Autor: Firma ASMPT

Prozesskette für Power-Module-Herstellung

Prozesskette für Power-Module-Herstellung

ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung aktuelle Herausforderungen in der Herstellung von Leistungselektronik für die Automobilindustrie und darüber hinaus.

„Gerade die europäische Automobilelektronik hat vor dem Hintergrund der Lieferkettenprobleme der Vergangenheit ein großes Interesse daran, dass wieder mehr Chips und Komponenten in Europa gefertigt werden. Wie auf der PCIM zu sehen war, entwickelt insbesondere die Leistungselektronik eine große Dynamik“, sagt Johann Weinhändler, Managing Director bei ASMPT AMICRA GmbH in Regensburg und neben dem globalen AMICRA Geschäft verantwortlich für das Semiconductor Solutions Segment von ASMPT in EMEA. „Die europäischen EMS werden mit unserer Hilfe neue Geschäftsfelder erobern.“

David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager bei ASMPT, betonte: „Leistungsmodule auf Basis von Siliziumkarbid (SiC), mit ihrer hohen Effizienz und thermischen Leitfähigkeit und im Silber-Sintering fest mit Kühlkörpern verbunden, werden verstärkt für die Automobilelektronik nachgefragt. Aber auch weitere Anwendungsfelder spielen in Zukunft eine große Rolle. Das Interesse der PCIM-Besucher an unserer Die- und Modul-Bonding-Plattform POWER VECTOR war entsprechend groß.“ Weinhändler ergänzt: „Wir können jetzt Maschinen für die komplette Prozesskette der Power-Module-Fertigung anbieten. Das heißt allerdings nicht, dass diese Maschinen, wie in unserem Modell, zwangsläufig in einer Linie stehen. Ich kann mir gut vorstellen, dass sich EMS auf Prozessschritte wie das Sinteren spezialisieren werden.“

Im Rahmen seiner Nachhaltigkeitsstrategie hatte ASMPT darauf verzichtet, riesige Maschinen nach Nürnberg zu transportieren und präsentierte seine Maschinen stattdessen als Mock-up und Modelle kombiniert mit 3D-Videos.

Neben der Power-Modul-Prozesskette transportierte die Vorstellung der Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform ALSI LASER1205 eine weitere wichtige Botschaft: Mit einem patentierten neuen Verfahren erhöht sie den Ertrag bei der Separierung der dünnen, empfindlichen und nach wie vor sehr teuren SiC-Wafer. Das innovative System verarbeitet Wafer von 10 μm bis 250 μm Dicke, bei einer Positioniergenauigkeit <1,5 μm. Dabei ist es bis zu 50 Prozent schneller als herkömmliche Verfahren.

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.

Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)

ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.

Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.

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ASMPT kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung

ASMPT kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung

Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Mit der neuen hybriden Bestücklösung SIPLACE CA2 vereint der Markt- und Technologieführer ASMPT Semiconductor- und SMT-Prozesse in einer Maschine. Mit ihr kann die SiP-Fertigung (System in Packages) direkt in die SMT-Linie integriert werden: in nur einem Arbeitsgang verarbeitet die SIPLACE CA2 sowohl gegurtete SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer, mit Geschwindigkeiten von bis zu 50.000 Dies oder 76.000 SMT-Bauelemente pro Stunde, bei einer Präzision von bis zu 10 μm @ 3 σ. Das Ergebnis: Höchste Flexibilität, Effizienz, Produktivität und Qualität, bei enormer Zeit-, Kosten-, Platz- und Gurtabfallersparnis. Die Einsparung von 800 km Tape pro Jahr bei einer 24/7-SiP-Fertigung macht die SIPLACE CA2 zu einer lohnenden Investition.

Bei der High-Volume-SiP-Fertigung, wie zum Beispiel für Smartphones und Tablets, werden einige Dies direkt vom gesägten Wafer verarbeitet, während andere Flip-Chips und Komponenten wie passive Bauelemente aus dem Gurt kommen. Bislang geschah dies in der Regel in zwei getrennten Prozessen. Mit der neuen hochflexiblen und leistungsstarken Bestückplattfom SIPLACE CA2 integriert ASMPT die Verarbeitung von Dies direkt vom gesägten Wafer mit in die SMT-Hochgeschwindigkeitslinie.

„Die SIPLACE CA2 bringt zusammen, was im SiP-Zeitalter zusammen gehört und erschließt damit neue Dimensionen im Advanced Packaging“, erklärt Sylvester Demmel, Senior Product Manager bei ASMPT SMT Solutions. „Die hochflexible Konfiguration und schlankere Prozesse schaffen neue Möglichkeiten, eröffnen Elektronikfertigern neue Märkte und Kundenkreise, steigern die Produktivität bei gleichzeitiger Kostensenkung und bringen damit deutliche Konkurrenzvorteile“.

Die-Puffer und Parallelisierung lösen Geschwindigkeitsprobleme

Eines der Haupthindernisse für die kombinierte SMT- und Die-Bestückung war bislang die relativ niedrige Verarbeitungs­geschwindigkeit der Dies direkt vom Wafer. Bei Wafern, die gesägt geliefert werden, sind die Dies auf einer Trägerfolie fixiert, von der sie für die Bestückung erst abgelöst werden müssen. Dieser Prozess lässt sich kaum beschleunigen.

