Autor: Firma ASMPT

Renommierter Topmanager aus der Semiconductor-Branche für ASMPTs Transformations- und Wachstumsstrategie

Renommierter Topmanager aus der Semiconductor-Branche für ASMPTs Transformations- und Wachstumsstrategie

ASMPT, der weltweit führende Anbieter von integrierten Hardware- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, informiert, dass Bassel Haddad die Führung der ASMPT Gruppe als Group Chief Executive Officer und Executive Director übernommen hat. Der bereits im Juli angekündigte Führungswechsel ist damit heute in Kraft getreten.

Bassel Haddad tritt die Nachfolge von Robin Ng an. Dieser geht nach mehr als 20 Jahren bei ASMPT, davon sechs Jahre als Group CEO in den Ruhestand.

John Lok, Chairman of the Board of ASMPT, sagte: „Wir freuen uns, Bassel Haddad als Group CEO willkommen zu heißen. Er übernimmt die Leitung einer Firma mit einer klaren Unternehmensstrategie, starken technologischen Kompetenzen und einem sehr erfahrenen globalen Team. Mit seiner fundierten Branchenexpertise, seinen Führungsqualitäten und seiner ausgezeichneten Erfolgsbilanz, insbesondere bei der Entwicklung von Innovationen und Kundenprojekten, ist er genau die Führungspersönlichkeit, die ASMPT durch die nächste Wachstumsphase führen und Lösungen für die immer komplexer werdenden Kundenanforderungen liefern wird.“

„Es ist mir eine Freude und Ehre, ASMPT zu leiten – ein Unternehmen mit einer großartigen Tradition und einem äußerst soliden Fundament für zukünftiges Wachstum“, sagte Bassel Haddad, Group Chief Executive Officer von ASMPT. „Wir haben die einmalige Gelegenheit, die Entwicklung der Branche von der traditionellen Skalierung nach dem Moore’schen Gesetz hin zur Ära ‚More than Moore‘ zu beschleunigen und mitzugestalten. Ich freue mich darauf, gemeinsam mit dem Board und unserem hochqualifizierten globalen Team Innovationen voranzutreiben, unsere Kundenbeziehungen zu vertiefen und nachhaltigen Wert für unsere Mitarbeiter, Kunden und Aktionäre zu schaffen.“

Bassel Haddad übernimmt die Leitung, nachdem ASMPT kürzlich die Ergebnisse für das erste Halbjahr 2026 bekannt gegeben hat. Der Konzernumsatz aus fortgeführten Geschäftsbereichen stieg im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 42,5 % auf 1,14 Mrd. US-Dollar. Der Geschäftsbereich „Advanced Packaging“ erzielte einen Rekordumsatz für das erste Halbjahr. Diese positive Entwicklung spiegelt die hohe Nachfrage nach verschiedenen Advanced-Packaging-Lösungen, darunter Thermo-Kompression-Bonding, hochpräzise SMT-Technologie und Photonik, sowie das Wachstum bei Mainstream-Anwendungen wider.

Da Halbleiterarchitekturen immer komplexer werden, spielen Assembly und Advanced Packaging eine immer zentralere Rolle für die Leistung auf Systemebene sowie für die Skalierbarkeit der Fertigung. Dank Bassel Haddads umfassender Erfahrung in den Bereichen Technologieentwicklung, Operations und globaler Geschäftsentwicklung ist ASMPT bestens aufgestellt, um seine technologische Führungsposition und Kundenorientierung weiter auszubauen.

Vor ASMPT war Bassel Haddad als Senior Vice President und General Manager für Foundry-Lösungen und Technologieplattformen bei SkyWater Technology tätig. In dieser Position verantwortete er die Geschäftsstrategie der Foundry- und Advanced Technology Services des Unternehmens. Zuvor leitete er bei SkyWater den Geschäftsbereich „Advanced Packaging“. Vor seinen Engagements bei SkyWater Technology war Bassel Haddad 14 Jahre lang in leitenden Positionen in den Bereichen Produkt- und Technologie-Management bei der Intel Corporation tätig, unter anderem in den Bereichen Edge-Computing, künstliche Intelligenz und Produktarchitektur. Er verfügt über einen Bachelor- und einen Master-Abschluss in Elektrotechnik vom Technion – Israel Institute of Technology.

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Portfolio von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly & Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology) und bietet ein breites Spektrum an Lösungen für die Steuerung von Fertigungsprozessen sowie für das Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten für eine Vielzahl elektronischer Endgeräte. Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.

Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.

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81379 München
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SIPLACE SX: Ready für KI

SIPLACE SX: Ready für KI

KI-Server stellen die SMT-Fertigung vor neue Herausforderungen. Immer größere und schwerere Prozessor-Ball-Grid-Arrays (BGAs) mit zehntausenden Lötkugeln (Balls), großformatige Leiterplatten und eine extrem hohe Bauelementdichte verlangen nach durchgängig stabilen SMT-Fertigungsprozessen. ASMPT SMT Solutions zeigt, dass sich diese Anforderungen bereits heute mit der bewährten SIPLACE SX Bestückplattform und einer durchgängigen In-Line-Qualitätskontrolle erfüllen lassen.

