Vollautomatisches Laser-Dicing und Grooving
Die LASER-Plattform der nächsten Generation wurde speziell entwickelt, um die immer komplexeren Anforderungen von IDM- und Foundry-Halbleiterunternehmen an das Laserdicing und -grooving von Wafern zu erfüllen. Das innovative System bietet eine in der Branche unerreichte Präzision und Leistungsfähigkeit und ermöglicht die Verarbeitung einer breiten Palette von Halbleitermaterialien, die in Advanced-Memory-, Logic-, KI- und Power-Anwendungen eingesetzt werden. Die patentierte UV-Lasertechnik erreicht höchste Präzision mit minimaler Wärmeeinwirkung und reduziert so Gratbildung und die Schwächung des Dies. Das Gerät verfügt über eine integrierte Waferbeschichtungs- und Reinigungsstation und biete zahlreiche Optionen für die vollautomatisierte Handhabung von Folienrahmen und Bare-Wafern. Die Positionierungsgenauigkeit des Planar-Motion-Systems liegt bei < 1,5 μm. Beim Grooving können Wafer von 60 bis 800 μm verarbeitet werden, beim Dicing reicht die Waferstärke von 20 bis 200 μm.
„Die neue Plattform ist unser Beitrag zu den Hardwarebedürfnissen der KI-Revolution. Sie kombiniert hochpräzise Laserbearbeitung mit intelligenter Automatisierung, um die nächste Generation der Halbleiterfertigung zu unterstützen“, sagt Patrick Huberts, Head of Business and Marketing bei ASMPT ALSI. „Sie ist die ideale Plattform für Lösungen in den Bereichen Advanced Packaging, KI, Power Automotive und mobile Anwendungen. Und, nicht zu vergessen, stellt sie die Top-Lösung zur Vorbereitung eines Plasma-Dicings mit maximalem Ertrag dar.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
Weitere Informationen über ASMPT finden Sie unter www.asmpt.com.
Über ASMPT Semiconductor Solutions („ASMPT SEMI“)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
ASMPT SEMI versteht sich als Wegbereiter und Treiber der Intelligence Revolution. Der Geschäftsbereich schafft mit seinen fortschrittlich Packaging- und Assembly-Technologien die unsichtbaren Verbindungen, die intelligente Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Smart Mobility und Hyperkonnektivität ermöglichen.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
http://smt.asmpt.com
Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
HighTech communications GmbH
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E-Mail: b.ostermeier@htcm.de
WORKS Optimization von ASMPT
„0 DPMO bleibt unser Anspruch – ist aber nur dann sinnvoll, wenn Qualität und Produktivität gemeinsam betrachtet werden“, sagt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. „WORKS Optimization ist eine gezielte Software-Innovation, die dort ansetzt, wo Prozesse instabil werden können: Sie sorgt für verlässliche Druck- und Bestückprozesse, senkt den Ausschuss und steigert die Produktivität bestehender SMT-Linien.“
Während viele Inspektionssysteme nach wie vor auf einzelne Produkte oder Stationen fokussiert sind, erweitert WORKS Optimization mit dem Process Expert Inline-System den Blick auf die gesamte Linie. Die drei Module – Printing, Placement und Quality Viewer – erfassen Prozesswerte aus Druck- und Bestücksystemen sowie SPI- und AOI-Daten über die standardisierte IPC-2591-CFX-Schnittstelle. Diese produkt- und linienübergreifende Betrachtung hilft, Fehlerursachen sowohl lokal als auch im Gesamtprozess schneller einzugrenzen und gezielt zu beheben – selbst bei sporadischen Abweichungen, die im Alltag oft unentdeckt bleiben.
Der Process Expert Analyzer liefert umfassende Fehlerstatistiken auf Basis von Key Performance Indicators und individuell anpassbaren Diagrammen und unterstützt damit das Bedienpersonal bei der gezielten Ursachenanalyse. Zudem können Meldungen aus WORKS Optimization qualifikationsbasiert an einen definierten Expertenpool weitergeleitet werden.