Die SIPLACE CA2 löst dieses Problem durch einen Pufferspeicher mit ähnlichem Aufbau wie ein Bestückkopf, mit dem sich 16 neue Dies (plus vier auf der Flip Unit) zwischenspeichern lassen, während der Bestückkopf selbst noch am Bestücken ist. Die-Abholung vom Wafer und Die-Platzierung auf dem Substrat werden so voneinander entkoppelt und parallelisiert – die Bestück-Performance schließt damit deutlich zur SMT-Welt auf. Die neue innovative Lösung verarbeitet auf diese Weise bis zu 40.000 Flip-Chips beziehungsweise bis zu 50.000 Chips im Die-Attach-Verfahren oder bis zu 76.000 SMT-Bauelemente pro Stunde aus dem Gurt, und das bei einer Bestückgenauigkeit von bis zu 10 μm @ 3 σ.

Höchste Flexibilität für die Die-Verarbeitung

Die SIPLACE CA2 verfügt über ein Wechselsystem für bis zu 50 verschiedene Wafer, das konkurrenzlos ist. Der Wafer Swap erfolgt dabei in nur 10 Sekunden. Dieser Leistungsvorsprung senkt nicht nur die Investitionskosten deutlich, sondern spart auch wertvollen Platz auf dem Shopfloor ein, der nun für weitere schnelle Maschinen oder den Einsatz automatisierter Lager- und Transportsysteme zur Verfügung steht.

Kostensparend und nachhaltig

Die Abholung der Dies direkt vom Wafer macht den Prozessschritt des Die-Tapings komplett überflüssig, und der Wegfall des Gurtmaterials bietet gleich mehrere Vorteile. Je nach Volumen der Fertigung ergeben sich so Kosteneinsparungen bis in den Millionenbereich – für das Gurtmaterial selbst, aber auch für die Entsorgung oder die Lagerhaltung. Darüber hinaus leistet die Verarbeitung direkt vom Wafer einen Beitrag zur nachhaltigen Fertigung, denn es wird Gurtabfall in enormen Mengen vermieden.

Volle Rückverfolgbarkeit und Software-Integration

Die lückenlose Rückverfolgbarkeit von Bauelementen, wie sie in vielen Märkten bereits gefordert ist, stellt die Semiconductor-Welt auch heute meist noch vor große Herausforderungen. Hier bringt die SIPLACE Technologie den Fertigern mit „Full single die level traceability“ große Vorteile. So wird für jedes einzelne Die seine Pick-up- wie auch seine Bestückposition auf dem Board protokolliert – und das vollautomatisch.

Darüber hinaus bietet die SIPLACE Software schnelle Programm- und Produktwechsel, die Portierbarkeit von Bestückprogrammen an beliebige Maschinen gleichen Typs oder schnelles und umfassendes Substrate Mapping. Auch viele Applikationen der effizienz- und produktivitätssteigernden WORKS Software Suite sind für die SIPLACE CA2 verfügbar, beispielsweise für Setup Verification, Optimization und Logistics.

Gerade in der SiP-Fertigung ist die Kombination der SIPLACE CA2 mit dem hochgenauen Highspeed-Bestückautomat SIPLACE TX micron von ASMPT interessant: Beide Maschinen können in einer Fertigungslinie stehen und sich gegenseitig ergänzen – für höchste Genauigkeit, maximale Flexibilität und maximalen Ertrag.

Offene Schnittstellen für die intelligente Fertigung

Neben der für die Semiconductor-Fertigung wichtigen Schnittstelle SECS/GEM bietet die SIPLACE CA2 zudem den offenen Kommunikationsstandard IPC-2591 CFX – eine der Grundvoraussetzungen für die Umsetzung des ASMPT Konzepts der intelligenten Fertigung. Damit lässt sich nun auch für die Die-Verarbeitung die nahtlose Datenkommunikation sowohl auf dem Shopfloor als auch zu Factory- und Enterprise-Lösungen sicherstellen.

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index

Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf [url=http://asmpt.com]asmpt.com[/url].

Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

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Leistungselektronik rationell produzieren

Leistungselektronik rationell produzieren

ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement vertreten. Am ASMPT Stand auf der PCIM Europe (Halle 6, Stand 6-450) werden innovative Laser-Dicing- und Sintering-Technologien sowie komplette Power-Modul-Fertigungskonzepte vorgestellt, die für die Automotive-Industrie richtungsweisend sind.

„Für immer leistungsfähigere batteriebetriebene Fahrzeuge mit immer größerer Reichweite sind Leistungsmodule auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) aufgrund ihrer hohen Effizienz und thermischen Leitfähigkeit geradezu ideal“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager, bei ASMPT. „Für die Verbindung dieser Dies ist das Silbersintern die mit Abstand beste Verbindungstechnologie, ebenso für die Montage der Module auf einem Kühlkörper.“

POWER VECOTR schließt die Lücke

Mit POWER VECTOR präsentiert ASMPT auf der PCIM erstmals in Europa seine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform, die für beide Prozesse hervorragend geeignet ist. Die Platform ermöglicht Bondkräfte von bis zu 588 N und arbeitet mit allen gängigen Prozessen: Dry Paste, Wet Paste sowie Die Transfer Film (DTF). Die Bauelemente können per Wafer, Tape & Reel, Waffle Pack oder Tray zugeführt werden.