„Die Serverboards für KI-Anwendungen sind deutlich größer und schwerer als herkömmliche Leiterplatten und weisen einen hohen Bestückungsgrad auf beiden Seiten auf. Die Prozessoren – ob GPU, TPU oder CPU – werden in Form hochintegrierter Multi-Die-Module typischerweise als Ball Grid Arrays (BGAs) direkt auf den Serverboards platziert. Dies stellt die SMT-Fertigung vor völlig neue Herausforderungen“, erläutert Petra Klein-Gunnewigk, Senior Product Manager Placement Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „Aufgrund der hochpreisigen KI-Prozessoren muss der gesamte Bestückprozess zudem maximale Prozesssicherheit gewährleisten.“

Lückenlos aufeinander abgestimmte Technologien

Gehäuseabmessungen von bis zu 150 × 150 mm und Gewichten von über 500 Gramm sind dabei keine Ausnahme mehr. Noch größere und schwerer Bauelemente sind absehbar. Gleichzeitig wächst die Zahl der Anschlüsse kontinuierlich. Zusammen mit ICs, QFNs, Elektrolytkondensatoren und tausenden hochminiaturisierten passiven Bauelementen ergeben sich auf einer einzigen Leiterplatte weit über 20.000 Bestückpositionen. Hinzu kommt, dass die passiven Bauelemente nicht nur in sehr hoher Dichte, sondern häufig auch in unterschiedlichen Winkellagen präzise bestückt werden müssen. Für diese Anforderungen lässt sich die SIPLACE SX mit dem Collect-and-Place-Bestückkopf CP20 ausstatten. Er ermöglicht mit 20 unabhängig arbeitenden Segmenten Versatzkorrekturen und die hochpräzise Bestückung selbst dicht platzierter Bauelemente in beliebigen Winkellagen innerhalb eines einzigen Kopfzyklus. Für die Verarbeitung großer und schwerer Prozessor-BGAs steht der Bestückkopf TWIN VHF zur Verfügung. Er arbeitet mit speziell auf das jeweilige Bauelement abgestimmten Pipetten. Zusätzlich wird das Massenträgheitsverhalten jedes BGA ermittelt und bei der Programmerstellung berücksichtigt, sodass auch schwere Bauelemente sicher und präzise verarbeitet werden können. Die Programmierung erfolgt mit der WORKS Software Suite, in die sich auch BGA-Geometriedaten direkt importieren lassen. Auch das Leiterplattenhandling ist auf die besonderen Anforderungen ausgelegt. Ein Schwerlast-Transportsystem befördert Leiterplatten mit einem Gewicht von bis zu zehn Kilogramm sicher durch den Bestückprozess. SIPLACE Smart Pin Support positioniert die Support-Pins automatisch und überwacht sie kontinuierlich, um Durchbiegungen großer Leiterplatten zuverlässig zu vermeiden.

Maschinenintegrierte Qualitätskontrolle

Für die entscheidenden Kontrollschritte stehen bereits geeignete Vision-Systeme zur Verfügung. So werden alle Anschlüsse der BGAs mit hochauflösenden Kameras vor der Bestückung geprüft. Mit der Softwareoption „On-Board PCB Inspection“ lässt sich der Bestückbereich unmittelbar vor der BGA-Bestückung per 3D-Inspektion auf Fremdkörper prüfen. Ein weiterer entscheidender Qualitätsfaktor ist die Koplanarität großer BGAs. Nur wenn sämtliche Balls auf einer Ebene liegen, ist ein zuverlässiger Kontakt zur Lotpaste gewährleistet. Dafür kommt ein 3D-Koplanaritätsmesssystem auf Basis der Lasertriangulation zum Einsatz, das Höhenauflösungen von bis zu 0,5 µm erreicht.

„Die Anforderungen an die SMT-Fertigung von KI-Server-Boards steigen derzeit rapide. Entscheidend ist deshalb nicht eine einzelne Technologie, sondern das präzise Zusammenspiel aller Prozessschritte – von der Bauelementbeschreibung über das Leiterplattenhandling und die Materialzuführung bis hin zur In-Machine-Inspektion, der BGA-Bestückung und der Koplanaritätsprüfung. Die SIPLACE SX vereint diese Funktionen bereits heute in einer Plattform und bietet damit die Voraussetzungen für eine stabile und prozesssichere Fertigung hochkomplexer KI-Server-Boards“, resümiert Petra Klein-Gunnewigk.

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten. Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.

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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

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Rekordquartal durch KI-Boom

Rekordquartal durch KI-Boom

ASMPT SMT Solutions, globaler Technologie- und Marktführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für die Elektronikfertigung, hat das erste Quartal 2026 mit dem höchsten jemals verzeichneten Auftragseingang abgeschlossen. Wesentliche Treiber dieser Entwicklung sind die weltweit hohen Investitionen in KI-Infrastrukturen und KI-Server-Anwendungen. Aktuell führt insbesondere die hohe Nachfrage nach hochkomplexen Server-Boards zu einem erhöhten Bedarf an SMT-Lösungen für technologisch anspruchsvolle Fertigungsprozesse.

Der Auftragseingang im ersten Quartal erreichte mehr als das Doppelte des Vorjahreswerts und lag damit deutlich über den ursprünglichen Erwartungen von ASMPT SMT Solutions. Besonders dynamisch entwickelte sich das Geschäft in Asien. Gleichzeitig konnte das Unternehmen aber auch in den Regionen Americas und Europa eine spürbar gestiegene Nachfrage nach SIPLACE Bestücklösungen verzeichnen. Vor dem Hintergrund dieser erfreulichen Entwicklung geht ASMPT SMT Solutions auch für das Gesamtjahr 2026 von einer anhaltend starken Geschäftsentwicklung aus.