Automatisierte Optimierung im Lotpastendruck
Ist Process Lens von ASMPT oder ein SPI-System eines Drittanbieters in die Linie eingebunden, übernimmt WORKS Optimization die Optimierung des Lotpastendrucks automatisch – ohne Eingriffe durch das Bedienpersonal. Bei Bedarf kann das System zusätzlich eine Offsetkorrektur auslösen und Reinigungszyklen optimieren. Das Printing-Modul nutzt Schablonendaten zusammen mit der ASMPT Prozesswissensdatenbank, um bereits vor der ersten Leiterplatte alle relevanten Druckparameter zu ermitteln, kritische Layoutbereiche zu kennzeichnen und gezielte Verbesserungen vorzuschlagen. Mithilfe sogenannter „Fractional Experiments“ lässt sich die Einführung neuer Produkte deutlich beschleunigen: Mit wenigen gezielten Testdrucken werden optimale Parameter für einen stabilen Schablonendruck bestimmt.
Neu: Unterstützung im Bestückprozess
Sind SIPLACE Bestückautomaten im Einsatz, macht WORKS Optimization Abweichungen im Bestückprozess sichtbar und priorisiert die passenden Korrekturmaßnahmen. Die Hinweise erscheinen direkt auf dem Display der betroffenen Maschine – so erkennen Operator sofort, wo Handlungsbedarf besteht. Das entlastet qualifiziertes Fachpersonal und sorgt gleichzeitig für einen gezielten und effektiven Einsatz der verfügbaren Ressourcen.
Datenintegration als Schlüssel zur Prozessverbesserung
„Mehr Automatisierung allein führt nicht automatisch zu höherer Produktivität“, betont Thomas Bliem. „Oft werden verfügbare Fertigungsdaten noch zu isoliert genutzt. Mit WORKS Optimization gehen wir einen Schritt weiter: Durch die durchgängige Integration qualitätsrelevanter Informationen aus verschiedenen Systemen schaffen wir die Grundlage für höhere Produktivität, besseren Ertrag, weniger Ausschuss und insgesamt stabilere Prozesse.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.
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ASMPT Semiconductor Solutions auf der ECOC 2025
Mit seiner langjährigen Expertise in der Verbindungstechnologie und einem tiefen Verständnis für die Herausforderungen in der optoelektronischen Fertigung bietet ASMPT leistungsstarke Antworten auf den wachsenden Bedarf an effizienter Integration optischer Komponenten – insbesondere im Hinblick auf Anwendungen wie Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, Rechenzentren und zukünftige KI-Infrastrukturen.
MEGA-P – Hochpräzises Multi-Chip-Packaging in einer Plattform
Erstmals präsentiert ASMPT auf der ECOC 2025 die neue MEGA-P Plattform – eine vielseitige Lösung für das präzise und effiziente Packaging komplexer Multi-Chip-Baugruppen in Photonik, Sensorik und optischer Kommunikation.
Durch ihre modulare Architektur kombiniert die Plattform unterschiedlichste Prozesse in einem einzigen System – darunter diverse Verfahren zum Klebstoffauftrag, 3D-Post-Dispense-Inspektion, "Look-through" Bondhead für höchste Präzision und UV-Aushärtung. So lassen sich selbst komplexe Designs flexibel und effizient realisieren, etwa bei der Integration von Linsen oder photonischen Bauelementen.
Dank intelligenter Prozessarchitektur und integrierter Automatisierung ersetzt MEGA-P gleich mehrere Maschinenfunktionen – bei gleichzeitig hoher Präzision und Anpassungsfähigkeit. Anwender profitieren von kürzeren Rüstzeiten, mehr Durchsatz und maximaler Flexibilität bei wechselnden Anforderungen.
„Die Komplexität moderner Halbleiter stellt besonders die Bonding-Technologie vor neue Herausforderungen“, erklärt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA. „Mit der MEGA-P Plattform haben wir eine Lösung geschaffen, die Aufgaben übernimmt, für die bislang eine komplette Maschinenlinie nötig war – und das bei maximaler Flexibilität durch modularen Aufbau.“
Präzise Lösungen für Co-Packaged Optics
Am Stand von ASMPT können sich die Besucher auch über hochpräzise Fertigungslösungen für Co-Packaged Optics informieren – darunter die Systeme AMICRA NANO und AMICRA NOVA Pro, die jeweils auf unterschiedliche Anforderungen in der optoelektronischen Integration zugeschnitten sind.