Mit POWER VECTOR bietet der globale Innovations- und Marktführer nun alle Maschinen aus einer Hand, die für den Aufbau einer modernen, leistungsfähigen Power-Modul-Fertigungslinie erforderlich sind:

  • DEK NeoHorizon: Den Schablonendrucker für Halbleiter-, Hybrid- und High-End-SMT-Anwendungen
  • POWER VECTOR: Die, Clip & Component Tacking Tool für den Sinterprozess mit Silber
  • SilverSAM: Sinterplattform für die Leistungselektronik
  • 3GeP: universelles Transfermoldsystem für verschiedenste Packaging-Anforderungen

Sintern statt Löten

"Silber hat einen Schmelzpunkt von 961 Grad C", erklärt Felicetti, "es lässt sich aber bei deutlich niedrigeren Temperaturen durch Hitze und Druck so ‚verbacken‘, dass eine stabile Verbindung entsteht, die beispielsweise dem Weichlöten in Bezug auf Leitfähigkeit, mechanische Belastbarkeit und vor allem Thermostabilität weit überlegen ist.

Höherer Ertrag beim Laser Dicing

„Die sehr dünnen und empfindlichen SiC-Wafer sind nach wie vor sehr teuer, aber dieser Halbleiter-Werkstoff ist zum Beispiel für effizient arbeitende Inverter unerlässlich“, so Felicetti weiter. „Umso wichtiger ist es, den momentan noch sehr niedrigen Ertrag zu steigern.“

Mit der Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform ALSI LASER1205 und dem patentierten V-DOE können der Ertragsverlust reduziert sowie die Qualität (z. B. Die Strength) erhöht werden und das bei reduzierter CoO (Cost of Ownership). Das innovative System verarbeitet Wafer von 10 μm bis 250 μm Dicke, bei einer Positioniergenauigkeit &lt; 1,5 μm. Dabei ist sie bis zu 50 Prozent schneller als herkömmliche Verfahren.

Neue Chancen im Automotive-Markt

„Automobilelektronik heißt heute meist Leistungselektronik“, fasst Felicetti zusammen. „Hier gelten andere physikalische Parameter als bei der Elektronik für Informationsverarbeitung. Hier sind Fertigungstechnologien gefragt, die den zu verarbeitenden Materialien und den auftretenden Belastungen gerecht werden. Die auf der Messe vorgestellten Lösungen eröffnen nun auch Nicht-Backend-Fertigern die Möglichkeit, Komponenten für den stark wachsenden Elektromobilitätsmarkt in großen Stückzahlen zu produzieren. Wie Sie dies in ihren Fertigungen umsetzen können, erläutern wir Ihnen gerne in einem persönlichen Gespräch“.

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

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Automatischer Programmwechsel in der Intelligent Factory

Automatischer Programmwechsel in der Intelligent Factory

In SMT-Fertigungslinien mit ASMPT Hard- und Software kann der Programmwechsel nun auch ohne Barcodeleser vollautomatisch erfolgen. Dazu werden die Daten der jeweiligen Leiterplatte über eine standardisierte Schnittstelle von Maschine zu Maschine weitergereicht.

Der Industriestandard IPC-HERMES-9852 erlaubt die elektronische Weitergabe von Leiterplattendaten in der SMT-Linie. Darauf aufbauend, können Lotpastendrucker der DEK TQ Plattform, SPI-Systeme vom Typ Process Lens sowie SIPLACE Bestückautomaten von ASMPT das jeweilige Produktionsprogramm automatisch laden. Dafür muss nun nicht mehr an jeder Maschine ein Barcode ausgelesen werden. Die offene standardisierte Schnittstelle ermöglicht zudem eine herstellerunabhängige automatische Anpassung des Transports an die jeweilige Breite der zu transportierenden Leiterplatten.

Leiterplattendaten werden automatisch abgeglichen

Bereits am Beginn der Linie, beim Entladen aus dem Magazin, werden die Leiterplattendaten an den Lotpastendrucker übermittelt, entweder über einen Barcode-Leser oder über IPC-HERMES-9852-Daten. Diese Daten verwendet das System dann für die Auswahl des auszuführenden Produktionsprogramms. Ist ein Los-Wechsel erforderlich, wird automatisch das neue Produktionsprogramm geladen. Falls erforderlich wird über WORKS Operations, der Applikation für die Steuerung des Bedienpersonals an den Linien, eine entsprechende Fachkraft zum Umrüsten gerufen.

Auch SPI-System und Bestückautomaten wechseln automatisch

Nach dem Druck wird die Leiterplatte zusammen mit ihren IPC-HERMES-9852-Daten an Process Lens weitergegeben. Das SPI-System prüft die Leiterplattendaten und wechselt bei Bedarf ebenfalls das Programm. Danach sind die Bestückautomaten an der Reihe, die analog zum Lotpastendrucker im Line Control die Leiterplattendaten prüfen, bei Bedarf das Programm automatisch wechseln und den Bediener über WORKS Operations rufen.

Standardisierte Schnittstellen statt Barcode-Leser

„Leiterplattendaten konnten bisher nicht von Maschine zu Maschine weitergegeben werden, sondern jede Maschine musste diese Daten einzeln von einem übergeordneten System erfragen und dafür den Barcode lesen," erklärt Volker Sindel, Senior Product Manager bei ASMPT. „Nun können die Daten viel eleganter über die IPC-HERMES-9852-Schnittstelle weitergereicht werden. Man braucht also keinen Barcodeleser mehr an jeder Maschine. Dank der standardisierten Schnittstelle kann der automatische Programmwechsel auch von Drittanbietersystemen unterstützt und somit für die gesamte SMT-Linie in der Intelligent Factory realisiert werden.“

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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

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ASMPT optimiert den ganzheitlichen Materialfluss in der Intelligent Factory

ASMPT optimiert den ganzheitlichen Materialfluss in der Intelligent Factory

Das richtige Material in der richtigen Menge zur richtigen Zeit am richtigen Ort bereitstellen und unnötige Transportwege vermeiden, das sind die Stärken von WORKS Logistics. Die Applikation zur Steuerung und Optimierung des Materialfluss in der intelligenten Fertigung vermeidet „Angstbestände“ an der Linie ebenso wie überflüssige Ein- und Auslagerungen.

