Autor: Firma ASMPT

Geschwindigkeit und Präzision für SiP

Geschwindigkeit und Präzision für SiP

Die SIPLACE TX micron ist die überzeugende Antwort auf die Herausforderungen in der SiP-Produktion. Die flexible Plattform kombiniert die Geschwindigkeit der SMT-Bestückung mit der Die-Verarbeitung. Die neue Version des Bestückautomaten wurde vom Innovations- und Marktführer ASMPT bei Geschwindigkeit, Bestückgenauigkeit, Transport- und Verarbeitungsoptionen noch einmal entscheidend verbessert. Das hybride System bietet Elektronikfertigern höhere Flexibilität und damit deutliche Wettbewerbsvorteile für ihre Intelligent Factory.

SiPs (System in Package) vereinen aktive und passive Elektronik-Bauelemente zu kompakten Funktionsgruppen, zum Beispiel für Wireless-Module in Smartphones, drahtlosen Kopfhörern, Hörgeräten oder Smartwatches. Die dafür erforderliche Advanced-Packaging-Technologie bestückt Dies, einzelne ungehäuste Halbleiter-Chips, ebenso wie klassische SMT-Komponenten. Die große Nachfrage nach solchen Baugruppen kann nur mit Maschinen befriedigt werden, die auch Dies mit ähnlich hoher Geschwindigkeit verarbeiten können, wie sie in der SMT-Welt üblich sind und dabei eine Präzision aufweisen, die häufig bei der Die-Verarbeitung angetroffen wird. Hier müssen oft passive SMD-Bauelemente, die sehr nahe zusammen liegen, hochpräzise bestückt werden.

Zwei Welten und drei Präzisionsklassen auf einer Maschine

Der Bestückautomat SIPLACE TX micron von ASMPT wird den gesteigerten Anforderungen der Industrie in vollem Umfang gerecht. Die Präzision wurde hierfür nochmals erhöht. Es stehen nun drei Genauigkeitsklassen für Advanced Packaging in einer Maschine zur Verfügung: 10 µm, 15 µm und 20 µm, jeweils bei einer Prozessstabilität von 3 σ. Trotz verbesserter Grundgenauigkeit von ehemals 25 µm auf nun 20 µm wird die Bestückleistung von 93.000 BE/h erzielt, was einer Steigerung von 14% gegenüber der früheren 20-µm-Klasse der SIPLACE TX micron entspricht. Bei maximaler Bestückgenauigkeit (10 µm) kann die Maschine bisher in der Industrie unerreichte 62.000 Bauelemente pro Stunde verarbeiten, und dies sogar bei SiP-Mischbestückungen.

Größere Komponenten und Boards verarbeitbar

Dank eines größeren Vakuum-Toolings können auch Substrate bis 300 x 240 mm bei 15 µm @ 3 σ verarbeitet werden. Neu ist auch die hochauflösende Leiterplattenkamera SST54 für kleinere Strukturen, Referenzmarken und Barcodes, mit deutlich gesteigerter Beleuchtungsleistung.

Zusätzlich ist eine Longboard-Option zur Bestückung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 590 x 460 mm verfügbar. Neu ist auch ein optionaler Mehrzwecktransport mit dem Leiterplatten, Leiterplatten mit Trägern bis zu 20,5 mm Höhe beziehungsweise Verwölbung sowie J-Boats und Jedec Trays als Carrier verwendet werden können. Wer für sehr anspruchsvolle Kunden produziert, zum Beispiel für die Automobilindustrie, wird die optionale Rückverfolgbarkeitsstufe direkt aus dem Gurt sehr zu schätzen wissen.

Jetzt auch mit SIPLACE Tray Unit

Wichtig für die schnelle und unterbrechungsfreie Produktion: Die SIPLACE TX micron kann jetzt auch mit der SIPLACE Tray Unit betrieben werden. Diese arbeitet mit Flächenmagazinträgern, die jeweils zwei JEDEC Trays aufnehmen können – je nach Größe der Bauelemente sind so bis zu 82 JEDEC Trays oder bis zu 41 breite Trays mit Maßen von bis zu 355 mm × 275 mm möglich. Das Besondere: Neue Trays können ohne Unterbrechung im laufenden Betrieb nachgefüllt werden. Hierfür ist das Magazin zweigeteilt, in eine Pufferzone für die laufende Zuführung und den Hauptspeicher, in den neue Trays nachgefüllt werden.

Bewährte Qualität

Geblieben in der neuen Version sind etablierte Features wie die kostensparende Erkennung beschädigter oder unbrauchbarer Komponenten oder das hochauflösende Vision-System für Bauelemente mit blauem Licht, das den Bildkontrast bei besonders feinen Strukturen und Balls optimiert. Die SIPLACE TX micron ist außerdem nach ISO class 7 Reinraum sowie Semi S2/S8 zertifiziert.

Eine sichere Investition

„ASMPT bildet mit seinem Produktportfolio verschiedenste Bereiche ab, sowohl bei der Verarbeitung von Dies als auch bei SMT-Komponenten“, erklärt Sylvester Demmel, Senior Product Manager bei ASMPT. „Den veränderten Marktanforderungen folgend, war es für uns nur logisch, diese beiden Welten auf einer Maschine zu vereinen und damit Elektronikfertigern mehr Flexibilität und Wettbewerbsvorteile für ihre Intelligent Factory zu ermöglichen. Mit ihrer hohen Präzision und Bestückgeschwindigkeiten ist die neue SIPLACE TX micron eine lohnende und zukunftssichere Investition, die sich rechnet.“

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.

Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.

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Die eindrucksvolle Fusion von Innovation und Integration

Die eindrucksvolle Fusion von Innovation und Integration

ASMPT, der globale Innovations- und Marktführer bei Lösungen für SMT und Semiconductor Assembly & Packaging, wertet sein umfangreiches Engagement auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronikentwicklung und -fertigung in München, als vollen Erfolg. Alle Unternehmensbereiche – ASMPT Semiconductor Solutions, ASMPT SMT Solutions und Critical Manufacturing – präsentierten sich als innovative und integrative Einheit.

„In der Halbleiterindustrie wächst nun zusammen, was zusammen gehört“, bringt es Günter Lauber, EVP & Chief Strategy and Digitalization Officer bei ASMPT, auf den Punkt. „Innovative Entwicklungen wie System in Package, aber auch der steigende Kostendruck erfordern, dass wir die Grenzen zwischen SMT- und Die-Verarbeitung überwinden, dass wir bei der Datennutzung linien-, produkt- und fertigungsübergreifend denken und handeln.“

Wie das in der Praxis aussieht, konnten die Fachbesucher auf dem ASMPT Gemeinschaftsstand erleben. Dort präsentierte ASMPT Semiconductor Solutions neue innovative Maschinen, die mit höchster Präzision und einzigartiger Geschwindigkeit insbesondere für Automotive-Anwendungen in den Bereichen ADAS, Connectivity und Electrification interessant sind. Mit einer komplett für die Volumenproduktion optimierten SMT-Fertigungslinie und einer flexiblen SMT-Linie für die individuelle Kleinserienfertigung bewies ASMPT einmal mehr, dass der Innovations- und Marktführer das gesamte Hardware-Spektrum für die moderne Elektronikfertigung abdeckt. Der hybride Bestückungsautomat SIPLACE CA markiert dabei die gelungene Synthese zwischen Chip-Assembly und SMT-Verarbeitung. Entsprechend groß war das Interesse des Fachpublikums.