Die AMICRA NANO ist auf höchste Platziergenauigkeit ausgelegt und eignet sich ideal für Forschung, Prototyping und komplexe Entwicklungsprojekte. Sie ermöglicht die zuverlässige Verarbeitung feinster Strukturen und unterstützt moderne Hybrid-Bonding-Verfahren – etwa zur präzisen Integration von Photonik und Elektronik auf engstem Raum.
Für die volumenorientierte Fertigung ist die AMICRA NOVA Pro konzipiert. Sie bietet eine hohe Prozessgeschwindigkeit bei gleichzeitig hoher Präzision und eignet sich besonders für Anwendungen im Advanced Packaging. Durch ihre Automatisierung und flexible Materialverarbeitung steigert sie Effizienz und Skalierbarkeit in der Serienproduktion photonischer Systeme.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
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Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.
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Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität
Die MEGA-Plattform bietet verschiedene Epoxi-Dispenser und stempeloptionen, die Möglichkeit mehrere Klebstoffe parallel zu verwenden und deren Auftrag mit einer 3D-Inspektion zu überwachen. Auch die sofortige Fixierung durch UV-Aushärtung steht zur Verfügung. Picking- und Bonding-Arm arbeiten unabhängig voneinander und zwischen ihnen sitzen ein Flip-Pick-Arm und eine Rotationseinheit zur präzisen Ausrichtung.
Flexibel auch in der Zuführung
Mit automatischem Bondwerkzeugwechsel, bis zu zehn Bond-werkzeugpuffern und fünf Auswerfwerkzeugen passt sich die außerordentliche vielseitige Maschine schnell an neue Aufgaben an. Flexibilität beweist MEGA auch bei der Zuführung von Wafern sowie der Handhabung von Dies und Substraten. So können Dies beispielsweise auch mit Waffle Pack, Gel-pak oder über eine optionale Tape-Feeder-Station zugeführt werden. Der Multi-Chip-Bonder verarbeitet Wafer bis 12 Zoll und Dies von 0,15 × 0,15 mm bis 10 × 10 mm sowie Substrate bis zu 130 × 300 mm.
Die individuell anpassbaren Optionen von MEGA erfüllen die Anforderungen zum Packaging anspruchsvoller Multi-Chip-Komponenten und machen den Bonder zur ersten Wahl, zum Beispiel für optische Transceiver, Photonik, Sensoren und viele zukunftsweisende Anwendungen. In der Version MEGA-P kommt dazu ein patentierter High Precision Bondhead mit integrierter Optik zum Einsatz, der eine Platziergenauigkeit von ±2 µm und ±0,1º erreicht.
„Der Multi-Chip-Bonder MEGA übernimmt in einer Maschine Aufgaben, für die es früher eine ganze Linie von Maschinen erforderlich waren“, erläutert Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg, Deutschland. „Wir haben darauf geachtet, dass die Chip-Hersteller trotzdem ein Höchstmaß an Flexibilität behalten. Der modulare Aufbau ermöglicht zudem eine bedarfsgerechte Ausstattung, so dass niemand Funktion kaufen muss, die nicht benötigt werden.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
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Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
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ASMPT erhält in der TechInsights-Umfrage 2025 weltweite Anerkennung für seinen herausragenden Kundenservice
Die jährlich durchgeführte Umfrage von TechInsights unter mehr als 28.000 Fachkräften aus der Halbleiterbranche – darunter Hersteller und Systemanwender – deckte über 46 Prozent des globalen Chipmarkts ab. Bewertet wurden die Zulieferer anhand von Kriterien wie Produktqualität, Kundenservice und Leistungsfähigkeit.
„Diese Auszeichnung bestätigt das Vertrauen, das unsere Kunden in uns setzen, und unterstreicht unseren konsequenten Fokus auf Innovation und Service“, erklärt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und General Manager ASMPT AMICRA GmbH in Regensburg. „Unser Ziel ist es, unsere Kunden bei der Bewältigung der rasanten Entwicklungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Packaging-Technologien und Prozessinnovationen bestmöglich zu unterstützen.“
ASMPT wurde für seine Innovationskraft, die starke Kundenbindung sowie seine Anpassungsfähigkeit in einem volatilen Lieferkettenumfeld ausgezeichnet – insbesondere vor dem Hintergrund des rasanten technologischen Wandels in Bereichen wie KI und Advanced Packaging. Die Auszeichnung unterstreicht die zentrale Rolle von ASMPT bei der Weiterentwicklung der Halbleiterindustrie.