„AI-Server-Anwendungen verzeichnen eine Marktdynamik, die unsere bereits hohen Erwartungen noch übertrifft“, erklärt Josef Ernst, CEO von ASMPT SMT Solutions. „Gerade bei der Bestückung von hochkomplexen Server-Boards steigen die Anforderungen an Präzision, Prozessstabilität und Produktivität massiv. Genau in diesen Anwendungen spielen unsere Lösungen derzeit weltweit ihre Stärken aus.“

KI-Server stellen neue Anforderungen an die Elektronikfertigung.

Bestücklösungen für moderne KI-Server-Boards müssen heute sowohl schwere, großformatige Hochleistungs-BGAs als auch Tausende hochminiaturisierter Bauelemente bis hin zu 016008M-Komponenten prozesssicher, präzise und hochproduktiv verarbeiten können.

Die Kombination aus immer größeren Leiterplatten, steigender Bauelementkomplexität und höchsten Anforderungen an Genauigkeit und Prozessstabilität stellt die SMT-Fertigung vor neue Herausforderungen. Gefragt sind deshalb Bestücklösungen, die hohe Geschwindigkeit, maximale Präzision und stabile Prozesse intelligent verbinden. Dabei gewinnt insbesondere das Zusammenspiel aus integrierter Hard- und Software sowie globalem Service zunehmend an Bedeutung.

„Unsere Kunden bewerten heute nicht mehr nur einzelne Maschinen, sondern die Leistungsfähigkeit kompletter Lösungsumgebungen“, so Josef Ernst. „Globale Präsenz, lokale Unterstützung sowie die enge Verzahnung von Hardware, Software und Service werden immer wichtiger.“

Supply Chain und Lieferfähigkeit im Fokus

Die hohe Nachfrage bringt gleichzeitig neue Herausforderungen für globale Lieferketten mit sich. Geopolitische Unsicherheiten, steigende Logistikkosten und die hohe Dynamik im Markt erhöhen den Druck auf Supply Chain, Fertigung und Serviceorganisationen. ASMPT SMT Solutions investiert deshalb gezielt in den Ausbau globaler Liefer- und Servicekapazitäten, um Kunden weltweit zuverlässig unterstützen zu können.

„In solchen Marktphasen zeigt sich sehr schnell, wie resilient ein Hersteller wirklich ist“, erklärt Josef Ernst. „Unsere Kunden verlassen sich darauf, dass wir liefern können und weltweit erstklassigen Service bieten. Genau darauf liegt derzeit unser Fokus.“

Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

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Intelligente Lebenszyklusüberwachung bis ins Detail

Intelligente Lebenszyklusüberwachung bis ins Detail

ASMPT SMT Solutions, Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt ein neues System für das bedarfsgerechte, durchgängig überwachte Management von SMT-Bestückpipetten vor. In der fertigungsübergreifend ausgelegten Lösung arbeiten SIPLACE Bestückautomaten, ein automatisiertes Pipettenreinigungs- und Inspektionssystem sowie eine Applikation für Asset- und Maintenance-Management im Datenverbund der intelligenten Fertigung eng zusammen.

In Highspeed-Bestückköpfen sind Pipetten die einzigen Komponenten, die direkt mit den zu platzierenden Bauelementen in Kontakt kommen. Ihr Zustand ist daher ein entscheidender Faktor für Prozessstabilität und Produktqualität. An größeren Produktionsstandorten sind häufig mehr als 10.000 Pipetten im Einsatz, deren Standzeiten je nach Anwendung zwischen wenigen Monaten und einem Jahr variieren. Um den Zustand jeder einzelnen Pipette jederzeit eindeutig bewerten und nachvollziehen zu können, stattet ASMPT Pipetten, sogenannte „Smart Nozzles“, mit einem eigenen RFID-Tag und einer individuellen ID aus. Für jede vom Bestückkopf aufgenommene Pipette liest die Maschine die Pipetten‑ID automatisch aus und übermittelt sie an die vernetzte Asset‑ und Maintenance‑Management‑Software Factory Equipment Center von ASMPT. Dort wird ein individueller Datensatz angelegt, der über den gesamten Lebenszyklus der jeweiligen Pipette fortgeführt wird.

Laufend aktualisierte Zustandsdaten

Während des Bestückprozesses erfassen SIPLACE Bestückautomaten kontinuierlich die Anzahl der Bestückvorgänge und führen optische Pipetteninspektionen durch. Beschädigte Pipetten werden dabei unmittelbar erkannt und automatisch aus dem Prozess entfernt. Bei Verschmutzung oder beim Überschreiten definierter Wartungsschwellen sperrt die Maschine die betreffende Pipette fertigungsweit. Sämtliche erfassten Zustands- und Ereignisdaten werden an das Factory Equipment Center übertragen und dort lückenlos im individuellen Pipettendatensatz dokumentiert.

Bedarfsorientierte Reinigung im geschlossenen Regelkreis

Auf Basis der von den SIPLACE Bestückautomaten bereitgestellten Daten weist Factory Equipment Center Operator gezielt an, Magazine mit wartungsbedürftigen Pipetten zu entnehmen und gegen neue zu tauschen. Die entnommenen Magazine werden zur Smart Nozzle Station – einem intelligenten Reinigungs- und Inspektionssystem – gebracht, wo die Pipetten ausschließlich mit Wasser und Ultraschall gereinigt und anschließend inspiziert werden.

Ist eine Pipette nach der Reinigung weiterhin produktionstauglich, markiert das System sie als einsatzfähig. Beschädigte oder verschlissene Pipetten ersetzt die Smart Nozzle Station automatisch aus einem integrierten Depot, sodass ein vollständig einsatzfähiges Magazin bereitsteht. Die aktualisierten Zustandsdaten werden an das Factory Equipment Center zurückgemeldet, das die Pipetten entsprechend freigibt oder gesperrt hält. Damit ist der Wartungskreislauf geschlossen.