Das Software-Engagement stand ganz im Zeichen des neuen ASMPT Konzepts Intelligent Factory, das auf die integrative Nutzung von Daten setzt und alle Fertigungsebenen vom Maschinen- bis zum Enterprise-Level zu einem funktionalen und produktiven Ganzen verbindet. So werden Fachkräfte effizienter eingesetzt, Materialien besser disponiert, Fehler und Produktionsbehinderungen schneller erkannt und behoben. Ebenfalls zukunftsweisend: Die ASMPT Softwaresparte Critical Manufacturing präsentierte auf der Messe ihr modernes, integriertes Manufacturing Execution System (MES) speziell für die Elektronikfertigung.

„Häufiges Feedback unserer Kunden war „was ich mir sonst aus vielen verschiedenen Quellen zusammenstellen müsste, bekomme ich beim Marktführer aus einer Hand““, kommentiert Günter Lauber. „D. h. unser schlüssiges wie umfassendes Hard- und Softwarekonzept, das auch vorhandene Lösungen von Drittanbietern einbezieht und die Leistungsfähigkeit und Präzision bewährter Hardware mit zukunftsweisender Software verbindet, überzeugt bei unseren Kunden.“

„Reges Publikumsinteresse und ausgesprochen positives Kunden-Feedback auf der Messe sind für uns Bestätigung und Ansporn zugleich“, resümiert Günter Lauber. „Auch 2024 werden wir unsere integrative Strategie in allen Unternehmen konsequent vorantreiben. Das Ziel ist dabei immer: der maximale ROI für unsere Kunden.“

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.

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Noch genauer, noch schneller

Noch genauer, noch schneller

Vom 14. bis 17. November präsentiert sich ASMPT auf der productronica, der Münchner Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik. Der globale Innovations- und Marktführer im Bereich und Semiconductor-und SMT-Fertigung stellt seine Präsentation von Semiconductor-Lösungen am Stand A3.377 diesmal ganz unter das Motto „Smart Automotive Solutions“. Zwei Maschinen, die für Automobilelektronikhersteller von besonderem Interesse sind, werden vorgestellt: Mit der weiterentwickelten AMICRA NOVA Pro stellt ASMPT eines der fortschrittlichsten derzeit erhältlichen Die-Bonding-Systeme vor. AEi CMAT-S ist ein Komplettsystem zur Montage und dynamischen Ausrichtung von Linsen in ADAS-Kameras.

AMICRA NOVA Pro wendet sich an Hersteller, die ihre Linien im Bereich Advanced Packaging, MEMS, Automobilsensoren oder Optoelektronik, aufrüsten wollen. Die Die-Bond und FlipChip-fähige Maschine bietet bei hohem Durchsatz (UPH1000) höchste Genauigkeit im 1μm-Bereich. Sie ermöglicht beispielsweise die Herstellung von Optokopplern für 400 Gigabit/sec-Netzwerke. Ihre hohe Platzierungsgenauigkeit wurde unter anderem durch hochauflösende Optiken und innovativen Techniken zum Ausgleich von Vibrationen in der Maschine erreicht. AMICRA NOVA Pro ist für den productronica innovation award nominiert.

Bessere Kameras, schneller produziert

Ebenfalls Anwärter auf den Innovationspreis ist AEi CMAT-S, das mit einem bisher unerreichten Durchsatz bei der aktiven Objektivausrichtung für ADAS-Kameras punktet. CMAT S verwendet einen proprietären und patentierten Algorithmus für die aktive Ausrichtung. Im Gegensatz zu herkömmlichen Systemen, die sich auf eine statische Positionierung während der Bildaufnahme verlassen, nutzt CMAT S die kontinuierliche Bewegung des Zielobjekts während der Bildaufnahme. Dieser dynamische Ansatz erhöht die Präzision und Geschwindigkeit des Ausrichtungsprozesses. Um die so ausgerichtete Linse auch schnell zu fixieren, verfügt das System über ein innovatives UV-Härtesystem mit Teilaushärtungszeiten von nur einer Sekunde für bestimmte Kameramodule.

Drahtbonden mit intelligenter Qualitätskontrolle

Außerdem auf dem Messestand von ASMPT: Die Highend-Wire-Bonding-Lösung Eagle AERO für höchste Pindichten. Mit AEROEye verfügen die AERO-Geräte über eine intelligente Überwachung und Qualitätssicherung in Echtzeit. Im Bereich typischer Kupferverdrahtungen erreicht Eagle AERO bis zu 30 Prozent höherer UPH und lässt sich dank Auto-Thread-Wire-Funktion bei Fehlern auch nicht so leicht ausbremsen. Eine weitere Erleichterung für den Anwender ist die AeroBRO-Software zur schnelleren Einrichtung der Maschine bei Produktvarianten. 

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ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

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Der nächste Schritt in der Elektronikfertigung

Der nächste Schritt in der Elektronikfertigung

Vom 14. bis 17. November präsentieren sich innovative und international erfolgreiche Unternehmen auf der Münchner Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik. ASMPT, der globale Innovations- und Marktführer im Bereich SMT- und Semiconductor-Fertigung, demonstriert die konsequente Weiterentwicklung seines erfolgreichen Konzepts Integrated Smart Factory: Im Mittelpunkt stehen dabei neben der bewährten SMT-Linien-Hardware neue Software-Konzepte für intelligente Datenanalyse und -nutzung, optimierten Materialfluss, kontinuierliche Prozessoptimierung sowie effektiven Personaleinsatz.

Auf der productronica ist ASMPT am Stand A3.377 wieder mit seinen beiden Segmenten ASMPT SMT Solutions und ASMPT Semiconductor Solutions sowie mit seiner Softwaresparte, dem MES-Spezialisten Critical Manufacturing, vertreten. ASMPT präsentiert seine ganzheitlichen Hard- und Software-Innovationen für die Elektronikfertigungsindustrie – von der Linienebene, über den Shopfloor bis hin zur Enterprise-Ebene. Im Fokus von ASMPT Semiconductor Solutions stehen dabei Highend-Lösungen für die Halbleiterfertigung im Automotive-Bereich während ASMPT SMT Solutions gemeinsam mit Critical Manufacturing demonstriert, wie Elektronikfertigungen erfolgreich auf die nächste Stufe der digitalen Transformation gehoben werden können.