„Dass SMT-Fertiger Maschinenstillstände unter allen Umständen vermeiden wollen, ist nur allzu verständlich“, sagt Alexander Nitzsche, Senior Product Manager Automation Solutions beim Marktführer ASMPT. „Dies führt aber oft dazu, dass ‚vorsichtshalber‘ weitaus mehr Material als nötig an der Linie gelagert wird, damit wertvoller Raum auf dem Shopfloor verstellt wird und dieses Material nicht mehr anderen Linien zur Verfügung steht. Nicht selten wird aber auch eine gerade erst abgerüstete und eingelagerte Materialrolle nach nur wenigen Minuten bei der nächsten Rüstung wieder in den Vorrüstbereich zurücktransportiert. Deutlich einfacher und rationeller geht dies durch automatische Materialanforderung und selektive Zwischenlagerung mit WORKS Logistics.“

Zeitscheiben-basierter Materialfluss

WORKS Logistics berechnet kontinuierlich auf der Basis frei definierbarer Zeitscheiben den Materialbedarf und sorgt zusammen mit der Software Factory Material Manager für Nachschub an der Linie. So wird zuverlässig sichergestellt, dass immer genau das richtige Material zur richtigen Zeit in der richtigen Menge am richtigen Ort zur Verfügung steht. Anhand des geplanten und tatsächlichen Materialbedarfs sowie des Materialvorrats vor Ort berechnet und aktualisiert die Materialfluss-Applikation den Bedarf an der Linie dynamisch und kontinuierlich. Diese miteinander verknüpften Daten bilden dann die Basis für eine automatische Steuerung und Optimierung, für Bedarfsmeldungen an Zentral- und Zwischenlager sowie zeitgesteuerte Transportaufträge.

Wiederverwendung des Materials für kommende Aufträge

Ebenfalls bedarfsorientiert organisiert und optimiert WORKS Logistics die Zwischenlagerung von Material im Vorrüstbereich. Damit lassen sich unnötige Materialtransporte zwischen Lager und Shopfloor vermeiden. Werden Rollen nach Abschluss eines Produktionsauftrages abgerüstet, prüft die Applikation automatisch, ob das Material in den nächsten Tagen für weitere Aufträge benötigt wird. Ist dies der Fall, weist sie das Bedienpersonal an, die entsprechende Rolle im Active Feeder Rack des Vorrüstbereich vorzuhalten. Wird zusätzliches Material benötigt, sendet WORKS Logistics automatisch eine Anforderung über Factory Material Manager an das Lager.

Versorgungssicherheit und Entlastung der Ressourcen

„WORKS Logistics markiert einen weiteren wichtigen Schritt in Richtung intelligente und integrative Datennutzung zur Prozessoptimierung“, erklärt Nitzsche. „Als Innovations- und Marktführer bei Hard- und Software für Elektronikfertigungen konnten wir unser gesamtes Prozess-Know-how und unsere langjährige Erfahrung in die Entwicklung von WORKS Logistics einbringen. Unsere Kunden erhalten eine praxisgerechte Applikation für ihre Intelligent Factory, die ihnen Sicherheit bei der Materialversorgung gibt und ihre Fachkräfte wie auch die Transport- und Lagerinfrastruktur spürbar entlastet.“

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ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

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SMT Analytics: Software mit Experten-Know-how

SMT Analytics: Software mit Experten-Know-how

Die neue Software SMT Analytics von ASMPT untersucht den SMT-Prozess eingehend, sie erkennt und lokalisiert problematische Aspekte, die sonst oft unbemerkt im System verbleiben und zu Effizienz- und Leistungseinbußen führen können. Die innovative Applikation unterstützt die Mitarbeitenden bei der Ursachenanalyse, weist auf Verluste hin und zeigt Optimierungspotenziale auf.

In der SMT-Produktion ist heute jede Linie ein Unikat. Die vielen unterschiedlichen Konfigurationen und die verzweigten technischen Zusammenhänge und Abhängigkeiten machen sie zu einem sehr komplexen System. Eine zu geringe Leistung kann viele Ursachen haben, zum Beispiel Probleme in der Logistik, bei der Personaleinsatzplanung oder an den Maschinen.

Warum benötigt die Produktion dieses Loses nun 30 Sekunden, obwohl es früher nur 25 Sekunden waren? Um solche Fragen zu beantworten, ist es hilfreich, eine Analyse im Gesamtzusammenhang des SMT-Produktionsprozesses durchzuführen, um zu zeigen, welche Faktoren die Produktivitätseinbußen wirklich verursachen. Hier sind erfahrene Mitarbeitende gefragt, die mit der Zeit ein „Gefühl“ dafür entwickelt haben, woran es liegt, wenn die Produktivität nicht den Erwartungen entspricht. Aber solche Fachkräfte sind nicht überall vorhanden.

