Stabile Reflow-Lötprozesse mit der Vision-Serie von Rehm

Separat regelbare Heizzonen, ein reproduzierbares Temperaturprofil, stabile Prozesse bei niedrigsten Temperaturdifferenzen oder ein homogener Wärmeeintrag durch eine spezielle Düsenlochgeometrie: Die Konvektionslötsysteme der Vision-Serie von Rehm Thermal Systems bieten mit ihren optimalen Wärmeübertragungseigenschaften die Basis für beste Lötergebnisse und ermöglichen eine einfache und reproduzierbare Profilierung in Form eines linearen oder Sattelprofils. Während die Baugruppe im Linearprofil mit einem annähernd linearen Temperaturanstieg erwärmt wird, geschieht dies im Sattelprofil stufenweise nach vordefinierten Temperaturbereichen.

Vom Temperaturprofil zum Temperature-Control-System

Dieses Temperaturprofil legt in einem genau definierten Verlauf fest, wieviel Wärmeenergie der jeweiligen Baugruppe zu welchem Zeitpunkt zugeführt werden muss, um ein optimales Lötergebnis zu erhalten. Dabei sind der maximalen Temperaturdifferenz zwischen den Temperaturstufen in den benachbarten Zonen technische und physikalische Grenzen gesetzt. Auch die zunehmend bessere Isolierung der Anlagen aufgrund steigender Energiekosten führt dazu, dass weniger Wärme an die Umgebung abgegeben wird und stattdessen in der Anlage verbleibt. Stellt dies in einem Linearprofil in der Regel kein Problem dar, können die Herausforderungen bei der Erstellung von Sattelprofilen größer sein.

Die Konvektionslötsysteme der Vision-Serie von Rehm sind aus diesem Grund mit einem eigenen Temperature-Control-System ausgestattet, mit dessen Hilfe je nach Anforderung einzelne Zonen gekühlt und damit größere Temperaturunterschiede zwischen den Temperaturstufen realisiert werden können. Dabei können die jeweiligen Zonen im Vorheiz- und Peakbereich durch die Umwälzung von Raumluft über ein Rohrsystem energieneutral um die gewünschte Temperatur gekühlt werden. So kann nicht nur eine exakte Temperaturbeständigkeit in der jeweiligen Zone sichergestellt werden. Gleichzeitig wird die thermische Beeinflussung aus Nachbarzonen drastisch reduziert und eine optimale Zonentrennung gewährleistet. Der große Vorteil des TCS liegt dabei in der Anbindung an die Anlagensoftware. Die Raumluftzufuhr wird automatisch geregelt – statt das System manuell steuern zu müssen, entsteht für den Bediener neben der Einstellung der Temperaturprofile kein zusätzlicher Aufwand. Dabei orientiert sich die Kühlung am tatsächlichen Bedarf, sodass nur so stark gekühlt wird, wie es nötig ist.

Konvektionslöten mit der Vision-Serie

Die Konvektionslötsysteme der Vision-Serie sind effizient, leistungsstark und eignen sich je nach Ausführung für unterschiedliche Losgrößen unter anderem in den Bereichen Automotive, Medical, Consumer Electronics oder Leistungselektronik. Sie zeichnen sich nicht nur durch erhöhte Prozessstabilität aus, sondern legen dankt integrierter EC-Motoren verstärktes Augenmerk auf Energieeffizienz, reduzierte Emissionen und Betriebskosten. Ein Vakuum-Modul ermöglicht in nur einem Prozess Konvektionslötprozesse mit Unterdruck: Gaseinschlüsse werden direkt nach dem Lötvorgang zuverlässig entfernt. Die aufwendige Bearbeitung der Baugruppe durch ein zusätzliches externes Vakuumsystem entfällt, stattdessen werden die Werkstücke aus den Peakzonen direkt in den integrierten Vakuumprozess übergeben. Die High-End-Systeme der Vision-Serie bieten außerdem ein effektives Residue-Management mittels Pyrolyse in der Vorheizzone sowie minimale Stillstandszeiten, einen geringen Wartungsaufwand und intelligente Traceability-Lösungen.

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Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens.

Vom 4. bis 7. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren. Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen für die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens unterschiedlichster Materialien angeboten.

Eventdatum: 04.10.22 – 07.10.22

Eventort: Stuttgart

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Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“ gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten und anderen Kollegen einen umfassenden Überblick darüber, welche Technologien die größten Erfolgsaussichten haben werden.