Integrated Smart Factory konsequent weitergedacht

„Automatisierung ist ein wichtiger Erfolgsfaktor für SMT-Fertiger, aber keinesfalls das Allheilmittel“, erklärt Waldemar Christen, Vice President CRM bei ASMPT SMT Solutions. „Daher lässt unser offenes Automatisierungskonzept dank industrieller Standardschnittstellen dem Kunden jederzeit die freie Wahl, inwieweit und in welchem Tempo er automatisieren möchte. Ziel ist dabei nicht die menschenleere „Lights out Factory“, sondern eine gezielt nach ROI-Gesichtspunkten ausgerichtete integrierte und sinnvoll automatisierte Fertigung als systemische Einheit. Dieses Konzept haben wir zusammen mit unseren Kunden bereits etabliert. Mit unseren Präsentationen hier auf der productronica 2023 heben wir die Elektronikfertigung nun auf das nächste Level: Der konsequent folgende Evolutionsschritt nutzt die durch Integration der vorhandenen Hard- und Software gewonnene umfassende Datenbasis und das in Breite und Tiefe einzigartige Prozess-Know-how von ASMPT für zukunftsfähige, intelligente Lösungen: effektiver Einsatz der Mitarbeitenden, optimierter Materialfluss sowie Datentransparenz und -analyse – immer mit dem Ziel: 0 DPMO.“

Die Produktion als integriertes Ganzes

Getreu der neuen Ausrichtung steht weniger das Einzelprodukt im Fokus der Messepräsenz, sondern das integrierte Gesamtsystem Elektronikfertigung. So werden hochvernetzte Fertigungslinien vorgeführt, bestehend aus den Lotpastendruckern der DEK TQ Plattform, dem Highend-SPI-System Process Lens HD sowie SIPLACE SX und SIPLACE TX Bestückautomaten. Zu sehen sind zwei Linien-Varianten, eine auf maximale Effizienz und Performance sowie eine auf größtmögliche Flexibilität hin optimiert. Erstmals präsentiert wird der vollautomatische Programmwechsel, der bei Familienrüstung eine unterbrechungsfreie Produktion selbst bei sich laufend ändernden Produkten ermöglicht. Wie Lager und Transport von Leiterplatten, Bauelementen, Tools und unterschiedlichsten Verbrauchsmaterialien fertigungsübergreifend automatisiert und perfektioniert werden können, zeigen die präsentierten Hard- und Softwarelösungen für den optimierten Materialfluss.   

Schwerpunkt Software

Ein Schwerpunkt auf der productronica 2023 bildet bei ASMPT das Thema Software. Dabei spielt die Smart Shopfloor Management Suite WORKS eine zentrale Rolle. Die neuen Generationen der WORKS Applikationen wurden verbessert und um viele intelligente Funktionalitäten erweitert wie zum Beispiel die Planungs- und Materialfluss-Applikationen WORKS Production Planner und WORKS Material Flow Optimizer oder WORKS Command Center für den effektiven Einsatz der Fachkräfte auf dem Shopfloor. Die Qualitätssicherungs- und Prozessoptimierungslösung WORKS Process Expert überwacht und optimiert nun herstellerunabhängig in Zusammenarbeit mit SPI- und AOI-Systemen die Produktion an der gesamten SMT-Linie, reduziert Fehler auf ein Minimum und maximiert den Ertrag.

Dank standardisierter Schnittstellen wie IPC-2591 CFX ist mit der Software SMT Analytics nun eine integrative Datenanalyse für tiefgreifende und umfassende Prozessoptimierungen möglich. Mit Factory Equipment Center für das intelligente Asset- und Wartungsmanagement, der übergreifenden Materialflusslösung Factory Material Manager und Factory Automation für das Management des automatisierten Materiallagers und -transport wird neben der Shopfloor- nun auch die Factory-Ebene adressiert.

Allgegenwärtig auf der Messe wird Virtual Assist sein, der persönliche KI-Assistent des Technikers, mit dem er Informationen über eine Maschine jederzeit schnell und einfach auf seinem mobilen Endgerät abrufen kann. Er unterstützt die knappen Fachkräfte und besonders Neueinsteiger bei Problemlösungen schnell zum Ziel zu gelangen – indem sie ihm ihre Fragen einfach in natürlicher Sprache stellen können.

„Produktivität im Industrie-4.0-Zeitalter ist heute in erster Linie informationsgetrieben“, bringt Sven Buchholz, Vice President Product Management bei ASMPT SMT Solutions, das Messestatement von ASMPT auf den Punkt. „Wer Daten in der gesamten Fertigung sammelt, sie entsprechend analysiert und intelligent aufbereitet Bedienpersonal, Technikern, Logistikern und Entscheidern zur Verfügung stellt, hat auch im immer härter werdenden Wettbewerb klare wirtschaftliche Vorteile. Wie das in der Praxis aussieht, können Fachbesucher mit unseren Exponaten und im persönlichen Gespräch am Stand erleben.“

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.

Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.

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Prozessrisiken in der SMT-Fertigung minimieren

Prozessrisiken in der SMT-Fertigung minimieren

Die systematische Wartung der Produktions-Assets im Einklang mit der Fertigungsplanung ist im Zeitalter von Industrie 4.0 und eng getakteten Just-in-Time-Lieferketten besonders geschäftskritisch. Factory Equipment Center von ASMPT garantiert Prozesssicherheit auf dem SMT-Shopfloor – bei Maschinen, Feedern, Bestückköpfen, Nozzles und allen andern Produktions-Assets.

Zulieferer in Just-in-Time-Lieferketten können sich heute keine Produktionsausfälle mehr leisten: Kundenbeziehungen zu stärken und Verträge zuverlässig zu erfüllen sind unabdingbare Voraussetzungen für den nachhaltigen Unternehmenserfolg geworden.

Mit der skalierbaren Software Factory Equipment Center von ASMPT für das unternehmensweite Asset- und Maintenance-Management behalten Maintenance-Manager stets den Überblick über das gesamte Produktionsinventar und können die Wartungsplanung mit der Produktionsplanung automatisch und fehlerfrei in Einklang bringen. Zuverlässig unterstützt durch die Software können Technikerteams immer ausreichende Fertigungskapazitäten bereithalten ohne Servicerückstände aufzubauen. Die Planung, zeit- und nutzungsbasierte Steuerung, Unterstützung, Ausführung und Dokumentation von Wartungen und Instandhaltungen erfolgen in der Software zentral für das gesamte Equipment – auch für Maschinen anderer Hersteller und außerhalb der SMT-Fertigung.

Für die Durchführung von Wartungen stellt Factory Equipment Center Servicetechnikern Anleitungen, Checklisten und andere Informationsmaterialien auf Knopfdruck zur Verfügung und automatisiert das zeitraubende manuelle Reporting. Factory Equipment Center kennt ferner den Status und die Position jedes einzelnen Equipments und kann Maschinendaten visualisieren und monitoren.