About TechInsights
Regarded as the most trusted source of actionable, in-depth intelligence related to semiconductor innovation and surrounding markets, TechInsights’ content informs decision makers and professionals whose success depends on accurate knowledge of the semiconductor industry—past, present, or future. Over 650 companies and 100,000 users access the TechInsights Platform, the world’s largest vertically integrated collection of unmatched reverse engineering, teardown, and market analysis in the semiconductor industry. This collection includes detailed circuit analysis, imagery, semiconductor process flows, device teardowns, illustrations, costing and pricing information, forecasts, market analysis, and expert commentary. TechInsights’ customers include the most successful technology companies who rely on TechInsights’ analysis to make informed business, design, and product decisions faster and with greater confidence. For more information, visit www.techinsights.com.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
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ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
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HighTech communications GmbH
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HighTech communications GmbH
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Maximale Betriebszeit bei 100-prozentiger Transparenz
Eine optimale Auslastung des Produktionsequipments, die Vermeidung von Materialüberbeständen und die Reduzierung von Ausschuss setzen eine lückenlose Transparenz über Bestände, Lagerorte und den aktuellen Materialbedarf an der SMT-Linie voraus. Eine datenbasierte Verknüpfung von Echtzeitinformationen zu Materialbestand und -bedarf ermöglichen eine präzise Steuerung der Fertigungsprozesse und maximieren damit den Return on Investment.
„Damit unser zukunftsweisendes Fertigungsequipment unterbrechungsfrei und effizient produzieren kann, muss es kontinuierlich mit Nachschub versorgt werden“, erklärt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. "Dabei stellen sich zwei grundsätzliche Fragen: Erstens das Woher", also die genauen Bestandsdaten: Welches Gebinde mit welchem Material befindet sich wo? Zweitens das Wohin", also die ebenso exakten Bedarfsdaten: Welches Material wird wann in welcher Menge wo benötigt? Antworten auf beide Fragen liefert ASMPT mit den nahtlos integrierten Anwendungen Factory Material Manager und WORKS Logistics zur automatisierten Materialflussoptimierung“.
Factory Material Manager: aktuelle Bestandsdaten in Echtzeit
Bereits beim Wareneingang weist Factory Material Manager jedem Gebinde eine eindeutige Identifikationsnummer (UID) zu, mit der auch Informationen zu Menge, Materialnummer, Hersteller, Chargennummer, Lieferdatum sowie Besonderheiten wie MSD (feuchtigkeitsempfindliche Bauelemente) oder Haltbarkeit verknüpft sind. Das Etikett mit der UID wird bei jedem Ortswechsel gescannt und der Materialverbrauch an der Linie über standardisierte Schnittstellen an Factory Material Manager gemeldet. Diese permanente Echtzeitinventur bildet einen digitalen Zwilling des physischen Materialflusses und damit die Grundlage für alle weiteren Optimierungsschritte. Das Programm generiert daraus wegeoptimierte Kommissionierlisten und kommuniziert mit automatischen Lagersystemen, auch von Fremdanbietern. Factory Material Manager stellt zudem sicher, dass Materialien immer nach dem First-in-First-out-Prinzip (FiFo) ausgelagert und dabei die maximalen Expositionszeiten feuchtigkeitsempfindlicher Bauelemente (MSDs) berücksichtigt werden.
WORKS Logistics: Materialfluss nach dem 4R-Prizip
Informationen über den Materialbedarf an der Linie erhält Factory Material Manager von WORKS Logistics. Die Applikation übernimmt Daten aus der Produktions-Grobplanung, zum Beispiel von WORKS Planning, passt sie an die vorhandenen Produktionsressourcen an und bringt so den Materialzufluss und -verbrauch ins Gleichgewicht.
