Der industrielle Markt strebt stets nach immer mehr Fortschritt. Erweiterte Prozesssimulationen müssen somit noch präziser sein. Moldex3D 2021 ist eine exakt auf diese steigenden Anforderungen zugeschnittene Version. Der kontinuierliche Anspruch, die Software stetig zu verbessern und weitere zukunftsweisende High-End-Prozessvorhersagefähigkeiten und -funktionalitäten zu implementieren, hat sich gelohnt. Anwendern stehen mit dem neuen Release nun noch präzisere Simulationsergebnisse, detailliertere Einblicke in die Prozesse, intelligentere Integrationsmöglichkeiten und schnellere Berechnungszeiten zur Verfügung – unerlässliche und zukunftsweisende Weiterentwicklungen, die Unternehmen helfen, etwaige Hürden zu überwinden, steigende Anforderungen zu meistern und  so noch effektiver in der Produktentwicklung und -optimierung zu sein – letztlich auch wettbewerbsfähiger zu werden.

Exaktere und maßgeschneiderte Simulationsberichte
In Moldex3D 2021 ist es vollends gelungen, sowohl die Vorhersagegenauigkeit als auch maßgeschneiderte Lösungen raffiniert zu verbessern. So kombiniert Moldex3D 2021 jetzt für die häufig zum Einsatz kommende Schwindungs- und Verzugsvorhersage beim Spritzgießen die Material- und Spannungseigenschaften des Kunststoffs beim Phasenwechsels in der Nachdruckphase. Die Folge – eine noch exaktere und präzisere Vorhersagegenauigkeit wird möglich. Zusätzlich stehen Anwendern genauere Ergebnisse bei der Verzugsvorhersage von fasergefüllten Materialien zur Verfügung, denn die Implementierung der Simulation mechanischer Eigenschaften resultiert in einer erheblichen Steigerung der Berechnungsgenauigkeit von Kurzfasermaterialien. Eine deutliche Verbesserung der Funktionen für Kurvendesign und -bearbeitung erlaubt nun die effiziente und erfolgssichere Erzeugung qualitativ noch hochwertigere Netze. Mit einem neuen Assistenten für Maschinendüsen sowie verbesserten Assistenten für Anguss, Angusskanäle und Kühlkanäle können Anwender Konstruktionen nun mit Hilfe von Parametern und automatischer Netzgenerierung ideal optimieren, so dass Designvalidierungen noch einfacher und exakter werden. Je nach Werkzeugbeschaffenheit werden im Berufsalltag unterschiedliche Analyseberichte benötigt. Mit Moldex3D Studio 2021 können Berichtsformate individuell angepasst und exakt ausgewählt werden, welche Elemente final angezeigt werden sollen.

Präzision für modernste Verfahren und Verbundwerkstoffen
Der intensive Entwicklungsaufwand, der in neue Features, Funktionalitäten und Optimierungen im Bereich der „Non-Matching-Technologie“ investiert wurde, hat sich definitiv ausgezahlt. So wurde in der neuesten Version Moldex3D 2021 z.B. auch eine Methodik für die Konstruktion von mehrlagigen Fasermatten (UD-Profil/Gewebe) implementiert. Diese neue Funktion verkürzt die Vernetzungszeit enorm und verbessert zusätzlich die Genauigkeit der RTM-Simulation (Resin Transfer Molding) um ein Vielfaches.
Im Bereich der Simulation von Schäumverfahren sind ebenfalls Neuerungen und Weiterentwicklungen zu vermelden – erweiterte physikalische Abbildungsmöglichkeiten dank eines neu integrierten mikroskopischen Schäumungsvorhersagemodells erhöhen deutlich die Vorhersagegenauigkeit der bestehenden Module für die verschiedenen Prozesse des Schäumens.

Zusätzlich unterstützt das neue Release Moldex3D 2021 die Simulation von thermoplastischen Endlosfaserplatten aus Fiber-mat. Durch die Einstellung der Materialeigenschaften von Endlosfasern können Anwender nun analysieren, wie sich die Faserorientierung auf die Produktqualität und die mechanische Festigkeit auswirkt – ein direkter positiver Einfluss auf eine noch effizientere und exaktere Produktentwicklung.  

Schnelle, detaillierte und multifunktionale IC-Packaging-Prozess-Simulation

Der Trend zur Intellektualisierung und der Wunsch nach Elektrofahrzeugen erzeugt einen steigenden Bedarf an zuverlässigen, leistungsfähigen IC-Produktleistung in der globalen Industrie. Eine fortschrittliche IC-Packaging-Technologie ist dabei unerlässlich und spielt eine zunehmend wichtigere Rolle im Herstellungsprozess. Die Integration neuer „Potting-Simulationsfunktionen“ stehen dafür dem IC-Packaging-Anwender unterstützend zur Verfügung. Zudem können mit Hilfe des „Pre-Processing Wizard“ schnell und zuverlässig qualitativ hochwertige Netze generiert werden. Das spart Zeit bei der Modellvorbereitung, ermöglicht effiziente, optimale Validierungen des IC-Packaging-Designs und resultiert letztlich in einer erheblichen Reduzierung der Kosten für aufwendige „Trial & Error“ Durchläufe.

Zusätzliche CAD-Werkzeuge und verbesserter Solver
Moldex3D 2021 bietet dem Anwender zudem zahlreiche weitere Verbesserungen, die die täglichen Arbeitsabläufe enorm erleichtern. Zu den Highlights gehören ebenfalls neuen Funktionen für das Erzeugen und Modifizieren von CAD-Daten. So befähigt eine noch effizientere und flexiblere Modellvorbereitung in Moldex3D Studio den Anwender zu Reparaturen und Modifikationen, ohne dass eine zusätzliche CAD-Software eingesetzt werden muss. Variantenvergleiche verschiedener Bauteil- oder Angusskonstruktionen sind in Moldex3D damit im Handumdrehen erstellt.

Ein weiteres interessantes optionales Feature um noch realistischere Ergebnisse vorhersagen zu können, ist die neue Berechnungsmethode für die Schwindungsberechnung. Verbesserungen in Zusatzmodulen, z.B. DOE und Extrusion, liefern in Bezug auf die Modellierung und Auswertung darüber hinaus zusätzliche analytische und simulationstechnische Erkenntnisse.

SimpaTec bietet seit 2004 professionelle Ingenieurleistungen und unterstützt die Entwicklung und Optimierung von Spritzgussteilen in jeder Phase des Prozesses. Die FAKUMA 2021 ist eine ideale Gelegenheit, sich über die neuesten Entwicklungen zu informieren. Überzeugen Sie sich selbst wie die SimpaTec, durch Kombination qualitativ hochwertiger Simulation und kundennaher Beratungsdienstleistung, ein kompetenter Partner für die kunststoffverarbeitende Industrie sein kann und den Weg zur Produkt- und Prozessoptimierung möglichst kurz und effizient gestaltet.

SimpaTec freut sich auf Ihren Besuch auf der FAKUMA (Halle 5, Stand A5003).