„Factory Equipment Centers überzeugt ganz besonders im Umgang mit produktionskritischen Komponenten wie Feedern. In hochvolumigen Fertigungen mit einem breiten Spektrum an Produkten und einer Vielzahl an SMT-Linien sind nicht selten bis zu 15.000 Einheiten im Einsatz. Bei dieser Menge von Feedern, die sich zudem an den unterschiedlichsten Positionen befinden können, ist eine effiziente Überprüfung und Reinigung eine echte Herausforderung“, erläutert Eric Kirschner, Senior Produkt Manager bei ASMPT SMT Solutions „Factory Equipment Center behält hier den Überblick und sorgt dafür, dass die SMT-Linien bei unseren Kunden zuverlässig laufen und sie mit maximaler Effizienz und Produktivität fertigen können."

Mit SIPLACE LAN und dem Interface WORKS OIB (Operation Information Broker) ermittelt die Software sofort nach dem Programmstart die Produktionsumgebung und erstellt eine umfassende Datenbank aller mit WORKS OIB vernetzten Assets. Die Wartungsplanung sämtlicher angeschlossenen Maschinen, Feeder und sonstiger Produktions-Assets kann danach automatisch in einen zentralen Wartungskalender übernommen werden.

Die Feeder Maintenance Journey

Nach automatischer Ersterfassung überwacht Factory Equipment Center kontinuierlich die Zählerstände an allen auf dem Shopfloor eingesetzten Feedern. Ist eine voreingestellte Zahl an Betriebszyklen erreicht, sperrt das System die betroffene Einheit und schickt per E-Mail eine Wartungsanforderung an entsprechend qualifizierte Mitarbeitende. Darin werden die genaue Position der zu wartenden Einheit und alle auszuführenden Tätigkeiten vermerkt. Wird der Feeder vom Wartungsteam aus der Maschine entnommen, erhält die zentrale Wartungsinstanz im Factory Equipment Center eine sofortige Benachrichtigung.

Die Weiterverfolgung des Assets erfolgt dann entweder über automatisierte Regale wie den Active Feeder Racks von ASMPT, per elektronischer Schnittstelle, oder optisch per Barcode, der von Mitarbeitenden bei jedem Ortswechsel gescannt wird. Im Wartungsbereich wird der Feeder in eine Prüfvorrichtung gesteckt, die dann beispielsweise eine Reinigung anstößt. Nach diesem Vorgang schaltet das System den Feeder wieder für die Produktion frei. Jeder Prozessschritt wird automatisch protokolliert. Übersichtliche Reports sind so mit wenigen Mausklicks zusammengestellt und halten auch Audits von Vertragspartnern problemlos stand.

Neu: Wartung von Pipetten fest im Griff

Mit dem neuen Nozzle Management wird jetzt auch die Wartung von SIPLACE Pipetten mit Factory Equipment Center automatisiert. Sie werden per RFID-Tag am Bestückkopf der Maschine erfasst und ebenfalls in die zeit- und nutzungsbasierte Wartung miteinbezogen. Da die vernetzten Produktionsmaschinen von ASMPT viele weitere Betriebsparameter überwachen, können auch andere Ereignisse einen Wartungszyklus auslösen, zum Beispiel ein signifikanter Anstieg der Fehlzugriffe oder Bauelementabwürfe.

Browser-basiertes User Interface und Remote Control

Über ein browser-basiertes User Interface stellt Factory Equipment Center alle Daten auf verschiedensten Endgeräten am gesamten Standort zur Verfügung. Eine Datenbank mit Wartungsanleitungen führt selbst unerfahrene Wartungsmitarbeitende schnell zum Ziel. Praktisch: In Factory Equipment Center sind auch die Funktionen der ASMPT Fernwartungslösung Remote Smart Factory integriert.

Open Automation im flexiblen Lizenzmodell

„Nach dem Motto ‘So viel wie nötig, so wenig wie möglich‘ wird mit Factory Equipment Center die Wartung aller Produktions-Assets auf dem Shopfloor automatisiert und optimiert“, resümiert Kirschner. „Und getreu unserem flexiblen und herstellerunabhängigen Automatisierungskonzept Open Automation bieten wir für Factory Equipment Center ein gestaffeltes Lizenzmodell mit den drei Paketen Essential, Plus und Ultimate an. Dies erleichtert Elektronikfertigern den Einstieg, und sie können bei Bedarf jederzeit erweitern.“

Online-Show: Facts on Open Automation

Wie Elektronikfertiger mit Hilfe leistungsfähiger Software eine agile und flexible Planungsstrategie entwickeln, die es ihnen ermöglicht, schnell auf unerwartete Ereignisse zu reagieren und ihre Produktionsziele in einem dynamischen Umfeld zu erreichen, diskutieren Laszlo Sereny und seine Studiogäste auch in der Show Facts on Open Automation mit dem Thema: “Perfect link between production and maintenance planning“ am 28. Juni 2023.

Weitere Informationen und Anmeldung zur Show Facts on Open Automation: https://facts-on-open-automation.smt.asmpt.events/

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ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

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Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.
Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.

Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.

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Dr. Martin Krüßmann verstärkt als COO erfolgreiches ASMPT Team

Dr. Martin Krüßmann verstärkt als COO erfolgreiches ASMPT Team

ASMPT, der weltweit führende Anbieter von integrierten Hardware- und Softwarelösungen für die Herstellung von Halbleitern und Elektronik, hat Dr. Martin Krüßmann zum Chief Operating Officer (COO) der Geschäftssparte SMT Solutions Segment ernannt. Der promovierte Maschinenbauingenieur übernimmt den Stab von Josef Ernst, der seit dem 1. Mai 2023 die Position des CEO bei ASMPT SMT Solutions bekleidet. Das ASMPT SMT Solutions Management-Team wird sich darauf konzentrieren, den Vorsprung des SMT Solutions Segment mit einem Rekordumsatz im vergangenen Jahr in der SMT-Branche weiter auszubauen.

