Wärmemanagement in der Elektronik (Seminar | Ostfildern)

Wärmemanagement in der Elektronik (Seminar | Ostfildern)

Die Qualität und Lebensdauer elektronischer Geräte wird wesentlich durch deren thermische Beanspruchung bestimmt. Thermische überlastung ist die häufigste Ausfallursache in der Elektronik.

Lernen Sie die Grundlagen und Innovationen aus dem Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können hinsichtlich ihrer Einsatzmöglichkeit und Genauigkeit bewertet werden. Es werden verschiedene Messverfahren vorgestellt, mit denen thermische Widerstände von Bauelementen und Interfacematerialien zerstörungsfrei bestimmt werden können. Besonderheiten bei der thermischen Analyse in der Elektronik mit der Thermokamera und Thermoelementen werden behandelt. Sie sehen die Möglichkeiten und Grenzen der thermischen Simulationsrechnung. Dazu werden praktische Beispiele gezeigt. Auf Wunsch diskutieren wir Ihre aktuellen Projekte.


Eventdatum: 10.05.21 – 11.05.21

Eventort: Ostfildern

Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung:

TAE – Technische Akademie Esslingen e.V.
An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Telefon: +49 (711) 34008-0
Telefax: +49 (711) 34008-27
http://www.tae.de

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