Die Smart Nozzle Station verarbeitet bis zu 20 Magazine mit Smart Nozzles sowie Pipetten der 4xxx-, 6xxx- und 20xx-Serie. Ein Reinigungs- und Inspektionszyklus dauert im Schnitt 20 Sekunden pro Pipette. Das integrierte Depot fasst bis zu 120 Neupipetten. Die lösungsmittelfreie Reinigung erfordert keine besonderen Maßnahmen zur Entsorgung des anfallenden Schmutzwassers.

Das Closed-Loop-Pipettenmanagement lässt sich auch mit Reinigungs- und Inspektionssystemen anderer Anbieter realisieren, sofern deren Zustandsdaten an das Factory Equipment Center übergeben werden. Damit setzt ASMPT sein durchgängiges, herstellerunabhängiges Konzept der intelligenten Fertigung konsequent bis ins Detail um – einschließlich des Pipettenmanagements.

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten. Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
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Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
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Mehr Transparenz und Detailtiefe in der SMT-Fertigung

Mehr Transparenz und Detailtiefe in der SMT-Fertigung

ASMPT SMT Solutions, der Technologie- und Marktführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen in der Elektronikfertigung, präsentiert eine neue Version von WORKS Monitoring. Die Applikation aus der WORKS Software Suite wurde gezielt weiterentwickelt und insbesondere um detailliertere Informationen zu den Produktionsdaten entlang der SMT-Linie ergänzt. Dank neuer Filterfunktionen und einer anwenderfreundlichen Visualisierung lassen sich Fertigungsprozesse noch transparenter darstellen und Abweichungen frühzeitig erkennen. WORKS Monitoring stellt alle relevanten Kennzahlen der SMT-Fertigung in Echtzeit bereit und macht sichtbar, wie stabil und effizient die Linien arbeiten. 

Bei der Weiterentwicklung lag der Fokus auf erweiterten Auswertungsmöglichkeiten. Neben den bekannten KPI-Übersichten ermöglichen sie eine gezielte Auswertung von Produktionsdaten bis auf Detailebene. Maschinenzustände werden über die Zeit hinweg transparent dargestellt, einschließlich der Produktionsphasen und Stillstände sowie deren Dauer. Auch Ausschussraten lassen sich differenziert nach Fehlerarten, Bauelementen oder Linien auswerten. Mithilfe dieser Darstellungen können Abweichungen in der laufenden Produktion frühzeitig erkannt und präziser eingeordnet werden.

Mehr Flexibilität bei Filterung und Suche

Ein wesentlicher Fortschritt sind die deutlich erweiterten Filter- und Suchfunktionen. Produktionsdaten können nun konkret nach Zeitraum, Linie, Maschine, Auftrag oder Bestückprogramm eingegrenzt und verglichen werden. Dies ermöglicht es dem Bedienpersonal, auch komplexe Fertigungssituationen strukturiert zu betrachten und genau die Informationen herauszufiltern, die für die jeweilige Fragestellung relevant sind. Unter realen Produktionsbedingungen, bei denen häufig viele Einflussfaktoren gleichzeitig wirken, erleichtert diese Flexibilität die Einordnung von Auffälligkeiten erheblich. Anstatt umfangreiche Datensätze manuell auszuwerten, können kritische Entwicklungen schrittweise bis auf die relevante Ebene eingegrenzt werden. Ergänzt wird dies durch zusätzliche Vergleichs- und Rankingfunktionen. Diese machen sichtbar, welche Fehler besonders häufig auftreten und welche Bauelemente oder Prozesse überproportional betroffen sind.

Klare Darstellung für schnelle Entscheidungen

Parallel zu den funktionalen Erweiterungen wurde auch die Benutzeroberfläche weiterentwickelt. Neue Diagrammtypen und eine klar strukturierte Navigation ermöglichen die schnelle Erfassung und zuverlässige Einordnung umfangreicher Daten im Arbeitsalltag. Die Darstellung ist dabei bewusst übersichtlich gehalten. Relevante Informationen werden so aufbereitet, dass Abweichungen, Trends und kritische Zustände unmittelbar sichtbar sind. Das Bedienpersonal erkennt auf einen Blick, wo Handlungsbedarf besteht, und kann direkt reagieren. Gerade im Produktionsbetrieb, in dem Entscheidungen oft unter Zeitdruck getroffen werden müssen, erleichtert diese klare Darstellung die Orientierung und schafft eine verlässliche Grundlage für schnelle und fundierte Entscheidungen.

Monitoring als Grundlage für stabile Prozesse

„In vielen Fertigungen sind die relevanten Daten bereits vorhanden, werden aber noch nicht konsequent genutzt“, erklärt Isabell Obst, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „WORKS Monitoring schafft die notwendige Transparenz, um genau diese Informationen im Alltag nutzbar zu machen – von der ersten Übersicht bis in die Detailtiefe einzelner Prozessschritte. Damit entsteht eine wichtige Grundlage für datengetriebene Entscheidungen in der intelligenten Fertigung.“

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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

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SMT-Schablonenhandling 4.0

SMT-Schablonenhandling 4.0

Der neue Active Stencil Storage von ASMPT bietet eine effiziente und platzsparende Lösung für die Aufbewahrung von bis zu 240 DEK VectorGuard™ Schablonen für den Lotpastendruck – direkt in der Nähe der Produktionslinie. Ein integrierter Barcode-Scanner und ein LED-geführtes Leitsystem unterstützen die Mitarbeitenden bei der schnellen und fehlerfreien Auswahl – und verhindern so zuverlässig falsche Aufrüstungen.