Nach dem höchsten Jahresumsatz aller Zeiten in 2022 stellt ASMPT SMT Solutions die Weichen für den weiteren Geschäftserfolg: Dr. Krüßmann folgt als COO auf Josef Ernst, der die Position des CEO ASMPT SMT Solutions von Günter Lauber, jetzt Chief Digitalization & Strategy Officer der ASMPT Group, übernommen hat. Josef Ernst freut sich mit Dr. Krüßmann einen ausgewiesenen Experten an Bord geholt zu haben: „Dr. Krüßmann ist branchenübergreifend ein international erfahrener Topmanager mit fundierter Führungserfahrung,  hoher Technologieaffinität und einem exzellenten Verständnis für Machbarkeiten und Märkte. Ich freue mich mit ihm und Mike Möhlheinrich, unserem langjährigen CFO, im Team die sehr gute Markposition von ASMPT SMT Solutions noch weiter auszubauen.“

„Stillstand ist keine Option“

„Ich möchte zunächst meinen Respekt vor dem Erreichten zum Ausdruck bringen. ASMPT und das SMT Solutions Segment sind hervorragend aufgestellt. Ich freue mich, mit meiner Erfahrung künftig dazu beitragen zu dürfen, diesen Erfolg auszubauen und meine langjährigen, internationalen Projekt- und operativen Erfahrungen einzubringen“, kommentiert Dr. Krüßmann seine Ernennung. Als neuer COO will sich der promovierte Diplomingenieur auf die erreichten Errungenschaften, aber auch die neuen Herausforderungen des SMT-Marktes konzentrieren: „Die Weiterentwicklung des Geschäfts ist ein kontinuierlicher Prozess. Gute Abläufe können besser, sehr gute perfekt werden, Stillstand ist keine Option“, sagt Dr. Krüßmann.

Von Mercedes Benz bis ASMPT

Dr. Krüßmann begann seine berufliche Laufbahn in der Fahrzeugentwicklung. Zunächst bei der Mercedes-Benz AG, später dann bei der smart GmbH war er in verschiedenen Leitungspositionen für die Antriebstechnik zuständig. Mit seinem Wechsel zur Bosch GmbH bzw. 2012 zur Bosch Rexroth AG übernahm er dann bald die technische Verantwortung auf Geschäftsleitungsebene. Zuletzt war er Senior Vice-President und strategischer Projektleiter für die Ausrichtung des China-Business.   

Diese Erfahrung im Osten Asiens kommt ihm nun auch bei ASMPT zugute: Der Topmanager mit breiter Branchenerfahrung in der Fahrzeug-, Umform- und Verfahrenstechnik verfügt über fundierte Kenntnisse in Mechanik & Elektronik, hat ein tiefes Verständnis dafür, wie Elektronikproduktion funktioniert, und kennt die Kernmärkte von ASMPT wie Automotive und Fertigungsindustrie aus seiner beruflichen Vergangenheit. Aber auch notwendigen Veränderungen ist Dr. Krüßmann nicht verschlossen: „Veränderungen sollten dazu dienen, immer besser zu werden, besser zu sein als der Wettbewerb. Meine Aufgabe als Teil eines Ganzen ist es zunächst, den Erfolg von ASMPT SMT Solutions zu festigen, die Resilienz zu stärken und unsere Stakeholder und Shareholder zufriedenzustellen.“

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.

Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.

Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.

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Know-how schafft Effizienz

Know-how schafft Effizienz

Die hochkomplexe und -individuelle Produktionstechnik auf dem SMT-Shopfloor verlangt eine neue, smarte Art des Arbeitens – aufbauend auf einer soliden Wissensbasis. Mit der ASMPT Academy und der App Virtual Assist vermittelt der Marktführer bei SMT-Equipment das nötige Know-how und macht es vor Ort auf verschiedensten Endgeräten verfügbar. Smartes Arbeiten ist auch Thema der Show „Facts on Open Automation“ von ASMPT, am 31. Mai 2023.

„New Way of Work“ (NWoW) lautet die Formel für Effizienzsteigerung in zeitgemäßen, flexiblen Arbeits­umgebungen. Keine SMT-Fertigung gleicht heute der anderen, entsprechend vielfältig und anspruchsvoll sind die Aufgaben für Bedienpersonal und Techniker. Um ihnen trotz Mitarbeiterfluktuation gerecht zu werden und das Wissen im Unternehmen zu halten, bedarf es smarter Tools und intelligenter Technologien. Dabei gilt es, neues Bedienpersonal an der SMT-Linie schnell einzuarbeiten und Technikern ohne aufwändige Suche das benötigte Know-how für Wartungs- und Instandhaltungsaufgaben an die Hand zu geben.

ASMPT Academy – vielfältig, zielgruppengerecht und flexibel

Schulungsangebote von Unternehmen spielen eine wichtige Rolle im NWoW-Ecosystem – intern wie extern. Die ASMPT Academy bietet eigenen Fachkräften und Mitarbeitenden von Kunden aus der Elektronikfertigung ein zielgruppendefiniertes, umfangreiches Kursportfolio: Es vermittelt neues Wissen, frischt bestehendes auf und hält die Teilnehmenden technisch auf dem neuesten Stand. Ob Präsenztraining, eLearning, Virtual Reality oder Blended Learning, einer Mischform aus eLearning für den Grundlagenerwerb und praktischem Präsenzteil – mit dem auf der ASMPT Academy erworbenen Know-how arbeiten Fachkräfte nicht nur produktiver und effizienter, das erworbene Wissen verbessert zudem die Work-Life-Balance und erhöht Mitarbeiterzufriedenheit wie Bindung an das Unternehmen.

Virtual Assist – das KI-Genie für den SMT-Shopfloor

Ebenso wichtig wie die Vermittlung einer soliden Knowledge-Basis ist die Bereitstellung von ergänzenden Informationen direkt vor Ort. Hierfür gibt es von ASMPT die Iot-App Virtual Assist: Das KI-gestützte Expertensystem bietet Unterstützung für alle Onboarding, Service- und Instandhaltungstätigkeiten in der Elektronikfertigung. Browser-basiert, ist es auf allen gängigen Mobil-Devices verfügbar. Virtual Assist ist lernfähig, sammelt unternehmensweit die Praxiserfahrung des Servicetechnik-Personals und macht es schnell und einfach vor Ort verfügbar: Dank Natural-Language-Processing-Technologie (NLP) kann man dem System einfach Fragen stellen, die Virtual Assist dann auf Basis seiner ständig wachsenden Wissensdatenbank beantwortet. Das Ergebnis kann sich sehen lassen: Der Zeitaufwand für die Informationssuche bei Instandsetzungsarbeiten kann durch das Expertensystem um bis zu 95 Prozent gesenkt werden. Virtual Assist verkürzt Ausfallzeiten sowie Produktionsunterbrechungen und steigert die Produktivität um bis zu 25 Prozent. Flexible Lizenzmodelle ermöglichen eine individuelle Anpassung an die Bedürfnisse des Kunden.

Online-Show: Facts on Open Automation

Wissen vermitteln und im Unternehmen halten, trotz Mitarbeiterfluktuation – mit diesen hochaktuellen Themen befasst sich auch die Show „Facts on Open Automation“ von ASMPT, am 31. Mai 2023. „Häufig unterschätzt: Wertvolles Know-how ist in den Köpfen der erfahrensten Mitarbeitenden gespeichert – und nicht selten nur dort“, erklärt Moderator und SMT-Experte Laszlo Sereny. „Wechselt ein Mitarbeitender den Arbeitgeber oder geht in den Ruhestand, entsteht eine Abwanderung von Wissen, die nur schwer zu kompensieren ist. Moderne Trainings- und Lernangebote vermitteln neuen Mitarbeitenden Insider-Wissen und frischen es bei den bestehenden auf.“ Wie Künstliche Intelligenz (KI) und Natural Language Processing (NLP) Serviceteams bei der Suche und Behebung von Fehlern einfach und schnell unterstützen können, demonstrieren Sereny und seine Studiogäste anhand der Browser-basierten App Virtual Assist. Und wie modernes Lernen mit Hilfe von Virtual Reality das Onboarding neuer Mitarbeiter fördert, zeigt ein Blick in das vielfältige Angebot der ASMPT Academy.

