterstützt eine durchgängige, praxisnahe Steuerung und Transparenz der Fertigungsprozesse.

Hochleistungsbonder und Advanced-Packaging-Technologie

Ein weiterer Ausstellungsbereich des ASMPT Messeauftritts ist den Lösungen von ASMPT Semiconductor Solutions gewidmet. Das Portfolio umfasst Hochleistungsbonder sowie innovative Lösungen für das Advanced Packaging und adressiert zentrale Anforderungen der Halbleiter- und Elektronikindustrie, etwa steigende Integrationsdichten, kürzere Innovationszyklen und wachsende Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit.

„Künstliche Intelligenz, vernetzte Kommunikation, Elektromobilität und neue Hochleistungsrechenzentren stellen hohe Anforderungen an die Elektronikfertigung“, sagt Mark Ogden, Marketing Manager Americas bei ASMPT SMT Solutions. „Gefragt sind leistungsfähige, kompakte und zuverlässige Hardwarelösungen, die zugleich niedrige Betriebskosten bieten. Was die Industrie heute benötigt, sind messbare Fortschritte bei Technologie und Produktivität. Genau hier setzen wir an – mit der neuen SIPLACE V Plattform, innovativen Druck- und Bestücklösungen wie der hybriden SIPLACE CA2 für Advanced Packaging sowie einem Software-Portfolio, das Fertigungsprozesse ganzheitlich unterstützt.“