„Herkömmliche Lagersysteme für Druckschablonen haben oft zu wenig Kapazität und sind umständlich in der Handhabung´“, erklärt Rick Goldsmith, Director of Product Management bei ASMPT. „Das Auffinden der richtigen Schablone ist zeitraubend und fehleranfällig. All diese Probleme konnten wir mit dem Active Stencil Storage lösen. Das hocheffiziente Lagersystem gibt Elektronikfertigern die Flexibilität, die sie heute brauchen.“

Platzsparend, ergonomisch, intuitiv

Mit einem kompakten Footprint von nur 110,5 × 69,5 cm nutzt der Active Stencil Storage den begrenzten Platz direkt an der Linie optimal aus. Die eindeutige Identifikation jeder Schablone erfolgt über einen integrierten Barcode-Scanner. Ein intuitiver Touchscreen führt das Bedienpersonal ohne lange Einarbeitungszeit durch alle Arbeitsschritte. Ein LED-Leitsystem an jedem Lagerplatz zeigt klar an, wo Schablonen einzulagern oder zur Nutzung zu entnehmen sind.

Die Slots sind frei konfigurierbar und erlauben eine schnelle Umsetzung von Produktneueinführungen (NPI) – ohne das Risiko falscher Aufrüstungen. Die Open-Source-Software lässt sich flexibel an bestehende IT-Infrastrukturen, Netzwerke und Automatisierungssysteme anpassen.

Entwickelt für DEK VectorGuard™ – kompatibel und effizient

Der Active Stencil Storage ist speziell für die hochflexiblen DEK VectorGuard™-Spannrahmen von ASMPT (584 × 584 mm) ausgelegt. Diese Rahmen sind mit allen gängigen Schablonen- und Druckertypen kompatibel und ermöglichen eine um 45 bis 65 Prozent höhere Spannung als herkömmliche Netzrahmen. Gleichzeitig reduziert das funktionale Design den Platzbedarf im Schablonenlager um bis zu 75 Prozent.

Ein- und Auslagerung: Zehn Sekunden statt fünf Minuten

Im laufenden Produktionsbetrieb bringt der Active Stencil Storage signifikante Effizienzgewinne: Dank Handscanner und LED-Leitsystem ist die benötigte Schablone in der Regel binnen zehn Sekunden ein- oder ausgelagert – herkömmliche Prozesse benötigen dafür bis zu fünf Minuten. Auch die Vermeidung von Fehlaufrüstungen und den damit verbundenen Zusatzkosten trägt zur schnellen Amortisation der Investition bei.
 

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten. Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.

Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.

Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.

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ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
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Barbara Ostermeier
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E-Mail: b.ostermeier@htcm.de
Susanne Oswald
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Für die oben stehende Story ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber des Pressetextes, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit der dargestellten Meldung. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung von hier archivierten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Eine systematische Speicherung dieser Daten sowie die Verwendung auch von Teilen dieses Datenbankwerks sind nur mit schriftlicher Genehmigung durch die United News Network GmbH gestattet.

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ASMPT präsentiert universelles Pick-and-Place-System DALA für alle Kameramodulkomponenten

ASMPT präsentiert universelles Pick-and-Place-System DALA für alle Kameramodulkomponenten

ASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hardware und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit DALA sein neuestes Pick-and-Place-System für die Montage sämtlicher Komponenten von Kameramodulen vor. Mit seiner modularen Struktur und modernen Bonding-Technologien bietet DALA ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig konstant hoher Prozessqualität. Durch effiziente Fertigungsabläufe und anpassbare In-Line-Prozesse trägt das System maßgeblich zur Optimierung der Total Cost of Ownership (TCO) bei. Dank seiner technischen Ausstattung eignet sich DALA insbesondere für anspruchsvolle KI-basierte Sensorik- und Bildgebungsanwendungen im Consumer-Bereich.

Ideale Plattform für alle Kameramodulkomponenten

DALA ist eine vielseitige Lösung für ein breites Spektrum an Kameramodulkomponenten und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Bildgebung für Endverbraucher, wie Smartphone-Kameras, Sensoren für Smart Devices und Automobiltechnologien wie ADAS. Mit seiner modularen Struktur, die die Anpassungsfähigkeit für Prozess- und Package-Wechsel in den Vordergrund stellt, bietet DALA verschiedene Dosiersysteme und Materialzufuhroptionen und passt sich mit seinen unterschiedlichen Bonding-Modi mühelos an verschiedene Produktionsanforderungen an. Das vollautomatische System übernimmt Prozessschritte wie das Die-Attach, das Lens-Holder-Attach sowie das Glas-Attach und erreicht dabei eine Bonding-Genauigkeit von ±7 µm. Dies setzt einen neuen Standard für diese Maschinenklasse. DALA ist die zuverlässige Wahl für alle Pick-and-Place-Aufgaben im Zusammenhang mit Kameramodulkomponenten in Anwendungen für Sensoren und Bildgebung.
 