Weitere Informationen und Anmeldung zur Show Facts on Open Automation:

https://facts-on-open-automation.smt.asmpt.events/

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.

Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.

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Power für die Elektromobilität

Power für die Elektromobilität

Sichere Stromversorgung für Elektrofahrzeuge: Für eine der größten produktionstechnischen Herausforderungen bei der Mobilitätswende, Power Module Assembly, bietet ASMPT Lösungen für die komplette Prozesskette. Auf der PCIM Europe 2023 vom 9. bis 11. Mai in Nürnberg präsentiert der Marktführer bei Equipment für die Halbleiterfertigung auf seinem Stand 6-448 zwei Maschinen für Separation und Sintering.

Auf der international führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energie-Management ist das Segment Semiconductor Solutions von ASMPT mit einem eigenen Stand vertreten.

Am Stand des Marktführers in der Halbleiter- Produktions- und Verarbeitungstechnik dreht sich alles um die Stromversorgung im Automotive-Sektor. Wie innovative Produktionstechnik heute arbeitet und was sie leistet, demonstriert ASMPT mit zwei Maschinen:

  • Die Laser-Dicing-Technologie mit der Halbleiterseparationsplattform LASER1205 UVP zeichnet sich durch eine Genauigkeit im Bereich weniger 1,5 µm, eine Wärmeeinflusszone (HAZ) von weniger als 2 µm und eine Spaltbreite von weniger als 12 µm aus. Dies macht sie zu einer wegweisenden Technologie im Leistungshalbleitermarkt.
  • Die Silbersinter-Maschinen der SilverSAM Serie verarbeiten Substrate bis zu einer Größe von 355 × 293 mm in einer oxidationsfreien und kupferfreundlichen Umgebung und unterstützen das Sintern von Dies, Clips, doppelseitig gekühlten Bauelementen und Kühlkörpern. Sie eignen sich besonders für die Power-Modul-Produktion. Hier ist Sintern die beste und zuverlässigste Bonding-Technologie im High Volume Manufacturing (HVM).

Power für ADAS, Connectivity und Antrieb

„Das Auto der Zukunft braucht viel elektrische Energie – für Entertainment/Infotainment, Connectivity, Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) und natürlich für den Antrieb“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager bei ASMPT. „Hier sind Stromverteiler gefragt, die mit der hohen Energiedichte ebenso gut zurechtkommen wie mit den mitunter rauen Umgebungsbedingungen – und zu einem konkurrenzfähigen Preis herzustellen sind.

Automotive-Produzenten sind bei uns genau an der richtigen Adresse: ASMPT bildet als einziger Hersteller den Produktionsprozess von Power Modulen mit seinen Maschinen lückenlos ab – vom Wafer bis zum fertig gesinterten Modul. Wie das in der Praxis aussieht, können die Besucher bei uns am Stand sehen und mit unserem Fachpersonal diskutieren. Wie erzielt man mehr Ertrag und niedrigere TCO beim Dicing von SiC-Wafern? Wie genau läuft die Produktion von Power Modulen vom Labor bis zur Massenfertigung ab? Auf diese und viele weitere Fragen liefern unsere Experten und Exponate Antworten.“

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ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

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WORKS Process Expert: Optimierung auf der ganzen Linie

WORKS Process Expert: Optimierung auf der ganzen Linie

Mehr Ertrag, weniger Routinearbeit für das Bedienpersonal auf dem Shopfloor: WORKS Process Expert von ASMPT, das weltweit erste, selbstlernende Inline-Expertensystem für die Elektronikfertigung, senkt entlang der gesamten SMT-Linie die Ausschussrate sowie die Anzahl der Bedienereingriffe. Die prozessoptimierende Software bezieht in ihrer neuesten Version neben dem Lotpastendruck nun auch den Bestückprozess mit ein und arbeitet sogar mit SPI- und AOI-Systemen anderer Hersteller zusammen.

SMT-Linien lernen und optimieren sich selbst: Zusammen mit der Druckerpattform DEK, dem Hochgeschwindigkeits-SPI-System Process Lens und den Bestückautomaten der SIPLACE Serie von ASMPT bildet die Software WORKS Process Expert ein selbstlernendes Inline-Expertensystem, mit dem Elektronikfertiger schneller, kostengünstiger und mit deutlich mehr Ertrag produzieren. War bislang die autonome Prozesskontrolle auf den Lotpastendruck beschränkt, unterstützt die neue Version von WORKS Process Expert in Kombination mit AOI-Systemen am Ende der Linie nun auch die Optimierung des Bestückprozess, indem die Applikation den Mitarbeitenden die Maßnahmen mit dem größten Optimierungseffekt vor Augen führt. Durch die Anbindung an SPI- und AOI-Systeme unterstützt WORKS Process Expert die Prozess- und Qualitätsingenieure bei der Identifizierung und Beseitigung von Fehlerursachen entlang der gesamten SMT-Linie. Das Resultat: gesteigerte Produktivität bei gleichzeitig besseren Ergebnissen.

Seinem Prinzip Open Automation folgend, hat der SMT-Spezialist die richtungweisende Software zudem für Drittanbieterequipment geöffnet, womit WORKS Process Expert nun auch Daten von SPI- und AOI-Systemen anderer Hersteller verarbeiten kann. Die nahtlose Vernetzung der Inspektionslösungen in der SMT-Linie gewährleistet dabei der offene IIoT- und Kommunikationsstandard IPC-CFX.
Die smarte Software avanciert damit zu einer leistungsfähigen Lösung für mehr Ertrag und Qualität bei gleichzeitiger Reduzierung von Operator-Assists entlang der gesamten SMT-Linie und leistet so einen relevanten Beitrag bei der Realisierung der Integrated Smart Factory.