Veranstaltungsort ist vom 27. bis 29. September 2022 im Mighty Twice Dresden.

Den Link zur Anmeldung ‚Wir gehen in die Tiefe‘ finden Sie hier.

Eventdatum: 27.09.22 – 29.09.22

Eventort: Dresden

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Besuchen Sie uns auf der Productronica China in Shanghai vom 13. bis 15. Juli am Stand E4-4518.

Eventdatum: 13.07.22 – 15.07.22

Eventort: Shanghai

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Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen

Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden

Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen.

Die Branche bewegt sich in einem Spannungsfeld zwischen Preisdruck durch fernöstliche Hersteller auf der einen sowie zunehmender Miniaturisierung und Komplexität der Produkte auf der anderen Seite. Hersteller sind damit gezwungen Prozesse laufend zu aktualisieren.

Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind:

– Smarte Lösung sichern Vorsprung
– Moderne Fertigungsstandards im Shopfloor
– Vernetzte Fabrik der Zukunft
– Smarte Produktion ermöglichen
– Digitale Transformation in der Elektronikfertigung

Eventdatum: Dienstag, 28. Juni 2022 09:00 – 18:00

Eventort: Leinfelden-Echterdingen

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Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie.

Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen aufzufrischen und sich Anregungen für innovative Projekte zu holen. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich einen umfangreichen Überblick über die Fertigungsverfahren in der Elektronikindustrie zu verschaffen und mit Experten aus der Branche ins Gespräch zu kommen. Anhand neuester Erkenntnisse aus Forschung und Entwicklung bereitet unser Team interessante Themenbereiche für Sie auf. Wir laden Sie herzlich zu unserem live Webinar

Grundlagen des Reflowlötens – Basiswissen

am 27. Juni 2022 in Blaubeuren ein.

Teilnahmegebühr:    295 € p.P. inkl. Schulungsunterlagen

Eventdatum: Montag, 27. Juni 2022 09:30 – 15:15

Eventort: Online

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Besuchen Sie uns vom 22. – 25. Juni auf der NEPCON Thailand.

Eventdatum: 22.06.22 – 25.06.22

Eventort: Bangkok

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Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go

Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, Logistik oder CO2-Reduktion konfrontiert wird, schreitet die Umsetzung der Innovationen in den Bereichen der Digitalisierung, Nachhaltigkeit, Aufbau- und Verbindungtechnik in der Elektronikfertigung stetig voran.
Basierend auf der Teilnehmerumfrage des letzten Technologieforums haben die Veranstalter aus einer Vielzahl von Vorschlägen die Topthemen ausgesucht. Lassen Sie sich durch diese praxisrelevanten Vorträge inspirieren und Antworten auf aktuelle Fragen finden.
Das 12. Berliner Technologieforum stellt sowohl den Erfahrungsaustausch zu bereits gewonnenen Erkenntnissen als auch einen kurzen Ausblick auf die zukünftigen Trends der Elektronikfertigung in den Mittelpunkt.

Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, ATEcare, Balver Zinn, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac laden Sie herzlich zum 

12. Berliner Technologieforum

am 2. Juni 2022 ein. 

Diskutieren Sie mit den Experten neueste Trends und spannende Technologien.

Sprache: Deutsch

Teilnahmegebühr: Kostenfreie Veranstaltung

Für eine Teilnahme senden Sie einfach eine E-Mail unter Nennung aller Teilnehmer und deren E-Mail-Adressen an 

• Fr. Annika Erhard,  a.erhard@rehm-group.com

Eventdatum: Donnerstag, 02. Juni 2022 08:00 – 16:15

Eventort: Berlin

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ProMetrics wurde entwickelt für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten von elektronischen Baugruppen. Es wird dabei überprüft, wie gut das erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen entspricht.

Eine Darstellung der Hüllkurvengrafik visualisiert Abweichungen des Temperaturprofils von den vorgegebenen Temperaturen. ProMetrics kann für Einzel- und Doppelspuranlagen mit und ohne Vakuum eingesetzt werden.

In unserem Webinar erläutern wir die optimale Profilierung und Überwachung des Lötprozesses mit ProMetrics.

Melden Sie sich jetzt unter folgendem Link an:

Live Webinar ProMetrics

Eventdatum: Mittwoch, 01. Juni 2022 09:00 – 10:00

Eventort: Online

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