Nahtlose Integration in die CMOS-Bildsensor-Packaging-Linie

ASMPT ist branchenführend bei Fertigungslösungen für das Packaging von CMOS-Bildsensoren. DALA lässt sich nahtlos in ASMPT Smart COB Inline integrieren, eine spezielle Chip-on-Board (COB)-Inline-Lösung, die für das Packaging von CMOS-Bildsensoren entwickelt wurde. DALA spielt eine entscheidende Rolle in diesem System: Zu Beginn des Inline-Fertigungsprozesses übernimmt es das hochpräzise Die-Attach und am Ende des Vorgangs fungiert es als Bonder für den Linsenhalter. Diese zentrale Position macht DALA zu einer Kernkomponente innerhalb des gesamten COB-Packaging-Prozesses und sichert eine effiziente und präzise Fertigung.
 

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.

Weitere Informationen über ASMPT finden Sie unter www.asmpt.com.

Über ASMPT Semiconductor Solutions („ASMPT SEMI“)

ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.

ASMPT SEMI versteht sich als Wegbereiter und Treiber der Intelligence Revolution. Der Geschäftsbereich schafft mit seinen fortschrittlich Packaging- und Assembly-Technologien die unsichtbaren Verbindungen, die intelligente Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Smart Mobility und Hyperkonnektivität ermöglichen.

Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.

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Neue Analysefunktionen in SMT Analytics von ASMPT SMT Solutions

Neue Analysefunktionen in SMT Analytics von ASMPT SMT Solutions

Mit erweiterten Analysefunktionen baut ASMPT SMT Solutions seine Softwarelösung SMT Analytics gezielt weiter aus. Neu hinzugekommen ist der Anwendungsfall Line Balance Analysis, der erstmals eine stationsübergreifende Bewertung der zeitlichen Auslastung kompletter SMT-Linien ermöglicht. Ergänzend wurden die bestehenden Use Cases Theoretical Cycle Time Comparison und Reject Analysis funktional erweitert.

SMT Analytics führt Produktionsdaten aus mehreren Linien zusammen und setzt diese in Relation zu theoretisch optimalen Werten. Ziel ist es, Engpässe, unausgewogene Linienkonfigurationen und verborgenes Optimierungspotenzial zuverlässig zu identifizieren – auch bei komplexen Fertigungsstrukturen.

Erweiterte Analysefunktionen zur Linienoptimierung

Die neue Line Balance Analysis vergleicht die tatsächlichen Zykluszeiten eines Produkts an jeder Station mit den Referenzwerten aus der Programmiersoftware WORKS Programming. Abweichungen und limitierende Prozessschritte werden dadurch unmittelbar sichtbar. Anwender erkennen auf einen Blick, welche Stationen den Durchsatz begrenzen und wie sich unterschiedliche Programme auf die Linienbalance auswirken.

Die erweiterte Theoretical Cycle Time Comparison zeigt zusätzlich, an welchen Stellen Programmparameter wie Wartezeiten oder Beschleunigungswerte vom theoretischen Optimum abweichen. Da solche Einstellungen häufig auf tausende Bestückzyklen wirken, eröffnet sich hier ein erhebliches Effizienzpotenzial.

Auch die Reject Analysis wurde ausgebaut: Neben Ausschussraten können Auswertungen nun kostenbasiert erfolgen. In Verbindung mit der Anbindung an das Factory Equipment Center stehen zudem wartungsrelevante Informationen wie Wartungsstatus, Zykluszähler und verbleibende Intervalle direkt im Analysekontext zur Verfügung.

KI-gestütztes Reporting für fundierte Entscheidungen

Einen weiteren Entwicklungsschritt stellt das KI-gestützte Reporting dar. Ein integrierter Assistent analysiert die Daten automatisiert und liefert klar strukturierte, priorisierte Handlungsempfehlungen zur Steigerung von Performance, Bauelementeffizienz und Anlagenverfügbarkeit. Anwender müssen komplexe Dashboards nicht mehr selbst interpretieren, sondern können gezielt und zeitnah Maßnahmen ableiten.

Darüber hinaus wird SMT Analytics künftig auch die Einbindung von Maschinen anderer Hersteller unterstützen, sofern diese das IPC-2591-CFX-Protokoll nutzen. Damit wird eine durchgängige Analyse und Optimierung auf Linienebene ermöglicht.

„Mit SMT Analytics übertragen wir unser langjähriges Prozesswissen systematisch in die Fertigung unserer Kunden“, sagt Jim Leather, Director of IoT Solutions bei ASMPT. „Unser Ziel ist es, datenbasierte Entscheidungen zu vereinfachen und den Weg zur intelligenten SMT-Fertigung konsequent zu unterstützen.“

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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.

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Electronics on the Road 2026

Electronics on the Road 2026

Nach dem erfolgreichen Start der Veranstaltungsreihe Electronics on the Road im vergangenen Jahr geht das Format 2026 in die nächste Runde. Den Auftakt bildet die Veranstaltung am 4. und 5. März 2026 im Kölner Stadthotel am Römerturm, bei der Fach- und Führungskräfte aus der Elektronikfertigung zusammenkommen, um über aktuelle Herausforderungen, technologische Entwicklungen und Fragen aus dem Arbeitsalltag zu diskutieren.

Electronics on the Road setzt auf praxisnahe Inhalte und den offenen Austausch zwischen Branchenexperten. Im Mittelpunkt stehen Fragestellungen, die Unternehmen entlang der gesamten Wertschöpfungskette begleiten – von Entwicklung und Planung über Produktion und Logistik bis hin zu strategischen Entscheidungen im internationalen Umfeld.