„Hard- und Software für industrielle Inspektionslösungen gibt es von vielen Herstellern“, weiß Jérôme Rousval, Product Manager Process Solutions bei ASMPT. „Aber kaum einer verfügt über einen vergleichbar reichen Erfahrungsschatz und derart umfassendes Prozesswissen in der Elektronikfertigung wie ASMPT. Wir decken mit unserer Hard- und Software sowie unseren Automatisierungslösungen die gesamte Prozesskette in der Elektronikfertigung ab – und haben daher auch beim Thema Prozessoptimierung die Nase vorn. Und davon profitieren vor allem die Mitarbeitenden unserer Kunden.“

Online-Show: Facts on Open Automation

Um maximale Unterstützung des Bedienpersonals durch intelligente Software und smarte Prozessoptimierung geht es auch bei der nächsten Folge von „Facts on Open Automation“ Show am Mittwoch, den 26. April 2023. „Wo früher mehrere Operator für eine SMT-Linie zuständig waren, ist heute oft nur noch ein Operator verblieben“, erklärt Moderator Laszlo Sereny. „Dieser muss die gesamte Produktionslinie am Laufen halten, Schablonen am Lotpastendrucker nach Kundenvorgaben tauschen, den rechtzeitigen Materialnachschub an den Bestückautomaten gewährleisten … – und dabei immer die KPIs im Auge behalten. Multitasking und Prozess-Know-how sind gefragt, Feuerwehreinsätze keine Seltenheit.“ Wie Software das Bedienpersonal bei Assist-Anforderungen entsprechend der Operatorqualifikation und Aufgabenpriorität unterstützt, und Lösungen zur autonomen Prozesskontrolle bei der Qualitätssicherung entlasten, diskutiert Sereny mit seinen Studiogästen sowie dem zugeschalteten Axel Lindloff, Senior Process Specialist von Koh Young.

Weitere Informationen zu „Facts on Open Automation“: https://facts-on-open-automation.smt.asmpt.events/

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT (HKEX StockCode: 0522) mit Hauptsitz in Singapur istweltweit führender Anbieter von Hard- undSoftwarelösungen für die Semiconductor- undElektronikfertigung. Das Angebot von ASMPTumfasst die Bereiche Semiconductor Assembly undPackaging sowie SMT (Surface Mount Technology):von der Wafer-Beschichtung bis hin zu denverschiedensten Lösungen für Assembly undPackaging empfindlicher elektronischerKomponenten in einer breiten Palette vonEndverbrauchergeräten, darunter Elektronik,mobile Kommunikation, Computer,Automobilindustrie, Industrie und LED(Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mitseinen Kunden und kontinuierliche Investitionendes Unternehmens in Forschung und Entwicklungtragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovativeund kosteneffiziente Lösungen und Systemeanbietet, mit denen Anwender höhereProduktivität, höhere Zuverlässigkeit undverbesserte Qualität erzielen.

ASMPTgehört zu den Werten des Hang Seng CompositeMidCap Index, des Hang Seng CompositeInformation Technology Industry Index sowie desHang Seng HK 35 Index.

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Der Auftrag desGeschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist derSupport, die Implementierung und dieRealisierung der Integrated Smart Factory beiElektronikfertigern weltweit.

ASMPTLösungen unterstützen auf Linien- undFabrikebene mit Hardware, Software und Servicesdie Vernetzung, Optimierung und Automatisierungvon zentralen Workflows und erlaubenElektronikfertigern somit den schrittweisenÜbergang zur Integrated Smart Factory mitdramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIsfür Produktivität, Flexibilität und Qualität.Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zurwirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganznach ihren individuellen Bedürfnissen – modular,flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Softwarewie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker,Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowiedie Smart Shopfloor Management Suite WORKS. MitWORKS bietet ASMPT Elektronikfertigernhochwertige Software zur Planung, Steuerung,Analyse und Optimierung aller Prozesse auf demShopfloor.

Zentrales Strategieelementbei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kundenund Partnern. So initiierte ASMPT das SMT SmartNetwork als globales Kompetenznetzwerk für denaktiven Erfahrungsaustausch von SmartChampions.

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Telefon: +49 89 20800-26439
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Automatische OSC-Zuführung für SIPLACE TX

Automatische OSC-Zuführung für SIPLACE TX

Die Verarbeitung von Odd-Shaped Components am Ende der Linie macht zwar in der Regel nur etwa zehn Prozent des gesamten SMT-Prozesses aus, steht aber für einen Großteil der Herausforderungen bei der Bestückung. Mit einer smarten leistungsstarken Lösung vom Technologieführer ASMPT lassen sich nun auch die SIPLACE TX Highspeed-Bestücksysteme als End-of-Line-Maschinen zur automatisierten OSC-Verarbeitung einsetzen und so teure und langsame Robotik-Lösungen oder manuelles Arbeiten ablösen. Die SIPLACE Tray Unit ermöglicht die automatische, unterbrechungsfreie Zuführung von Bauelementen aus bis zu 82 JEDEC Trays. Und die damit einhergehende nahtlose Traceability der Produkte, Bauelemente und Chargen gewährleistet absolute Rückverfolgbarkeit und Revisionssicherheit, was beispielsweise für sensible Bereiche wie den Automotive-Sektor von besonders zentraler Bedeutung ist.

„Mit den bewährten Lösungen Waffle Pack Changer und Matrix Tray Changer bietet ASMPT schon länger die Möglichkeit, in der hochflexiblen SIPLACE SX und in der Hochvolumen-Lösung SIPLACE X S Odd-Shaped Components (OSC) automatisch zuzuführen. Bauartbedingt war dies bisher für die SIPLACE TX nicht möglich“, erklärt Petra Klein-Gunnewigk, Senior Product Manager bei ASMPT. „Mit der neuen SIPLACE Tray Unit erfüllen wir den Wunsch vieler Elektronikfertiger, auch diese Maschine – die aufgrund ihrer überzeugenden Floorspace-Performance sehr geschätzt ist – für die automatisierte, hocheffiziente und produktivere End-of-Line-Verarbeitung fit zu machen. SIPLACE TX Anwender können so ihre Linien jetzt noch einmal deutlich besser ausbalancieren, gewinnen wertvollen Platz auf dem Shopfloor und steigern ihre Flexibilität durch die Integration von vorher oft ausgelagerten Prozessen direkt in die Linie – mit allen Vorteilen, die ihnen unser Automatisierungskonzept Open Automation eröffnet.“

Gerüstet für die OSC-Verarbeitung

Für die effiziente Kontrolle der korrekten Verarbeitung von Odd-Shaped Components in einem Durchgang, kann die SIPLACE TX nun auch mit zwei stationären Highend-Kamerasystemen ausgestattet werden – sowohl für den Einsatz von zwei TwinHeads als auch einer Bestückkopf-Kombination aus CPP und TwinHead. Mit seiner großen Vielfalt an Sonderpipetten und Greifern macht der TwinHead die Bestückung von OSC bis zu einer Größe von 200 mm × 110 mm × 25 mm (L × B × H) und einem Gewicht von bis zu 160 Gramm möglich. Das optionale SIPLACE OSC Paket erweitert die Möglichkeiten in der OSC-Bestückung noch einmal deutlich.