Bei kleineren Losgrößen reicht es oft aus, das benötigte Material für die initiale Rüstung und das Nachfüllmaterial für den kompletten Fertigungsauftrag bereit zu stellen. Bei größeren Chargen prognostiziert WORKS Logistics zeitscheibenbasiert den Materialbedarf und meldet ihn an den Factory Material Manager, der daraus Versorgungsaufträge an Zentral- und Zwischenlager sowie zeitgesteuerte Transportaufträge generiert. Im Zusammenspiel der beiden Programme entsteht eine automatisierte Just-in-Time-Intralogistik, die das 4R-Prinzip konsequent umsetzt: das richtige Material, in der richtigen Menge, am richtigen Ort, zur richtigen Zeit.
Nach jedem Abschluss eines Produktionsauftrags analysiert WORKS Logistics außerdem das noch auf der Maschine befindliche Material. Wird es in den nächsten Tagen für weitere Aufträge benötigt, verbleibt es in der Rüstvorbereitung, im aktiven Feeder-Rack. Die Mitarbeitenden an der Linie erhalten von der Software klare, farbcodierte Arbeitsaufträge: Rot blinkende Förderer sind abzurüsten und das Material wieder einzulagern. Ein grünes Dauersignal signalisiert, dass der gerüstete Förderer im aktiven Feeder-Rack für die nächsten Rüstungen liniennah bereitgehalten werden muss.
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
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ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
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Maximale Präzision und Flexibilität für das moderne Feindrahtbonden
Anwendungen in Mobilgeräten, der Automobilindustrie, der Medizintechnik, der 5G/6G-Kommunikation und der Industrieelektronik erfordern zunehmend kompaktere, leistungsstärkere Systeme – und damit hochpräzise Drahtverbindungen auf minimalem Raum. Um insbesondere komplexe Bauformen wie System-in-Package (SiP) und Multi-Chip-Module (MCM) sowie Anwendungen wie Ball Grid Array (BGA), Land Grid Array (LGA), Memory-Module oder Quad Flat Packages (QFP) mit außenliegenden Anschlussbeinen (leaded QFP) zu unterstützen, verfügt der AERO PRO über die Fähigkeit zum Mischdrahtbonden. Das vielseitige Gerät verarbeitet Drahtdurchmesser von 0,5 bis 2,0 mil (≈ 12,7–50,8 µm) und Drahtlängen von 0,2 bis 8,0 mm – ideal zum Fine-Pitch-Bonding auf hochdichten Substraten bis zu 105 × 300 mm.
Optimierte Komponenten für präzise Bondprozesse
Für gleichmäßige 22 µm Bondkugeln setzt der AERO PRO den innovativen, patentierten X-POWER 2.0-Transducer („AEROducer“) ein, einen neu entwickelten leichtgewichtigen und vibrationsoptimierten Ultraschall-Wandler aus Verbundstoffen, der Energie präzise in X- und Y-Richtung überträgt. Die neu gestaltete Mechanik des XY-Tisches zielt auf maximale Stabilität und Langlebigkeit ab. Sie verfügt über softwaregestützte Kalibrierungen, einschließlich einer präzise gesteuerten, reibungsfreien Drahtklemme, und wurde für höhere Bondzyklen (Units per hour/UPH) bei gleicher Qualität optimiert.
Intelligente Automatisierung
Der AERO PRO nutzt KI-gestützte Einrichtung und Prozessüberwachung. Dazu zählen das Echtzeit-Monitoringsystem AERO EYE, AERO Diagnostic zur Analyse sowie AERO Predictive Maintenance zur Leistungsprognose. Die kontinuierliche Überwachung von Qualität und Wartungsbedarf steigert sowohl Ausbeute als auch Betriebseffizienz. Der AERO PRO ist vollständig automatisierungsfähig und lässt sich nahtlos in fahrerlose Transportfahrzeuge (AGV), schienengeführte Systeme (RGV), Deckenfördersysteme (OHT) sowie in das Manufacturing Execution System (MES) integrieren.