Die gute Nachricht: Tiefenanalyse ermöglicht jetzt auch SMT Analytics von ASMPT, mit Stream-Analyselösungen auf Grundlage neuester Datenverarbeitungs-Technologien. Die innovative Applikation bietet eine Vielzahl von Dashboards zur Auswertung auf der Basis von Anwenderprofilen und der Prozessstruktur. Klar definierte Anwendungsfälle helfen, wichtige KPIs zu überwachen, Problemursachen an der Wurzel zu lokalisieren und historische, Echtzeit- und Referenzdaten strukturiert und korreliert darzustellen. Getreu dem offenen Automatisierungsprinzip von ASMPT für integrierte Fertigungen wird SMT Analytics auch Drittanbieter-Systeme in Zukunft mit in die Analyse einbeziehen.

Praxisorientierte Anwendungsfälle und Dashboards

Mit SMT Analytics gehen Elektronikfertiger Zeit-, Zustand- und Materialproblemen auf den Grund und optimieren ihren Durchsatz mit vielfältigen Nutzungsszenarien.

Mit Zeitanalysen macht SMT Analytics Geschwindigkeitsverluste durch intelligente Datenkorrelation sichtbar. Die Software erkennt und verhindert damit nicht nur sofortige Leistungseinbußen, sondern hilft auch langfristig Prozesse durch die Analyse von Zykluszeitveränderungen zu optimieren. Mit Zustandsanalysen bietet SMT Analytics weitere wichtige Anwendungsfälle zur Leistungsmaximierung. Zukünftig werden detaillierte Statistiken zur Produktionsverfügbarkeit sowie zum Status von Bestückbereichen, Linien und Anlagen verfügbar sein. Dadurch erhalten Mitarbeitende klare Einblicke, wo Veränderungen oder Verluste auftreten. Zudem analysiert die Software präzise die Stillstandszeiten aufgrund von Fehlern und liefert genaue Informationen zu Ursachen und Dauer. Indem die Informationen bis auf den Bestückbereich genau lokalisiert werden, können Mitarbeitende ganz gezielt Maßnahmen gegen Durchsatzeinbußen ergreifen. Mit der Materialanalyse schließlich ermöglicht SMT Analytics Mitarbeitenden ein besseres Verständnis von Bauelementequalität, Bedienungs- und Zuführprozessen und zeigt mit der Gesamtausschussrate im Zeitverlauf aufgetretene Spitzen auf.

„Als Technologie- und Marktführer befasst sich ASMPT schon seit vielen Jahren mit der Performance-Optimierung auf dem SMT-Shopfloor“, bestätigt James Leather, Director IoT Solutions bei ASMPT. „Im Gegensatz zu reinen Software-Entwicklern kennen wir den gesamten Prozess der SMT-Fertigung. Mit SMT Analytics holt man sich unser in vielen Jahren erworbenes Know-how ins Unternehmen. „Wir werden SMT Analytics kontinuierlich um weitere Anwendungsfälle und Funktionalitäten erweitern und unsere Kunden auf ihrem Weg zur Intelligent Factory begleiten.“

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.

Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.

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Engagement für Net Zero im Branchenverband

Engagement für Net Zero im Branchenverband

ASMPT, Innovations- und Marktführer im Bereich SMT- und Halbleiter-Produktionstechnik und Gründungmitglied des Branchenverbands Semiconductor Climate Consortium (SCC), hat seine Klimaneutralitätsstrategie Net Zero 2035 bekanntgegeben. Die Arbeit im SCC wird ein integraler Bestandteil dieser Strategie, da die Reduktion von Treibhausgasemissionen entlang der Wertschöpfungsketten die Zusammenarbeit der Unternehmen verlangt. Als Marktführer fühlt sich ASMPT in besonderem Maße verpflichtet, eine Vorreiterrolle einzunehmen und andere Unternehmen der Halbleiterbranche aktiv in ihre Bemühungen um Nachhaltigkeit einzubinden.

„ASMPT unterstützt zu 100 Prozent die Mission des SCC, den Klimawandel durch die vereinten Ressourcen und Kompetenzen seiner Mitglieder zu bekämpfen und schädliche Emissionen zu reduzieren“, sagt Richard Ooi, Global Head of ESG bei ASMPT. „Die SCC Scope Emissions Working Group, für die ich verantwortlich bin, konzentriert sich auf die Einführung kohlenstoffarmer Energie in der Halbleiter-Wertschöpfungskette und arbeitet an der Festlegung konkreter Aktionen. Es ist äußerst ermutigend, die Branche dabei zu unterstützen zusammenzukommen und greifbare, groß angelegte Veränderungen voranzutreiben.“ Das SCC wurde zusammen mit anderen Unternehmen der Halbleiter-Wertschöpfungskette und SEMI, dem globalen Industrieverband, der die Elektronik-, Fertigungs- und Design-Lieferkette vertritt, gegründet.

ASMPT Net Zero 2035 Scope 1/ Scope 2

Das strategische Ziel der CO2-Neutralität bis 2035 bezieht sich auf die direkten Emissionen aus eigenen Quellen (Scope 1) und die indirekten Emissionen aus bezogener Energie (Scope 2).