Leistungsstarke Zuführungslösung

Für die Arbeit als End-of-Line-Maschine steht für die SIPLACE TX nun die SIPLACE Tray Unit für die automatisierte OSC-Zuführung zur Verfügung: Sie arbeitet mit Flächenmagazinträgern, die jeweils zwei JEDEC Trays aufnehmen können – je nach Größe der Bauelemente sind so bis zu 82 JEDEC Trays oder bis zu 41 breite Trays mit Maßen von bis zu 355 mm × 275 mm möglich. Das Besondere: Neue Trays können ohne Unterbrechung im laufenden Betrieb nachgefüllt werden. Hierfür ist das Magazin zweigeteilt, in eine Pufferzone für die laufende Zuführung und den Hauptspeicher, in den neue Trays nachgefüllt werden.

Passgenau für mehr Platz auf dem Shopfloor

Immer komplexere Automotive-Lösungen, Sonderbauformen für mobile Endgeräte sowie viele weitere Anwendungen – die SIPLACE TX ist für viele Fertigungsbereiche die Bestücklösung der Wahl. Sollte die OSC-Verarbeitung aber automatisiert in die Linie integriert werden, musste bislang für End-of-Line-Lösungen auf alternative Maschinen zurückgegriffen werden, die deutlich mehr Platz in Anspruch nehmen, was ein einfaches Rechenbeispiel schnell belegt: Drei SIPLACE TX und eine SIPLACE SX mit Waffle Pack Changer belegen eine Grundfläche von 13,76 Quadratmetern. Vier SIPLACE TX, die letzte für die End-of-Line-Verarbeitung mit der neuen SIPLACE Tray Unit ausgestattet, benötigen dagegen nur 9,92 Quadratmeter – ganze 27,5 Prozent weniger. Der Überstand der SIPLACE Tray Unit an der Vorderseite Maschine beträgt weniger als 13 Zentimeter.

Verbesserte Balance der gesamten Linie

Mit der automatisierten OSC-Verarbeitung wird die gesamte SMT-Linie deutlich besser ausbalanciert, weil sie den langsamsten Bestückprozess nun drastisch beschleunigt. Die Produktivität erhöht sich ganz erheblich und die robotergestützte oder manuelle OSC-Verarbeitung wird auf ein Minimum reduziert respektive entfällt im Idealfall gänzlich. Einen weiteren Beitrag zur optimalen Ausbalancierung der Linie trägt der leistungsstarke TwinHead bei, dessen neueste Generation um einen Millimeter höhere Bauelemente verarbeiten kann. Damit wird bereits am Anfang der Linie die Verarbeitung eines höheres Bauteilspektrums möglich, was wiederum nachfolgende Maschinen entlastet.

Automatisierung für die Integrated Smart Factory

Die Integration der OSC-Verarbeitung in die SMT-Linie eröffnet auch für diesen Prozess die weitreichenden Möglichkeiten von Open Automation, dem flexiblen, modularen und herstellerübergreifenden Automatisierungskonzept von ASMPT: So werden, anders als in nachgelagerten manuellen Prozessen, alle Produktions-, Produkt- und Bauelementedaten bei der Bestückung vollständig automatisch erfasst und an die IT-Systeme für eine nahtlose Rückverfolgbarkeit und Dokumentation übergeben. Darüber hinaus lassen sich die produktivitäts- und effizienzsteigernden Applikationen der Smart Shopfloor Management Suite WORKS auch für den OSC-Prozess vollumfänglich nutzen – ein weiterer bedeutender Schritt hin zur Integrated Smart Factory.

End-of-Line-Verarbeitung im „Facts on Open Automation” Livestream

Wie die ideale End-of-Line-Maschine aussehen muss, ist Thema in unserem „Facts on Open Automation“ Livestream am 29. März 2023. Gastgeber Laszlo Sereny und seine Studiogäste erläutern, warum sich Bauelementevielfalt und Standardisierung nicht ausschließen und belegen dies mit anschaulichen Beispielen aus der Praxis.

Bei diesem ASMPT Show-Format erwartet die Zuschauer jeden Monat ein rund halbstündiger, englischsprachiger Livestream rund um das ASMPT Konzept Open Automation mit Schaltungen zu internationalen SMT-Hot-Spots, Interviews mit Experten, Praxisbeispielen aus der SMT-Fertigung und vielem mehr.

Alle Informationen zur Livestream-Serie „Facts on Open Automation” gibt es unter: https://facts-on-open-automation.smt.asmpt.events/

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT (HKEX StockCode: 0522) mit Hauptsitz in Singapur istweltweit führender Anbieter von Hard- undSoftwarelösungen für die Semiconductor- undElektronikfertigung. Das Angebot von ASMPTumfasst die Bereiche Semiconductor Assembly undPackaging sowie SMT (Surface Mount Technology):von der Wafer-Beschichtung bis hin zu denverschiedensten Lösungen für Assembly undPackaging empfindlicher elektronischerKomponenten in einer breiten Palette vonEndverbrauchergeräten, darunter Elektronik,mobile Kommunikation, Computer,Automobilindustrie, Industrie und LED(Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mitseinen Kunden und kontinuierliche Investitionendes Unternehmens in Forschung und Entwicklungtragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovativeund kosteneffiziente Lösungen und Systemeanbietet, mit denen Anwender höhereProduktivität, höhere Zuverlässigkeit undverbesserte Qualität erzielen.

ASMPTgehört zu den Werten des Hang Seng CompositeMidCap Index, des Hang Seng CompositeInformation Technology Industry Index sowie desHang Seng HK 35 Index.

Mehr Informationen zu ASMPT findenSie auf asmpt.com.

Das Geschäftssegment ASMPT SMTSolutions

Der Auftrag desGeschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist derSupport, die Implementierung und dieRealisierung der Integrated Smart Factory beiElektronikfertigern weltweit.

ASMPTLösungen unterstützen auf Linien- undFabrikebene mit Hardware, Software und Servicesdie Vernetzung, Optimierung und Automatisierungvon zentralen Workflows und erlaubenElektronikfertigern somit den schrittweisenÜbergang zur Integrated Smart Factory mitdramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIsfür Produktivität, Flexibilität und Qualität.Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zurwirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganznach ihren individuellen Bedürfnissen – modular,flexibel und herstellerunabhängig.

DasProduktangebot umfasst Hard- und Software wieSIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker,Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowiedie Smart Shopfloor Management Suite WORKS. MitWORKS bietet ASMPT Elektronikfertigernhochwertige Software zur Planung, Steuerung,Analyse und Optimierung aller Prozesse auf demShopfloor.

Zentrales Strategieelementbei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kundenund Partnern. So initiierte ASMPT das SMT SmartNetwork als globales Kompetenznetzwerk für denaktiven Erfahrungsaustausch von SmartChampions.

Mehr Informationen zu ASMPT findenSie auf smt.asmpt.com.

Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:

ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
https://smt.asmpt.com

Ansprechpartner:
Susanne Oswald
Telefon: +49 (89) 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
Barbara Ostermeier
HighTechcommunications GmbH
Telefon: +49 (89) 500778-10
E-Mail: b.ostermeier@htcm.de
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