Das Programm der Auftaktveranstaltung greift diese Themen anhand konkreter Beispiele aus dem industriellen Alltag auf. Im Fokus stehen unter anderem der Umgang mit Rohstoffmangel, Fachkräfteengpässen und geopolitischen Rahmenbedingungen ebenso wie der praktische Einsatz digitaler Zwillinge, KI-gestützter Prozesse und neuer Ansätze in der Produktionsplanung und im Materialfluss. Die Vorträge werden von Referenten aus Industrie, Beratung und Forschung gestaltet, die ihre Erfahrungen anhand realer Projekte und Anwendungsbeispiele teilen.

Durch das Programm führt Ulf Oestermann vom Fraunhofer IZM. Mit seiner Erfahrung aus Forschung, Industrieprojekten und Prototypenfertigung begleitet er die Veranstaltung als Moderator und fördert Diskussionen und Erfahrungsaustausch.

Viel Raum für Networking und neue Impulse

Neben dem Fachprogramm spielt der persönliche Austausch eine zentrale Rolle. Bereits am Vorabend der Veranstaltung lädt Electronics on the Road zu einer After-Work-Lounge ein. In entspannter Atmosphäre und bei einem gemeinsamen Abendessen haben die Teilnehmer Gelegenheit, miteinander ins Gespräch zu kommen, bevor ein Science Slam den Auftakt gleichermaßen inspirierend wie humorvoll abrundet. Dabei präsentieren junge Forschende ihre Projekte in kurzen Beiträgen, die Fachwissen mit einer unterhaltsamen Note verbinden. Das Publikum entscheidet, welcher Beitrag am meisten überzeugt.

Nach dem Auftakt in Köln folgen im weiteren Jahresverlauf Stationen in Lindau, Heidelberg, Salzburg und Berlin. Mit diesem dezentralen Ansatz bringt Electronics on the Road aktuelle Themen der Elektronikfertigung in unterschiedliche Regionen und bietet Gelegenheit zum persönlichen Kennenlernen der Branchenexperten vor Ort.

Die Eventreihe wird gemeinsam von ASMPT SMT Solutions, ASYS Group und Rehm Thermal Systems veranstaltet. Ziel ist es, eine Plattform zu bieten, die bewusst über klassische Konferenzformate hinausgeht und Raum für Wissenstransfer, Technologiethemen und persönlichen Austausch innerhalb der Elektronikfertigungsbranche schafft.

Weitere Informationen zu allen Events und Anmeldung unter: https://www.electronicsontheroad.com/. Alternativ wenden Sie sich direkt an Frau Nicole Egle unter nicole.egle@asys-group.com

Über Rehm Thermal Systems

Rehm Thermal Systems ist Experte für Verbindungstechnologien in der Elektronikfertigung. Mit innovativen Systemlösungen zum Löten, Trocknen und Beschichten ermöglichen wir unseren Kunden, eigene, zuverlässige Verbindungen auf elektronischen Baugruppen zu schaffen – individuell, prozesssicher und zukunftsorientiert.

Seit 1990 entwickeln und fertigen wir an unserem Hauptsitz in Deutschland sowie einem weiteren Produktionsstandort in China energieeffizientes Fertigungsequipment nach höchsten Qualitätsstandards. Unsere weltweit tätigen Niederlassungen und Distributoren bieten maßgeschneiderte Lösungen und kompetenten Service – überall dort, wo Elektronik entsteht.

Create your Connections – mit Rehm gestalten Sie die Verbindungstechnologie von morgen.

Über ASMPT SMT Solutions

Der Geschäftsbereich SMT Solutions von ASMPT unterstützt weltweit die digitale Transformation in SMT-Fertigungen, um den Herausforderungen der modernen Elektronikfertigung gerecht zu werden. Mit erstklassiger Hardware wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Lotpastendruckern und dem SPI System Process Lens, ergänzt durch innovative Softwarelösungen, maximiert der Markt- und Technologieführer mit der intelligenten Fertigung die Produktivität, den Ertrag und die Qualität in komplexen SMT-Prozessen. Durch integrative Datenanalyse und -nutzung wird die SMT-Fertigung intelligent und ganzheitlich optimiert – von der Maschinen- über die Linien- und Fertigungsebene bis hin zur Unternehmensebene. Fremdsysteme werden über Standardschnittstellen integriert. Durch Big Data Processing werden standortübergreifend Daten gesammelt, qualifiziert und dort zur Verfügung gestellt, wo sie für einen effektiven Personaleinsatz, einen fertigungsweit optimierten Materialfluss und ein 0-DPMO-Ergebnis an der SMT-Linie benötigt werden. Das Ergebnis: Höhere Produktivität, höhere Resilienz und maximaler Return on Investment.

Über ASYS Group

Die ASYS Group ist einer der weltweit führenden Maschinen- und Anlagenbauer mit umfassender Expertise in den Bereichen Automatisierung und Digitalisierung mit über 1400 Mitarbeitern. Als global agierender Technologieführer entwickelt und fertigt ASYS Prozess- und Linienlösungen bis hin zu autonomen Shopfloor-Lösungen für die weltweit erfolgreichsten Unternehmen.

Spezialisiert und zukunftssicher breit aufgestellt, ist die Unternehmensgruppe in vielen Industriemärkten zu Hause: branchenführend in Electronics, neben Energy und Life Science.

Bestehend aus insgesamt 15 operativen Tochter- und Einzelunternehmen verfügt die ASYS Group über ein globales Vertriebsnetzwerk mit lokalen Ansprechpartnern in mehr als 40 Ländern. 27 Niederlassungen in Europa, Asien und Amerika ermöglichen einen kundennahen Support.

Den Kunden bietet ASYS das gesamte Leistungsspektrum in höchster Qualität aus einer Hand – unser Versprechen: Wir finden stets die beste Lösung!