Mehr Leistung auf weniger Fläche
Auch beim Platz- und Ressourcenbedarf überzeugt der neue Drahtbonder von ASMPT mit hoher Effizienz: Dank gezielter Optimierungen konnte die Produktionsleistung pro Flächeneinheit (UPH/Floor Space) um 38 % gegenüber dem Vorgängermodell gesteigert werden. Gleichzeitig wurde der Druckluftverbrauch (CDA, Clean Dry Air) um 40 Liter pro Minute gesenkt – ein bedeutender Beitrag zur Reduzierung der Betriebskosten und zur Nachhaltigkeit in der Fertigung.
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ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
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ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
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Mit Lean-DNA in die Zukunft
ASMPT betreibt ein globales Netzwerk von modernsten Produktionsstätten, Lieferanten und Logistikzentren. Der Global Player wurde mehrfach mit dem Industrial Award „Factory of the Year“ ausgezeichnet – sowohl auf lokaler als auch internationaler Ebene. Werke in Deutschland, Großbritannien, Ungarn, Singapur und Malaysia zählen zu den innovativsten der Branche und setzen Maßstäbe in Automatisierung und Industrie 4.0.
Erfahrener Nachfolger mit Lean-DNA
Zum 1. Juni 2025 übernahm Toni Patzner die globale Leitung des Supply Chain Managements von Jörg Cwojdzinski, der in den Ruhestand trat. Mit Toni Patzner folgt ein erfahrener ASMPT Manager nach, der seit über 30 Jahren im Unternehmen tätig ist und für strategischen Weitblick sowie operative Exzellenz steht. In leitenden Funktionen – zuletzt als Senior Director Global SCM Operations – verantwortete er unter anderem die erfolgreiche Integration der DEK Lotpastendrucker in die ASMPT-Produktion sowie die Standorterweiterungen in Malaysia und Ungarn.
Toni Patzner ist Diplom-Ingenieur für Automatisierungstechnik (FH München) und gilt als durchsetzungsstarker Verfechter kundenorientierter Prozesse und schlanker Strukturen.
„Exzellenz entsteht nicht durch Komplexität, sondern durch Klarheit und Konsequenz. Lean ist unser Weg zum globalen Erfolg“, sagt Toni Patzner. „Ich stehe für eine offene Feedbackkultur, klare Kommunikation und kontinuierliche Verbesserung. Führung bedeutet für mich, Orientierung zu geben und gemeinsam mit starken Teams messbare Ergebnisse zu erzielen – für ein zukunftsfähiges Produktionsnetzwerk.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
http://smt.asmpt.com
Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
HighTech communications GmbH
Telefon: +49 (89) 500778-10
E-Mail: b.ostermeier@htcm.de
ASMPT präsentiert zentrale Plattform zum Datenaustausch in der Elektronikfertigung
„WORKS Integration sorgt dafür, dass alle Produktionsdaten genau dort zur Verfügung stehen, wo sie benötigt werden – zum Beispiel für die Produktionsplanung und Rüstvorbereitung, die Materialfluss- und Prozessoptimierung oder die Qualitätssicherung“, erklärt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. „Die Plattform schafft eine zentrale, vernetzte Datenbasis mit hoher Konnektivität über alle Systeme hinweg – und ermöglicht so eine durchgängig digitalisierte und hochautomatisierte intelligente Fertigung.“
Zentrale Datendrehscheibe für alle Systeme
Über alle Protokolle und Versionen hinweg etabliert WORKS Integration eine IIoT-Kommunikationsbasis, an die sowohl die Sensoren der Fertigungshardware als auch alle Softwareapplikationen ihre Daten liefern. WORKS Integration bindet nicht nur das gesamte Hard- und Softwareportfolio von ASMPT SMT Solutions ein, sondern ermöglicht über Schnittstellen nach Industriestandard auch die Integration von Drittanbieter-Maschinen und -Programmen. Über proprietäre Interfaces sind selbst komplexe kundenspezifische Applikationen leicht einzubinden.
Alle angebundenen Systeme beziehen ihre benötigten Informationen ausschließlich über WORKS Integration. Die im Hintergrund arbeitende Applikation von ASMPT ermöglicht einen durchgängigen Datenaustausch zwischen sämtlicher Hard- und Software – unabhängig von Hersteller oder Format.
WORKS Integration unterstützt sowohl bewährte interne Maschinen-Schnittstellen als auch Industriestandards wie IPC-2591 CFX oder SECS/GEM. Adapter wandeln alle eingehenden Informationen in eine gemeinsame öffentliche Datenstruktur um.