Scope 3 umfasst die indirekten Schadstoffemissionen, die durch eingekaufte Waren und Dienstleistungen, durch die Nutzung von Produkten durch Kunden und durch den Versand von Waren entstehen. Um die branchenübergreifende Zusammenarbeit zu verbessern und alle Partner zusammenzubringen, war ASMPT maßgeblich an der Gründung des Semiconductor Climate Consortium beteiligt und gehört zu einem der führenden Gründungsmitglieder. Richard Ooi erläutert: „Wir helfen bei der Entwicklung eines gemeinsamen Fahrplans für kohlenstoffarme Energiekonzepte und unterstützen die Wertschöpfungskette beim Zugang zu diesen Systemen und deren Einsatz, um für alle SCC-Mitglieder bis 2050 oder früher ein Netto-Null-Scope-2-Ziel zu erreichen. Dies bildet einen zentralen Baustein der ASMPT-Strategie zur Reduzierung der Scope-3-Emissionen, denn wir arbeiten aktiv daran, den Einsatz von kohlenstoffarmer Energie bei unseren Lieferanten und Kunden zu fördern.“

Das E in ESG

ESG-Kriterien dienen der Umsetzung und Bewertung von Nachhaltigkeit in den drei Bereichen Umwelt (E=Environmental), Soziales (S=Social) und Unternehmensführung (G=Governance). Environmental Social Governance (ESG) beeinflusst die Kultur, Personalpolitik, Geschäftsstrategien und -abläufe bei ASMPT maßgeblich. Nachdem das Unternehmen bereits viele Initiativen in den beiden anderen Kategorien aufweisen konnte, geht ASMPT massiv den Komplex „Environmental“ an und hat sich jetzt öffentlich zur Kampagne „ASMPT Net Zero 2035“ verpflichtet. „Als Innovations- und Marktführer in der Elektronikfertigungsindustrie und Halbleiterbranche fühlen wir uns verpflichtet, auch im Bereich ESG eine Vorreiterrolle zu übernehmen und gemeinsam mit Kunden, Partnern, Verbänden und Mitarbeitenden positive Veränderungen anzustoßen“, so Richard Ooi.

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

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Flexibel, schnell und präzise

Flexibel, schnell und präzise

Mit der weiterentwickelten AMICRA NOVA Pro stellt Marktführer ASMPT eines der fortschrittlichsten derzeit erhältlichen Die-Bonding-Systeme vor. Die Plattform vereint hohe Platziergenauigkeit mit niedrigen Zykluszeiten und innovativen Bonding-Technologien.

„Für schnelle Datenübertragung und präzise Sensorik braucht man ebenso präzise Fertigungstechnologien“, erläutert Johann Weinhändler, Managing Director bei der Regensburger ASMPT AMICRA. „Um die enorm gestiegene Nachfrage, zum Beispiel bei Optoelektronik oder Advanced Packaging zu befriedigen, rüsten viele Elektronikfertiger derzeit ihre Linien auf. Speziell im Silicon-Photonics-Bereich wächst die Nachfrage besonders stark. NOVA Pro ermöglicht beispielsweise die Herstellung von Active Optical Cables für 400/800 Gigabit/sec-Netzwerke.“

Leistungsstark und anpassungsfähig

Die NOVA Pro platziert Dies von 0,1 bis 25 mm Größe mit einer maximalen Genauigkeit von ±1 µm @ 3σ, und das mit bis zu 1000 Einheiten pro Stunde (UPH). Bei ± 3,0 µm @ 3σ sogar bis zu 3500 UPH. Diese beeindruckend hohe Performance wird auch im Flip-Chip-Modus erreicht.

Ihre richtungweisende Platzierungsgenauigkeit gewährleistet die NOVA Pro mit ihrer einzigartigen dynamischen Ausrichtungsmethode in Kombination mit laserbasierter Substratheiztechnologie. Dank ihrer Active Bond Force Control kann die Maschine Bonding-Kräfte von 10 g bis 5000 g exakt dosieren. Die Dies können über einen Epoxidharzstempel mit volumetrischer Dosierung fixiert werden, aber mit In-situ-UV-gehärteten Klebstoffen. Das Repertoire an Präzisions-Die-Befestigungsverfahren umfasst das In-situ-Bonden sowie das eutektische Die-Bonden mit einem Bond-Werkzeug (bis 350 °C), einer keramischen Impulsheizung (bis 500 °C) oder kontaktlos per Laser (bis 450 °C). Eine integrierte Post-Bond-Inspektion sichert dabei maximale Qualität. Mit ihrem sehr großzügig dimensionierten Substratbereich von 550 x 600 mm zielt die NOVA Pro auf den Die-Bonding-Markt im Advanced Packaging.

Zuverlässig und vielseitig einsetzbar

„Wer sich für eine NOVA Pro entscheidet, profitiert von der langjährigen Erfahrung des Marktführers – der sich ganz dem 0-DPMO-Ziel verschrieben hat“, bekräftigt Johann Weinhändler. „Die hohen Reserven bei Präzision und Performance, wie auch die flexiblen Fixierungs- und Bonding-Optionen machen diese Maschine zu einer zukunftssicheren Investition.“

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ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

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Prozessoptimierung auf der ganzen SMT-Linie

Prozessoptimierung auf der ganzen SMT-Linie

Intelligente Hard- und Softwarelösungen des Technologie- und Marktführers ASMPT identifizieren fehlerhafte Produkte in der SMT-Fertigung. Durch eine übergreifende Überwachung der gesamten Produktionslinie werden Zusammenhänge deutlich, die zum Ausschuss führen. Diese Informationen bilden die Grundlage für eine kontinuierliche und integrative Prozessoptimierung in der Intelligent Factory. Das Ergebnis: Ertragssteigerung, Entlastung der Mitarbeitenden und Beschleunigung von Produkteinführungen.