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

Über ASMPT Limited („ASMPT“)

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.

Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.

Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

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We boost your intelligent factory

We boost your intelligent factory

Auf der US-Leitmesse Apex Expo 2026 in Anaheim, Kalifornien, vom 17. bis 19. März präsentiert der Markt- und Technologieführer ASMPT SMT Solutions seine Innovationen im Bereich Elektronikfertigung. Am Stand 1813 können Fachbesucher die neue Bestückplattform SIPLACE V, den neuen Lotpastendrucker DEK TQ XL und viele weitere Hard- und Software-Innovationen erleben. Ebenfalls am Stand vertreten ist ASMPT Semiconductor Solutions, das über zukunftsweisende Lösungen für die Halbleiterindustrie informiert und die ASMPT Softwaretochter Critical Manufacturing, die ihre moderne Manufacturing Operations Platform für die Branche präsentiert.

Die neue SIPLACE V Plattform, die auf der productronica 2025 ihre erfolgreiche Premiere feierte, ist auch in Anaheim das zentrale Exponat. Die komplett neu entwickelte SMT-Plattform erreicht unter realen Produktionsbedingungen Leistungssteigerungen von bis zu 30 Prozent, unter anderem in der Consumer-Elektronik, in Automotive- und Industrieanwendungen, bei Smartphones sowie in der IT- und Netzwerkinfrastruktur.

Die SIPLACE V verbindet dabei höchste Performance mit maximaler Qualität und Flexibilität. Sie deckt ein Bauelementespektrum von miniaturisierten 016008M-Chips bis zu großformatigen Odd-Shaped Components (OSCs) ab und bietet 90 freie Fördererplätze unabhängig von den installierten Optionen. Trotz des Leistungszuwachses bleibt der Platzbedarf mit 1,1 × 2,4 Metern sehr kompakt. Die richtungweisende Plattform ist vollständig kompatibel mit bestehenden SMT-Linien und dem Hard- und Software-Portfolio von ASMPT. Ausgestattet mit Gigabit Ethernet ist ihre zukunftsfähige Architektur für weitere Automatisierungsschritte, Big-Data-Processing und KI-Integration in der intelligenten Fertigung ausgelegt. Zu sehen ist auch die neue Version SIPLACE V L, die zusätzliche Flexibilität für die Bestückung von großformatigen Leiterplatten bietet.

Komplette Produktionslinie am Stand

Am Stand zeigt ASMPT eine komplette Produktionslinie, bestehend aus der SIPLACE V, einem DEK TQ L Lotpastendrucker und dem SPI-System Process Lens. Zusätzlich wird der neue Lotpastendrucker DEK TQ XL präsentiert, der Leiterplatten bis zu einer Größe von 850 × 610 mm, einer Dicke von 8 mm und einem Gewicht von bis zu 12 kg verarbeitet. Das System bedruckt die gesamte Leiterplattenfläche und liefert auch bei Verwölbungen von bis zu 4 mm konstant reproduzierbare Ergebnisse. Ebenfalls am Stand zu sehen ist die bewährte Bestückplattform SIPLACE SX mit dem verbesserten OSC Package für die sichere und hochpräzise Verarbeitung großvolumiger Sonderkomponenten, einschließlich Ball Grid Arrays (BGAs) sowie komplexer Bauelementgehäuse mit erhöhten Anforderungen an Geometrie, Gewicht und Koplanarität.

Software für die intelligente Fertigung

Ergänzt wird die leistungsfähige Hardware durch das Software-Portfolio von ASMPT. Dazu zählt die WORKS Software Suite mit ihren Applikationen zur Steuerung und Optimierung aller Workflows auf dem Shopfloor, das vernetzte Asset- und Maintenance-Management-System Factory Equipment Center sowie das Expertensystem SMT Analytics zur Tiefenanalyse des Fertigungsprozesses mit KI-gestütztem Reporting.

Auch die Manufacturing Operations Platform der ASMPT-Softwaretochter Critical Manufacturing ist Teil des Messeauftritts. Das MES-System wurde speziell für die Anforderungen der Elektronikindustrie entwickelt und unterstützt eine durchgängige, praxisnahe Steuerung und Transparenz der Fertigungsprozesse.

Hochleistungsbonder und Advanced-Packaging-Technologie

Ein weiterer Ausstellungsbereich des ASMPT Messeauftritts ist den Lösungen von ASMPT Semiconductor Solutions gewidmet. Das Portfolio umfasst Hochleistungsbonder sowie innovative Lösungen für das Advanced Packaging und adressiert zentrale Anforderungen der Halbleiter- und Elektronikindustrie, etwa steigende Integrationsdichten, kürzere Innovationszyklen und wachsende Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit.

„Künstliche Intelligenz, vernetzte Kommunikation, Elektromobilität und neue Hochleistungsrechenzentren stellen hohe Anforderungen an die Elektronikfertigung“, sagt Mark Ogden, Marketing Manager Americas bei ASMPT SMT Solutions. „Gefragt sind leistungsfähige, kompakte und zuverlässige Hardwarelösungen, die zugleich niedrige Betriebskosten bieten. Was die Industrie heute benötigt, sind messbare Fortschritte bei Technologie und Produktivität. Genau hier setzen wir an – mit der neuen SIPLACE V Plattform, innovativen Druck- und Bestücklösungen wie der hybriden SIPLACE CA2 für Advanced Packaging sowie einem Software-Portfolio, das Fertigungsprozesse ganzheitlich unterstützt.“
 

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.

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ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

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