Zentralisiert, standardisiert, resilient
Für Anwender bietet dieses vereinheitlichte System zahlreiche Vorteile: Die verschiedenen Instanzen kommunizieren nicht direkt miteinander, sondern ausschließlich über WORKS Integration. Dadurch reduziert sich die Zahl der Schnittstellen und Datenwege erheblich – ebenso wie potenzielle Abhängigkeiten und Fehlerquellen.
Maschinen oder Programme können einfach ausgetauscht, skaliert oder aktualisiert werden, ohne dass es zu Versionskonflikten oder redundanten Datenströmen kommt. Eine verschlüsselte Kommunikation schützt das System zuverlässig vor unbefugtem Zugriff. Zudem liefert ein Health Monitoring System wertvolle Informationen für den technischen Support und zur Fehleranalyse.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
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ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
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Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
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HighTech communications GmbH
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INFINITE erweitert die Grenzen der Miniaturisierung
„Durch die Miniaturisierung bis nahezu auf atomare Ebene gerät das Moorsche Gesetz, wonach sich die Anzahl der Transistoren pro Chip-Fläche alle zwei Jahre verdoppelt, an physikalische und wirtschaftliche Grenzen“, erklärt Dr. Gary Widdowson, Chief Technology Officer bei ASMPT Semiconductor Solutions. „Weitere Miniaturisierungsschritte verlagern sich daher mehr und mehr auf das Packaging. Mit unserem hochinnovativen Bonder INFINITE ist der Fertiger für diese Herausforderung bestens gerüstet.“
INFINITE erreicht eine Durchsatzrate von bis zu 18.500 UPH, bei einer X-Y-Platziergenauigkeit von ±20 μm @ 3σ im Standard Mode und ±12,5 μm @ 3σ im High Precision Mode. Standardmäßig kann die Maschine Dies von 0,2 x 0,2 – 9 x 9 mm Fläche, mit einer „Dicke“ von 0,075 – 1 mm verarbeiten, bei einer Bondkraft von 0,196 bis 29,43 N. Die maximale Substratgröße beträgt 300 x 100 mm.
Intelligente Features sparen Zeit und maximieren die Qualität
INFINITE inspiziert zunächst mit der Funktion iSense präzise jede Platzierungsstelle auf Unebenheiten und Verwölbungen, um optimale Voraussetzungen für den anschließenden Klebeauftrag zu schaffen. Dabei braucht der Anwender im Setup lediglich die Parameter des eingesetzten Epoxids, die gewünschte Dicke der Klebstoffschicht (Bond Line Thickness, BLT) sowie die zu erreichende Kehlnahthöhe (Fillet Hight) anzugeben. Alle anderen Parameter, zum Beispiel Verarbeitungsgeschwindigkeit, Pattern oder Auftragshöhe, ermittelt die ASMPT KI automatisch. Im Verlauf weniger Probeschritte wird der Auftrag anschließend durch berührungslose Messung und Feedback weiter optimiert. Das Setup ist in der Regel nach 30 Minuten abgeschlossen.
Mit dem intelligenten Feature iTouch kann INFINITE die programmierten Bond-Kräfte außerordentlich genau einhalten. Damit ist eine prozesssichere Verarbeitung selbst sehr dünner Dies aus hochempfindlichen Materialien wie SiC und GaN möglich. Die genau definierte und überwachte Bondkraft ist ideal für die Silbersinterpaste und hält auch die Fillet Height trotz unterschiedlicher Verarbeitungs-parameter immer exakt im definierten Fenster.
INFINITE unterstützt eine Reihe verschiedener Packaging Typen, zum Beispiel BGA, LGA, SiP, MEMS oder QFN. Eingesetzt wird der hochpräzise Bonder in vielen anspruchsvollen Fertigungsbereichen, zum Beispiel für 5G-Komponenten, Hochleistungschips für Künstliche Intelligenz, sicherheitskritische Komponenten für die Automobilindustrie oder den Medizinsektor und nicht zuletzt für hochwertige und stark miniaturisierte Consumer-Produkte.
Über ASMPT Semiconductor Solutions („ASMPT SEMI“)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
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