„Null DMPO ist und bleibt unser oberstes Ziel“, bekräftigt Jérôme Rousval, Product Manager Process Solutions bei ASMPT. „Sorgfältige Qualitätssicherung darf allerdings nicht zu Lasten der Produktivität gehen. Wir präsentieren ein Inspektionssystem, das extrem schnell arbeitet, ohne jegliche Abstriche bei der Messgenauigkeit zu machen. Aber auch auswertende Software, die produkt- und linienübergreifend Prozesse stabilisiert und optimiert.“

Die Hardware: SPI-System Process Lens

Process Lens von ASMPT setzt dort an, wo statistisch gesehen die meisten Fehler auftreten: beim Lotpastendruck. Dabei erkennt das System selbst minimale Abweichungen und Trends. Ein DLP-Chip mit bis zu 20 Millionen einzeln ansteuerbaren Mikrospiegeln prüft jedes Lotpastendepot auf Volumen, Höhe, Grundfläche, Form und Position. Die Maschine erkennt relevante Bereiche auf der Leiterplatte zunächst in einem 2D-Scan und vermisst sie anschließend in 3D. So arbeitet Process Lens HD bis zu 70 Prozent schneller als bisher übliche Geräte. Dabei wird eine Auflösung von bis zu 10 µm erreicht, bei bis zu 80 Prozent weniger Pseudofehlern im Vergleich zu herkömmlichen SPIs.

Wegen der hohen Performance bleibt noch Zeit für weitere Messungen, ohne dass dabei die Stückzeit ansteigt, zum Beispiel Fremdkörperdetektion oder die Kontrolle von Klebepunkten. Praktisch: Process Lens HD ist eines der wenigen SPI-Systeme auf dem Markt, bei denen die Messauflösung per Software gesteuert werden kann.

Die Software: WORKS Process Expert

Während viele Inspektionssysteme heute immer noch das einzelne Produkt, die einzelne Fertigungsstation im Visier haben, betrachtet das intelligente Inline-Expertensystem WORKS Process Expert das operative Ganze. So beziehen die Printing- und Placement-Module der Applikation mit Hilfe von SPI- und AOI-Systemen über die standardisierte IPC-2591-CFX-Schnittstelle herstellerunabhängig alle Druck- und Bestücksysteme der Linie in die Fehleranalyse mit ein. Diese integrative produkt- und linienübergreifende Analyse und Visualisierung der von SPI- und AOI-Systemen generierten Daten sowie die Prozessdaten der Drucker und Bestücker helfen, Fehlerursachen sowohl an einzelnen Prozessen als auch im Gesamtzusammenhang schneller zu erkennen und proaktiv zu beheben. Damit lassen sich auch sporadisch auftretende Abweichungen, die sonst oft unerkannt bleiben, eingrenzen.

Das Quality-Viewer-Modul von WORKS Process Expert veranschaulicht auf Basis der AOI-Daten detaillierte Fehlerstatistiken, in Form von Performance-Kennzahlen und frei wählbaren Grafiken und unterstützt damit das Bedienpersonal an der Linie bei der Ursachenanalyse von Prozessfehlern. Darüber hinaus können Meldungen von WORKS Process Expert über die Personal-Management-Applikation WORKS Command Center qualifikationsorientiert an einen Experten-Pool übergeben werden.

Autonome Druckprozessoptimierung

Ist Process Lens von ASMPT oder ein SPI-System eines Drittanbieters in der Linie, übernimmt WORKS Process Expert die Optimierung des Lotpastendrucks völlig autonom und ohne Bedienereingriff. Zudem kann das System bei Bedarf eine automatische Offsetkorrektur oder einen Reinigungszyklus einleiten. Mit virtuellen Drucken auf Basis der Schablonendaten und ASMPTs umfangreicher Prozessdatenbank ermittelt das Printing-Modul alle relevanten Druck- und Prozessparameter, markiert kritische Bereiche im Schablonenlayout und empfiehlt Optimierungslösungen noch bevor die erste Leiterplatte bedruckt wird. Mit Hilfe von „Fractional Experiments“ lässt sich die Produktneueinführung deutlich beschleunigen, da die Software mit nur wenigen gezielten Testdrucken in Minuten alle Druckparameter für einen optimierten Schablonendruck berechnet und so die Prozesse stabilisiert.

Neu: Optimierung des Bestückprozess

Sind SIPLACE Bestückautomaten auf dem Shopfloor im Einsatz, lenkt WORKS Process Expert die Aufmerksamkeit des Bedienpersonals auf die Quellen der größten Prozessabweichungen und priorisiert die Lösungsvorschläge. In dem diese auf dem Display der betroffenen Maschine erscheinen, erkennen Operator auf einen Blick, an welcher Stelle eine Intervention erforderlich ist. Dies entlastet die knappen Fachkräfte und ermöglicht dennoch ihren hocheffektiven Einsatz.

Mehr Produktivität durch integrative Datennutzung

„Immer mehr Automation ist nicht das Allheilmittel für mehr Produktivität“, stellt Rousval klar. „Viel Luft nach oben gibt es bei der Datennutzung. Sie geschieht heute in vielen Fällen immer noch zu isoliert. Daher ist Datenintegration, wie wir sie mit WORKS Process Expert verwirklicht haben, der logische nächste Schritt in intelligenten Fertigungen für mehr Geschwindigkeit, mehr Ertrag, weniger Ausschuss und höhere Produktivität.“

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
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Geschwindigkeit und Präzision für SiP

Geschwindigkeit und Präzision für SiP

Die SIPLACE TX micron ist die überzeugende Antwort auf die Herausforderungen in der SiP-Produktion. Die flexible Plattform kombiniert die Geschwindigkeit der SMT-Bestückung mit der Die-Verarbeitung. Die neue Version des Bestückautomaten wurde vom Innovations- und Marktführer ASMPT bei Geschwindigkeit, Bestückgenauigkeit, Transport- und Verarbeitungsoptionen noch einmal entscheidend verbessert. Das hybride System bietet Elektronikfertigern höhere Flexibilität und damit deutliche Wettbewerbsvorteile für ihre Intelligent Factory.

SiPs (System in Package) vereinen aktive und passive Elektronik-Bauelemente zu kompakten Funktionsgruppen, zum Beispiel für Wireless-Module in Smartphones, drahtlosen Kopfhörern, Hörgeräten oder Smartwatches. Die dafür erforderliche Advanced-Packaging-Technologie bestückt Dies, einzelne ungehäuste Halbleiter-Chips, ebenso wie klassische SMT-Komponenten. Die große Nachfrage nach solchen Baugruppen kann nur mit Maschinen befriedigt werden, die auch Dies mit ähnlich hoher Geschwindigkeit verarbeiten können, wie sie in der SMT-Welt üblich sind und dabei eine Präzision aufweisen, die häufig bei der Die-Verarbeitung angetroffen wird. Hier müssen oft passive SMD-Bauelemente, die sehr nahe zusammen liegen, hochpräzise bestückt werden.

Zwei Welten und drei Präzisionsklassen auf einer Maschine

Der Bestückautomat SIPLACE TX micron von ASMPT wird den gesteigerten Anforderungen der Industrie in vollem Umfang gerecht. Die Präzision wurde hierfür nochmals erhöht. Es stehen nun drei Genauigkeitsklassen für Advanced Packaging in einer Maschine zur Verfügung: 10 µm, 15 µm und 20 µm, jeweils bei einer Prozessstabilität von 3 σ. Trotz verbesserter Grundgenauigkeit von ehemals 25 µm auf nun 20 µm wird die Bestückleistung von 93.000 BE/h erzielt, was einer Steigerung von 14% gegenüber der früheren 20-µm-Klasse der SIPLACE TX micron entspricht. Bei maximaler Bestückgenauigkeit (10 µm) kann die Maschine bisher in der Industrie unerreichte 62.000 Bauelemente pro Stunde verarbeiten, und dies sogar bei SiP-Mischbestückungen.

Größere Komponenten und Boards verarbeitbar

Dank eines größeren Vakuum-Toolings können auch Substrate bis 300 x 240 mm bei 15 µm @ 3 σ verarbeitet werden. Neu ist auch die hochauflösende Leiterplattenkamera SST54 für kleinere Strukturen, Referenzmarken und Barcodes, mit deutlich gesteigerter Beleuchtungsleistung.

Zusätzlich ist eine Longboard-Option zur Bestückung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 590 x 460 mm verfügbar. Neu ist auch ein optionaler Mehrzwecktransport mit dem Leiterplatten, Leiterplatten mit Trägern bis zu 20,5 mm Höhe beziehungsweise Verwölbung sowie J-Boats und Jedec Trays als Carrier verwendet werden können. Wer für sehr anspruchsvolle Kunden produziert, zum Beispiel für die Automobilindustrie, wird die optionale Rückverfolgbarkeitsstufe direkt aus dem Gurt sehr zu schätzen wissen.

Jetzt auch mit SIPLACE Tray Unit

Wichtig für die schnelle und unterbrechungsfreie Produktion: Die SIPLACE TX micron kann jetzt auch mit der SIPLACE Tray Unit betrieben werden. Diese arbeitet mit Flächenmagazinträgern, die jeweils zwei JEDEC Trays aufnehmen können – je nach Größe der Bauelemente sind so bis zu 82 JEDEC Trays oder bis zu 41 breite Trays mit Maßen von bis zu 355 mm × 275 mm möglich. Das Besondere: Neue Trays können ohne Unterbrechung im laufenden Betrieb nachgefüllt werden. Hierfür ist das Magazin zweigeteilt, in eine Pufferzone für die laufende Zuführung und den Hauptspeicher, in den neue Trays nachgefüllt werden.

Bewährte Qualität

Geblieben in der neuen Version sind etablierte Features wie die kostensparende Erkennung beschädigter oder unbrauchbarer Komponenten oder das hochauflösende Vision-System für Bauelemente mit blauem Licht, das den Bildkontrast bei besonders feinen Strukturen und Balls optimiert. Die SIPLACE TX micron ist außerdem nach ISO class 7 Reinraum sowie Semi S2/S8 zertifiziert.

Eine sichere Investition

„ASMPT bildet mit seinem Produktportfolio verschiedenste Bereiche ab, sowohl bei der Verarbeitung von Dies als auch bei SMT-Komponenten“, erklärt Sylvester Demmel, Senior Product Manager bei ASMPT. „Den veränderten Marktanforderungen folgend, war es für uns nur logisch, diese beiden Welten auf einer Maschine zu vereinen und damit Elektronikfertigern mehr Flexibilität und Wettbewerbsvorteile für ihre Intelligent Factory zu ermöglichen. Mit ihrer hohen Präzision und Bestückgeschwindigkeiten ist die neue SIPLACE TX micron eine lohnende und zukunftssichere Investition, die sich rechnet.“

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Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

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